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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主,輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展,車燈也在持續(xù)進(jìn)化。特別是在智能化浪潮的推動(dòng)下,汽車制造商更加注重滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求,因此汽車大燈被寄予更高的期望,其不僅是提升道路照明與行車安全
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如何設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案
- 微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì),重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙(eCockpit),這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng),在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個(gè)電子控制單元(ECU)整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中,該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)(SoC)平
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基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風(fēng)冷無霜冰箱電源解決方案
- 隨著人們生活水平的不斷提高,家電智能化的發(fā)展,未來智能家電市場將不斷加速發(fā)展,市場需求持續(xù)擴(kuò)大。智能風(fēng)冷冰箱的原理是利用空氣進(jìn)行制冷,高溫空氣流經(jīng)內(nèi)置的蒸發(fā)器(與冰箱內(nèi)壁分開)時(shí),由于空氣溫度高、蒸發(fā)器溫度低,兩者直接發(fā)生熱交換,空氣的溫度就會(huì)降低。同時(shí),冷氣被吹入冰箱。風(fēng)冷冰箱就是通過這種不斷的循環(huán)方式,來降低冰箱的溫度。風(fēng)冷冰箱的風(fēng)機(jī)功率根據(jù)冰箱的規(guī)格和溫度范圍而異,一般在20~30W之間。為了滿足主板+風(fēng)冷電機(jī)+無線通信模塊+顯示屏的供電需求,ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
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i.MX 95實(shí)力打造:經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的電子駕艙解決方案!
- 微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì),重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit),這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng),在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個(gè)電子控制單元(ECU)整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中,該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數(shù)字儀表板?、娛樂
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)
- 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”,洞見技術(shù)發(fā)展趨勢,共促未來市場發(fā)展!本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù),覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用?;顒?dòng)現(xiàn)場,深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì),并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板,具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器:核心板搭載了雙核C
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全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
- 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍,同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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198元,米爾NXP i.MX 93開發(fā)板,限購300套
- 米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源,在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可,為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛,進(jìn)一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能,共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日,米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng):米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套,僅售198元!此次活動(dòng)針對企業(yè)客戶參與,需要您提供公司信息和聯(lián)系方式,請按如下流程操作:怎么參與198元搶購活動(dòng)?01關(guān)注米爾電子公眾號02在米爾公眾號,發(fā)關(guān)鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】;03 打開淘寶ap
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒)評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來,新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣,極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測,到2026年全球BMS市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監(jiān)測單元(CMU)
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術(shù)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS(電池管理系統(tǒng))的組成部分,BMU主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù),如電壓值、溫度值等,為電池管理提供決策依據(jù)。同時(shí),BMU還扮演著通信樞紐的角色,負(fù)責(zé)與控制系統(tǒng)、充電
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基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案
- Warning: file_get_contents(): SSL: connection timeout in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2068 Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
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基于ST第五代高精度定位芯片的車載定位P-BOX方案
- 目前,汽車導(dǎo)航定位主要采用衛(wèi)慣組合導(dǎo)航系統(tǒng),即全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)和慣性導(dǎo)航系統(tǒng)(INS)。全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)用于實(shí)現(xiàn)絕對定位,而慣性導(dǎo)航系統(tǒng)用于實(shí)現(xiàn)相對定位,兩者相結(jié)合才可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的高精度定位。ST最新的高精度定位解決方案P-BOX是ST汽車級芯片組全面解決方案,可以支持多頻段GNSS信號接收、Rawdata原始觀測值輸出、IMU慣性導(dǎo)航等。?場景應(yīng)用圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)勢1. 功能安全兼容:第一個(gè)功能安全的ASIL-B P-box應(yīng)用設(shè)計(jì)與ST整體解決方案(STA910
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MCX C系列簡介:使用高能效、高性價(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)
- 恩智浦推出MCX C系列,進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì),還具有高能效和可靠的性能,進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?;贏rm? Cortex?,高性價(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,并著眼于未來,恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU,承諾長達(dá)15年持續(xù)供貨,旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級換代。MCX C系列專為滿足入門級工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場的需求而設(shè)計(jì),為廣泛的應(yīng)用場景打開了大門。無論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
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MCXA156系列新產(chǎn)品一睹為快!
- 全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特點(diǎn),適用更為廣泛的通用應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了低成本,低功耗,高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款產(chǎn)品,已于2024年1月份上市,為低成本入門MCU應(yīng)用提供了豐富的功能和特性。對于需要更大Flash/RAM內(nèi)存、更多IO 數(shù)量和CAN FD 的應(yīng)用,最新發(fā)布的MCX A146/A156系列是個(gè)更好的選擇。A146/A156 系列與 A143/A53 共享許多相同的核心功能,保持軟件兼容,但增加了閃存、內(nèi)部 RAM ,封裝選項(xiàng)和 CAN FD。豐富選擇
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貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器
- 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性,可簡化復(fù)雜的安全部署,在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu),通過將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)
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