wi-fi 芯片 文章 進入wi-fi 芯片技術社區(qū)
日本突發(fā)7.4級地震,芯片產業(yè)是否再受影響?
- 據日本氣象廳信息顯示,2024年1月1日下午16時10分,日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震,震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多,此次日本地震再次引起業(yè)界關注。據悉,石川縣能登市震度為7度,新瀉縣中越市震度為6度以下,新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上,并且日本幾乎整個西海岸都發(fā)布了海嘯警報。據了解,此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市,而日本半導體產業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū),預計此次地震對于日本半導體產業(yè)影響相對較小。目前在
- 關鍵字: 日本地震 芯片
關于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切
- Wi-Fi 6(原稱:IEEE 802.11.ax)即第六代無線網絡技術,在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來已經過去了4年多,按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來看,Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時刻。根據Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)的數據,下一代360度AR/VR應用對無線帶寬的需求最高已經達到200Mbps,這表明,如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂設備來說已經逐漸達到瓶頸,如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網絡連接來提供更好的用戶體驗的時刻。不僅如此,
- 關鍵字: Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 無線通信
首次,研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調制器
- 新的光子芯片具備完整功能首次,研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調制器。悉尼大學的研究人員已經成功將光子濾波器和調制器結合在一個芯片上,以便精確檢測廣泛的射頻(RF)頻譜中的信號。這項工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網絡中更龐大且更復雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團隊利用了受激布里淵散射技術,這種技術涉及將電場轉換成在某些絕緣體中的壓力波,比如光纖。2011年,研究人員報告說,布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力,并開發(fā)了新的制造技術,將硫系列(chalcogenide)布里淵波導與硅
- 關鍵字: 芯片
連接與距離:安防攝像頭新氣象——Wi-Fi HaLow帶來更遠傳輸距離和更低功耗
- 事實證明,提供24小時實時視頻監(jiān)控的安防攝像頭系統(tǒng),是應對公共事業(yè)和私營企業(yè)各種安全挑戰(zhàn)的最有效方法之一。然而,研究表明,75%的監(jiān)控故障都源于網絡相關問題,如連接不暢和信號丟失。從安全角度來看,這是不可接受的。本文主要內容包括:· 影響家用安防攝像頭使用的因素以及傳統(tǒng) Wi-Fi 在確保最佳性能方面的局限性· 有線和無線安防攝像頭選項之間的差異以及對最終用戶的影響· Wi-Fi CERTIFIED HaLowTM 作為連接這些設備、擴展部署和改變家居安防市場的理想無線技術的
- 關鍵字: 安防攝像頭 Wi-Fi HaLow 摩爾斯
英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前
- 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心,聲稱它在性能上與臺積電的2納米節(jié)點競爭激烈,而且發(fā)布時間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點采用背面供電和增強硅利用率,據稱在性能和交付方面領先于臺積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話,該活動中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時,首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
- 關鍵字: 芯片 英特爾
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構 外加N3E工藝加持
- 11月6日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新,取消了低功耗核心簇,轉而采用“全大核”架構,包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題,但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
- 關鍵字: 天璣 架構 N3E 聯(lián)發(fā)科 3nm 芯片
中國芯片走出國門:中企業(yè)計劃2024年在烏興建芯片廠
- 近年來,中國芯片產業(yè)蓬勃發(fā)展,逐漸走出國門,成為國際舞臺上的一顆耀眼明星。與此同時,中國企業(yè)也不斷加大研發(fā)和創(chuàng)新力度,計劃在烏興建設全球領先的芯片廠,為全球科技行業(yè)注入一股強勁的動力。這一計劃的實施將不僅是中國芯片產業(yè)邁向新征程的標志,更是中國技術實力和創(chuàng)新能力的集中體現。2024年在烏興建芯片廠:拓展海外市場,降低對進口芯片依賴隨著科技的不斷發(fā)展,芯片作為現代科技產業(yè)的核心組件之一,日益成為國家發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。然而,在過去的幾十年里,我國在芯片領域一直依賴進口,造成了對進口芯片的高度依賴。為了解決這
- 關鍵字: 芯片
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實現商品化
- 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)首次開發(fā)了寄生元件耦合器(以下簡稱“本產品”),該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線同時實現高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設備中配置的天線上添加本產品,可以實現符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通信。目前已經開始量產,搭載本產品的設備計劃于2023年底投入市場。(1) Wi-Fi 6E:將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4G
- 關鍵字: 村田 Wi-Fi 6E/7 寄生元件耦合器
蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片
- 2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 臺積電(TSMC)正式提到了其1.4納米制造技術,很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中(通過SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點的官方名稱,“A14”。該公司的1.4納米技術預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產,隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此,任何A14芯片在2
- 關鍵字: 芯片,蘋果,臺積電
wi-fi 芯片介紹
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