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ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應用市場。 意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
- 關鍵字： ST MEMS
Android One戰(zhàn)略意義大于實際 國內市場難獲成功
- 谷歌在今年的I/O 2014大會上首次推出了Android One項目，該項目的意在幫助手機制造商生產(chǎn)出更加便宜的、入門級的Android設備，同時提供給用戶完整的谷歌體驗。 在Android One項目中，谷歌除了會提供幾乎原生的Android操作系統(tǒng)之外，還開發(fā)了硬件設計的參考。也就是說，手機廠商不需要再自己開發(fā)和測試他們的手機，只要拿來谷歌的設計參考，然后貼上自己的logo直接生產(chǎn)即可。 該項目主要針對發(fā)展中國家市場，預計生產(chǎn)的智能手機售價不到100美元，
- 關鍵字： 谷歌 Android One 微軟
ST推動MEMS產(chǎn)業(yè)進入物聯(lián)網(wǎng)時代
- 意法半導體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。 意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過持續(xù)的技術創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應鏈和強大的合作關系，MEMS元件及感測器供應商將推動物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展與成長。 過去10年，動作感測器技術徹
- 關鍵字： ST MEMS
ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位
- 今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導航系統(tǒng)發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導航IC領先的產(chǎn)品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。 據(jù)悉，我國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領域，例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
- 關鍵字： ST Teseo 衛(wèi)星導航 201409
FPGA研發(fā)之道—總線
- 如果設計中有多個模塊，每個模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現(xiàn)方式有多種，主要如下： 實現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數(shù)較多，導致頂層中寄存器的數(shù)目也會較多。 實現(xiàn)方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示： 那如果進行總線的選擇，那么有一種
- 關鍵字： FPGA AVALON-MM AVALON-ST
利潤縮水 MEMS大廠面臨競爭壓力
- 根據(jù)市調公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應組件的老字號主導制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價格壓力。 YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費電子產(chǎn)品和手機領域，特別是競爭日益
- 關鍵字： ST MEMS
ST與清華大學建立電子應用創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
- 2014年6月3日,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和以教育科研著稱的中國知名高等學府清華大學聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會在清華校園正式成立。該協(xié)會旨在為對嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學生學習、技術研究和交流、實用技術開發(fā)以及技術培訓提供一個協(xié)同平臺，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機器人和智能設備等應用領域。 在這個合作項目中，意法半導體將向清華大學提供集成電路產(chǎn)品和相關硬件以及技術和資金支持，推動清華大學以嵌入式系統(tǒng)電
- 關鍵字： ST 實時操作系統(tǒng)
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