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SMIC擴(kuò)產(chǎn)利好，DRAM推高2016半導(dǎo)體增長預(yù)測
- 據(jù)ICInsight的最新預(yù)測，2016年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長率將是1%，之前的預(yù)測為下降2%。它的最新預(yù)測為2016年增長1%，及2017年增長4%，而2016年IC unit(出貨量)由之前預(yù)測增加4%，上升至6%。 IC Insight修正預(yù)測的原因是DRAM的價格將止跌回升。如DDR3 4Gb的價格由2014.10月的32.75美元，下降到2016.6月的12.5美元，幅度達(dá)62%。如今由于智能手機及PC對于DRAM的容量需求上升，導(dǎo)致市場缺貨，價格止跌回升。三星等又重新開始擴(kuò)大投資，增加
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常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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在系統(tǒng)設(shè)計中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？
- 作為一個系統(tǒng)設(shè)計工程師，經(jīng)常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
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智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)
- 聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計，為超低功耗的無線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。 智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55奈
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智原榮獲ISO9001 Plus品質(zhì)知識典范獎，高經(jīng)營品質(zhì)打造設(shè)計服務(wù)
- ASIC 設(shè)計服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前獲頒 ISO9001 Plus 典范獎項。ISO9001:2015是ISO 15年來最大改版，能成為首批獲得SGS專業(yè)驗證的廠商，是對智原在品質(zhì)承諾、經(jīng)營與職能發(fā)展表現(xiàn)上的高度肯定和最具體驗證。 智原科技成立于1993年，累積20余年在 IP (矽智財)與 ASIC 設(shè)計服務(wù)的豐富經(jīng)驗，不但自主產(chǎn)出了3,000多支的 IP，更有2,000多個專案的成功量產(chǎn)經(jīng)驗，客戶遍及臺
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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
- 聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設(shè)計服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù)工藝平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。 藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構(gòu)技術(shù)，此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的
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SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計將達(dá)到每月 600 萬片(8 吋約當(dāng)晶圓)。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電十
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老杳:張忠謀歡迎陸資不給董事論會害了臺灣
- 6月7日，張忠謀表示：臺灣應(yīng)該歡迎內(nèi)地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權(quán)利。否則，保護(hù)芯片知識產(chǎn)權(quán)就不那么容易了。 作為臺灣IC教父，張忠謀的言論擲地有聲，對于張董，老杳也是尊敬有加，不過這次卻對張董的觀點難以認(rèn)同。 單論臺積電，張董并沒有錯，原因很簡單，臺積電不僅是臺灣IC之光，也是全球晶圓代工界的老大，臺積電不缺錢，也不稀罕大陸的資金，人家也不像聯(lián)電、力晶一樣跟大陸合資，在南京建個廠也是自家資金。 臺積電海外法人持股77%，臺灣政府持股10%左右，但外資是沒有經(jīng)營權(quán)的。張
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2015年全球晶圓代工廠排行：SMIC第五
- IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜。 到 目前為止，臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務(wù))，是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC)之十二倍。 如下方圖表所示
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數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計入門之靜態(tài)時序分析
- 靜態(tài)時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis)，它提供了一種針對大規(guī)模門級電路進(jìn)行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網(wǎng)表的拓?fù)?，就可以檢查電路設(shè)計中所有路徑的時序特性，測試電路的覆蓋率理論上可以達(dá)到100%，從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量，所以STA驗證所需時間遠(yuǎn)小于門級仿真時間。但是，靜態(tài)時序分析也有自己的弱點，它無法驗證電路功能的正確性，所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證，門級網(wǎng)表功能的正確性可以用門級仿真技術(shù)，也可以用后面講到的形式驗證技術(shù)。值
- 關(guān)鍵字： fpga asic 靜態(tài)時序
關(guān)于除法電路
- 除法，這個小學(xué)4年紀(jì)就開始學(xué)習(xí)和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數(shù)少)的通用除法電路。 其實簡單的說除法可以用迭代的減法來實現(xiàn)，但是對于硬件，這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的?！ ?)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標(biāo)，雖然ROM有時是不錯的方法?！ ?)我開始仔細(xì)考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
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Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的下一代協(xié)議
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設(shè)計的高效的、基于仿真的驗證。 連接需求的激增對交換機和路由器設(shè)計的尺寸有著深遠(yuǎn)的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設(shè)計。設(shè)計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。 Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
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