st edge ai suite 文章進(jìn)入st edge ai suite技術(shù)社區(qū)

ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng)新的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制器

在2006年11月14日至17日德國(guó)慕尼黑舉行的國(guó)際電子元器件博覽會(huì)上，意法半導(dǎo)體公司展臺(tái)(A5展廳207號(hào))將展出一個(gè)能夠檢測(cè)位置、方向、速度和加速度的無(wú)線智能球。意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無(wú)線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無(wú)線運(yùn)動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)ST展臺(tái)上首次亮相，它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、圓規(guī)、皮尺、步程計(jì)或者一個(gè)三維
關(guān)鍵字： Ball-IT ST 工業(yè)控制控制器通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線無(wú)線運(yùn)動(dòng) 意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機(jī)的最佳選擇

新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM20，是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對(duì)電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機(jī)等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。新產(chǎn)品是一個(gè)
關(guān)鍵字： 3G ST 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 溫度傳感器無(wú)線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

ST公布Q3及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（ST）公布2006年第三季度及前九個(gè)月的營(yíng)業(yè)收入和收益報(bào)告
關(guān)鍵字： Q3財(cái)報(bào) ST 意法半導(dǎo)體

半導(dǎo)體制造大門向中國(guó)敞開？

海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無(wú)錫，這座占地800余畝的新廠位于無(wú)錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國(guó)單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無(wú)錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無(wú)錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來(lái)４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過１００億美元。業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國(guó)和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
關(guān)鍵字：ＩＣ產(chǎn)業(yè) ST 半導(dǎo)體海力士晶圓其他IC 制程

ST的TCG 1.2可信平臺(tái)模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì)，達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺(tái)模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺(tái)模塊 ST TCG 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體制造工藝模塊

ST推出三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機(jī)音頻功率放大器解決方案單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上增加了揚(yáng)聲器和免提電話輸出，以及I2C接口和保護(hù)功能全球手機(jī)音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，日前推出一個(gè)尺寸緊湊的立體聲耳機(jī)和揚(yáng)聲器二合一的驅(qū)動(dòng)器芯片，新產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)靈活的I2C總線控制接口，目標(biāo)應(yīng)用為手機(jī)、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無(wú)鉛封裝，在3.3V電源電壓下，可以向一個(gè)16Ω的耳機(jī)負(fù)載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
關(guān)鍵字： ST 解決方案三路輸出手機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體音頻功率放大器總線控制式模擬IC 電源消費(fèi)電子

ST在2006年P(guān)SM上公布其最新的電源電子技術(shù)

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長(zhǎng)堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(huì)(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內(nèi)設(shè)計(jì)和集成電源電子技術(shù)方面取得的新進(jìn)展。在以新的控制方法、電路拓?fù)?、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術(shù)研討會(huì)上，ST將推出一個(gè)能夠簡(jiǎn)化照明鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)的IC，該器件在一個(gè)芯片上集成了功率因數(shù)校正器和半橋控制器，以及所有的相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)功能，以及提高燈管亮度同時(shí)還降低耗電量的功能，該產(chǎn)品還能確保目標(biāo)應(yīng)用符合電力安全和節(jié)
關(guān)鍵字： PSM ST 電源電子技術(shù) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 世界電源系統(tǒng)研討會(huì) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線意法半導(dǎo)體模擬IC 電源

ST與Nanotron開發(fā)無(wú)線控制和傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項(xiàng)最終的非排他性合作協(xié)議，雙方將為實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)市場(chǎng)合作開發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測(cè)程和高精度定位等特性，以新出現(xiàn)的低數(shù)據(jù)傳輸速率網(wǎng)絡(luò)為平臺(tái)，符合最近開始的制定一個(gè)低數(shù)據(jù)速率無(wú)線個(gè)人局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項(xiàng)目帶來(lái)了該公司利用“線性調(diào)頻頻譜”無(wú)線軟硬件設(shè)計(jì)、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)；ST為該項(xiàng)目帶來(lái)了世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)能
關(guān)鍵字： Nanotron ST 傳感器工業(yè)控制解決方案通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線無(wú)線控制意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

ST完成小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開發(fā)

　　意法半導(dǎo)體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的開發(fā)，現(xiàn)在能夠設(shè)計(jì)、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動(dòng)設(shè)備的小型硬盤驅(qū)動(dòng)器的全部IC。　　ST最新的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺(tái)式機(jī)和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設(shè)計(jì)出來(lái)的，該架構(gòu)在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí)，還能保持非常低的功耗。
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 工業(yè)控制開發(fā) 嵌入式系統(tǒng) 小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán) 存儲(chǔ)器工業(yè)控制

ST DC/DC轉(zhuǎn)換器沖刺歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)

意法半導(dǎo)體宣布其屢獲殊榮的STw4141 DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片闖入歐洲電子行業(yè)年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)(Elektra 06)的決賽。年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)的設(shè)立目的是為了宣傳出色的電子產(chǎn)品，表彰創(chuàng)新的公司和專業(yè)技術(shù)人員，該活動(dòng)由電子周刊（Electronics Weekly）主辦，優(yōu)勝者由電子行業(yè)內(nèi)的專家組成的獨(dú)立評(píng)委會(huì)評(píng)選揭曉。 ST獲得專利的STw4141 DC/DC直流-直流轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： DC/DC ST 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng) 意法半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器

ST安全芯片TPM支持Windows Vista操作系統(tǒng)

ST的ST19WP18可信平臺(tái)模塊被微軟用于開發(fā)Windows Vista，為Vista的BitLocker驅(qū)動(dòng)器加密功能增加穩(wěn)健性元素意法半導(dǎo)體公布其信任平臺(tái)模塊(TPM 1.2)產(chǎn)品家族新增多個(gè)升級(jí)的安全芯片，新產(chǎn)品支持微軟即將推出的Windows Vista™操作系統(tǒng)的新安全功能。事實(shí)上，微軟在開發(fā)測(cè)試新安全功能時(shí)曾使用過些系統(tǒng)安全芯片。軟件及數(shù)據(jù)的安全性是Windows Vista平臺(tái)的核心功能，測(cè)試版的Windows
關(guān)鍵字： ST TPM Vista Windows 安全芯片操作系統(tǒng) 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 微軟消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

ST推出捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案

意法半導(dǎo)體（ST）推出靈敏度優(yōu)異的捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案單片集成無(wú)線收發(fā)器和16位MCU，支持網(wǎng)絡(luò)級(jí)調(diào)試功能，簡(jiǎn)化應(yīng)用開發(fā)過程意法半導(dǎo)體宣布一個(gè)新的單片ZigBee™無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案，新產(chǎn)品SN250集成一個(gè) 2.4GHz 的IEEE 802.15.4兼容無(wú)線收發(fā)器和一個(gè)先進(jìn)的內(nèi)嵌EmberZNet™軟件棧的16位微處理器。這個(gè)節(jié)能型芯片包括完整的支持硬件的網(wǎng)絡(luò)調(diào)試功能，使應(yīng)用程序開發(fā)變得更加簡(jiǎn)單。 ZigBe
關(guān)鍵字： ST ZigBee 單片單片機(jī) 解決方案捆綁軟件棧嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體

ST在下一代微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3

ARM Cortex-M3處理器為意法半導(dǎo)體開發(fā)低成本、低功耗的應(yīng)用產(chǎn)品提供高性能的32位技術(shù)
關(guān)鍵字： ARM CORTEX-M3 ST 處理器單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 微控制器意法半導(dǎo)體

ST推出更快更小雙接口安全微控制器

　　意法半導(dǎo)體推出一個(gè)新的內(nèi)置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產(chǎn)品是為改進(jìn)電子護(hù)照、國(guó)民身份證及相關(guān)應(yīng)用的性能而專門設(shè)計(jì)的。雙接口意味著護(hù)照和身份證可同時(shí)在接觸式和非接觸式兩種應(yīng)用環(huán)境中工作，新產(chǎn)品ST19NR66繼承了ST兩年前發(fā)布的ST19WR66的全部成功之處，同時(shí)還提高了時(shí)鐘速度，降低了系統(tǒng)功耗，裸片尺寸變得更小，以適應(yīng)最新的封裝要求。　　ST19NR66采用先進(jìn)的可靠性很高的0.15微米制造技術(shù)，完全符合世界民航組織 (ICAO)有關(guān)生物測(cè)定記錄及
關(guān)鍵字： ST 安全單片機(jī) 電子護(hù)照嵌入式系統(tǒng) 身份證雙接口微控制器消費(fèi)電子消費(fèi)電子

ST推出SO8N封裝8M及16M串行代碼存儲(chǔ)閃存

　　意法半導(dǎo)體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存，新產(chǎn)品采用市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中最小的封裝：SO8N。ST是市場(chǎng)上第一個(gè)推出這些封裝閃存的制造商，新產(chǎn)品尺寸緊湊，成本低廉，適合各種對(duì)成本有較高要求的計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子產(chǎn)品的代碼存儲(chǔ)應(yīng)用，如打印機(jī)、光驅(qū)、無(wú)線局域網(wǎng) (WLAN)模塊以及機(jī)頂盒(STB)。　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存，具有先進(jìn)的寫保
關(guān)鍵字： 16Mbit 8Mbit SO8N封裝 ST 串行代碼存儲(chǔ)閃存單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝