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	rf-pcb
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        極度內(nèi)卷后，PCB 市場正迎新春
        
                                                            
          
                    	
        • PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關鍵互聯(lián)件，也被譽為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        為何在RF設計中理解波反射非常重要？
        
                                                            
          
                    	
        • 在低頻下工作的普通電路與針對RF頻率設計的電路之間的關鍵區(qū)別在于它們的電氣尺寸。RF設計可采用多種波長的尺寸，導致電壓和電流的大小和相位隨元件的物理尺寸而變化。這為RF電路的設計和分析提供了一些基礎的核心原理特性?；靖拍詈托g語假設以任意負載端接傳輸線路（例如同軸電纜或微帶線），并定義波量a和b，如圖1所示。圖1.以單端口負載端接匹配信號源的傳輸線路。這些波量是入射到該負載并從該負載反射的電壓波的復振幅。我們現(xiàn)在可以使用這些量來定義電壓反射系數(shù)Γ，它描述了反射波的復振幅與入射波復振幅的比值：反射系數(shù)也可以
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        • 關鍵字：
                        ADI  RF  波反射                          
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        想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點再說吧！
        
                                                            
          
                    	
        • PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        PCB設計小白也能懂，PCB設計這些參數(shù)和細節(jié)決定成??！
        
                                                            
          
                    	
        • 在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數(shù)及注意事項：設計參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設計：多層PCB設計可以實現(xiàn)更復雜的電路布局
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        7大步驟教你簡單設計完美PCB！
        
                                                            
          
                    	
        • PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據(jù)所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        行內(nèi)人才懂的PCB常用術語
        
                                                            
          
                    	
        •  Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        羅德與施瓦茨與索尼半導體以色列（Sony）合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的行業(yè)里程碑
        
                                                            
          
                    	
        • 羅德與施瓦茨與索尼半導體以色列（Sony）合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的行業(yè)首次里程碑。他們還成功驗證了基于PCT的測試用例。兩項工作都有助于NTN NB-IoT技術的市場就緒。在2024年巴塞羅那世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨將在其展臺上展示與Sony的Altair NTN Release 17 IoT設備一起進行NTN NB-IoT測試的實時演示。與Sony的合作中，羅德與施瓦茨成功驗證了Sony的Altair設備的NTN NB-IoT功能。使用羅德與施瓦
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        • 關鍵字：
                        羅德與施瓦茨  索尼  3GPP Rel. 17  NB-IoT  RF                          
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        兩電池供電時的電源切換設計
        
                                                            
          
                    	
        • 以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當用到低電狀態(tài)拔下大電池時，系統(tǒng)直接關機?？蛻粢螅寒敯蔚舸箅姵睾?，系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        PCB焊盤還有這么講究
        
                                                            
          
                    	
        • 在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱щ妶D形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2、圓形
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        PCB布線設計參考
        
                                                            
          
                    	
        • PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        Allegro教學：如何讓原理圖和PCB交互？
        
                                                            
          
                    	
        • Allegro是一個強大的電子設計自動化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領域，其中有個操作是實現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實現(xiàn)方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件，點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點擊“Tools”->“Create Netl
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        • 關鍵字：
                        Allegro  EDA  PCB                          
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        PCB設計之重點：PCB推薦疊層及阻抗設計
        
                                                            
          
                    	
        • 為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
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        • 關鍵字：
                        PCB  電路設計                          
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        “白菜化”的有源相控陣雷達
        
                                                            
          
                    	
        • 就在幾個月之前，一則消息被各大媒體平臺報道：2023年7月3日，為維護國家安全和利益，中國相關部門發(fā)布公告，決定自8月1日起，對鎵和鍺兩種關鍵金屬實行出口管制。至此有不少不關注該領域的讀者突然意識到，不知道從什么時候開始，我國的鎵和鍺已經(jīng)悄悄成為了世界最大的出口國。根據(jù)一份中國地質(zhì)科學院礦產(chǎn)資源研究所2020年的一份報告顯示，目前鎵的世界總儲量約 23 萬噸，中國的鎵金屬儲量居世界第一，約占世界總儲量的 80%-85%，而我國的鎵產(chǎn)量則是壓倒性的占到了全球產(chǎn)量的90%到95%。而作為鎵的化合物，砷化鎵、氮
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        • 關鍵字：
                        雷達  RF  氮化鎵  相控陣                          
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        深度解析芯片端接電阻校準
        
                                                            
          
                    	
        • 阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應用，目前主要有以下幾類實現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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        • 關鍵字：
                        電阻  阻抗匹配  PCB                          
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        『這個知識不太冷』探索 RF 濾波器技術（上）
        
                                                            
          
                    	
        • 『這個知識不太冷』系列，旨在幫助小伙伴們喚醒知識的記憶，將挑選一部分Qorvo劃重點的知識點，結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解讀，以此溫故知新、查漏補缺。在過去十年中，移動無線數(shù)據(jù)快速增長，使得運營商愈加迫切地需要新頻段和新技術，以滿足用戶對無線數(shù)據(jù)容量的需求。這種需求不僅推動了無線技術的發(fā)展，也增加了對增強型射頻(RF)濾波器技術的需求，以幫助減少系統(tǒng)干擾，擴大RF覆蓋范圍，增強接收器性能，并提升共存特性。本篇內(nèi)容將介紹RF濾波器的工作原理，以及如今的應用中使用的各種技術版本。首先介紹關于濾波器的一些基本實情，以及它們帶
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        • 關鍵字：
                        Qorvo  RF  濾波器                          
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