wi-fi 芯片 文章 進入wi-fi 芯片技術社區(qū)
華為“星閃”正式發(fā)布 新一代無線近距離通信技術將改變什么
- 在華為開發(fā)者大會HDC 2023上,華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東發(fā)表宣布,新一代近距離無線連接技術 —— 星閃(NearLink)正式發(fā)布。2020年工信部牽頭制定了星閃的近距離無線通信標準;2020年9月,星閃聯(lián)盟(NearLink Alliance)正式成立。從正式啟動標準化工作到首次商用僅用了兩年多的時間,成為史上發(fā)展最快的近距離無線技術。01?藍牙和Wi-Fi的局限性無線近距離通信技術,是指在一定范圍內,通過無線電波實現(xiàn)設備間的數(shù)據(jù)傳輸和信息交互的技
- 關鍵字: 華為 星閃 通信技術 NearLink 藍牙 Wi-Fi
物聯(lián)網(wǎng)連接——Wi-Fi HaLow與Zigbee對比
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的不斷創(chuàng)新,聯(lián)網(wǎng)設備正在處理越來越多的智能任務。對于物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員來說,部署遠距離、低功耗的可靠網(wǎng)絡來監(jiān)控不斷增加的物聯(lián)網(wǎng)設備套件變得越來越重要。什么是 Zigbee?Zigbee 誕生于 1998 年(2006 年修訂),旨在解決無線機器對機器 (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡的問題。Zigbee利用 IEEE 802.15.4 規(guī)范中的介質訪問控制層(MAC)和物理層(PHY),在 2.4 GHz 和 sub-1 GHz 頻段的免許可和類許可的無線電頻譜中運行。Zigbee 的原始數(shù)據(jù)吞吐
- 關鍵字: Wi-Fi HaLow Zigbee 摩爾斯
三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設計上也有大幅
- 關鍵字: 三星 Galaxy iPhone 處理器 驍龍 芯片
RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領導下,高通將與恩智浦、北歐半導體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構,通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應該是先專注于汽車芯片領域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
- 關鍵字: RISC-V 半導體 架構 芯片 開源 恩智浦 英飛凌 高通 ARM
?通啟動價格戰(zhàn):降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復蘇不及預期,為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存,?通近期啟動價格戰(zhàn),將大幅降低中低端5G手機芯片的價格,降價幅度達到了10%至20%不等,預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解,?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價,這次不同于以往的是,在產品推出不到半年就決定?降價,除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬,另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度,全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑,Canalys
- 關鍵字: ?通 手機 5G 芯片 聯(lián)發(fā)科
英特爾制程路線遇阻:高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示,高通已經停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為,高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市,進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后,一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力,
- 關鍵字: 英特爾 制程 高通 Intel 20A 芯片
東航空中 Wi-Fi 服務突破 3000 米以下限制,為國內首家全程“空地互聯(lián)”航司
- IT之家 8 月 5 日消息,據(jù)中新網(wǎng)今日報道,中國東方航空宣布“空中 Wi-Fi”服務實現(xiàn) 3000 米以下開放使用,為國內首家實現(xiàn)這項技術航空公司,乘客可從起飛到落地的整個航程中,全程使用手機、平板電腦等便攜式電子設備享受空中上網(wǎng)服務?!?圖源中國東方航空而此前,完成空中 Wi-Fi 服務的空地互聯(lián)系統(tǒng)需在飛機起升高度達 3000 米以上之后才能開啟使用,這一高度區(qū)間通常為飛機起降階段,時長約 15 分鐘。東航官方表示,其與空地互聯(lián)公司等合作方聯(lián)合,在主管、監(jiān)管部門的支持下,實現(xiàn)了技術、運營
- 關鍵字: Wi-Fi 航空 C919
AMD能否撼動英偉達AI霸主地位
- 財報顯示,AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑,但還沒有華爾街預期的降幅大:AMD當季營收54億美元,分析師預期53.2億美元;二季度調整后運營利潤率20%,分析師預期19.5%。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)指出,二季度業(yè)績強勁得益于,數(shù)據(jù)中心業(yè)務中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時,蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示,到2027年,數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統(tǒng)產品,但隨著個人電腦
- 關鍵字: AM 英偉達 AI 芯片 MI300
Wi-Fi技術對比: Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備數(shù)量的激增(據(jù)預測,到2025年物聯(lián)網(wǎng)設備的總數(shù)將超過400億臺),我們對快速、節(jié)能和安全連接的期望也在飆升。這種對物聯(lián)網(wǎng)設備的巨大增長和需求,顯現(xiàn)了當前連接協(xié)議中的空白,無線技術創(chuàng)新者也正在競相填補這些空白。什么是Wi-Fi CERTIFIED 6R?Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術,適用于2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段,指定用于采用IEEE 802.11ax規(guī)范的產品1。前幾代產品包括用于2.4 GHz和5 GHz頻段的Wi-Fi 4(IEEE 80
- 關鍵字: Wi-Fi HaLow Wi-Fi 6
村田支持Wi-Fi 6E的小型Wi-Fi/Bluetooth組合模塊實現(xiàn)商品化

- 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth?組合模塊“Type 2EA”,它支持以英飛凌公司制造的IC“CYW55573”為基礎的Wi-Fi 6E。量產于2023年7月開始?!癟ype 2EA”可用于直播攝像頭、視頻會議系統(tǒng)、高分辨率數(shù)碼靜態(tài)相機、監(jiān)控攝像頭、AR/VR設備等的視頻發(fā)送/接收設備以及其他各種IoT設備。近年來,隨著在IoT市場的應用擴大,普通家庭也已經使用了許多支持Wi-Fi的設備。由此導致原本用于Wi-Fi(無線LAN)的2.4GHz頻帶和5G
- 關鍵字: 村田 Wi-Fi 6E Wi-Fi/Bluetooth組合模塊
wi-fi 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wi-fi 芯片的理解,并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wi-fi 芯片的理解,并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
