信威通信與芯原合推支持McWiLL的寬帶無線通信基帶處理SoC芯片

• 　　北京信威通信技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“信威”)與芯原微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯原”)合作開發(fā)了一款寬帶無線通信基帶處理SoC芯片，面向McWiLL等國(guó)際領(lǐng)先的寬帶無線接入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并于日前進(jìn)行了生產(chǎn)流片。該芯片內(nèi)部集成了芯原的ZSP800 DSP，以及各類通信加速算子，并基于芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)實(shí)現(xiàn)了成功設(shè)計(jì)投產(chǎn)。 　　McWiLL是國(guó)內(nèi)的通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之一，也
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