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        燦芯半導(dǎo)體推出xSPI/Hyperbus/Xcella控制器和PHY整體解決方案

        • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲器(閃存、PSRAM、MRAM 等)的控制器和PHY解決方案,適用于客制化SoC。該解決方案采用了兆易創(chuàng)新、愛普科技、賽普拉斯(英飛凌)、美光、旺宏電子等memory廠商的存儲器進行驗證,可以支持客戶在不同領(lǐng)域更快地開發(fā)性能更優(yōu)異的產(chǎn)品。 由JEDEC在2018年7月批準(zhǔn)的eXpanded串行外設(shè)接口(xSPI)JESD251標(biāo)準(zhǔn),定義了一種用于存儲器的高數(shù)據(jù)吞吐量串行接口。它提供高數(shù)據(jù)吞吐量
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        賽普拉斯用于支持瞬時啟動應(yīng)用的 HyperBus 存儲器接口

        •   全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商 - 賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布其高帶寬 HyperBus? 8 位串行存儲器接口被納入 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會制定的全新 eXpanded SPI (xSPI) 電氣接口標(biāo)準(zhǔn)。xSPI 標(biāo)準(zhǔn)定義了高性能 x8 串行接口的兼容性要求,讓控制器和芯片組制造商能夠設(shè)計通用的存儲控制器。賽普拉斯 HyperBus 
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        xspi介紹

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