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泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造

通過技術(shù)和Equipment Intelligence?（設(shè)備智能）的創(chuàng)新，Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進(jìn)3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。近日，泛林集團(tuán) 近日發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺(tái)Sense.i?所設(shè)計(jì)的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex?。基于泛林集團(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這一開創(chuàng)性的設(shè)計(jì)將為目前和下一代NAND和DRAM存儲(chǔ)設(shè)備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團(tuán)Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業(yè)領(lǐng)先的Sense.i?刻蝕平臺(tái)3D存儲(chǔ)設(shè)備通
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2021：中國連接器市場(chǎng)呈現(xiàn)新多樣化

IDC預(yù)計(jì)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將恢復(fù)兩位數(shù)的增長(zhǎng)率，并在2020—2024年的預(yù)測(cè)期間實(shí)現(xiàn)11.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）。機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍(lán)牙等低功耗網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，推動(dòng)著物聯(lián)網(wǎng)的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術(shù)和5G高效傳輸網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，也加速了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。3G和4G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)了人與人之間的無線通信，而5G網(wǎng)絡(luò)則將連接范圍擴(kuò)大到了“事物”之間，這一轉(zhuǎn)變促使人們開發(fā)多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，應(yīng)對(duì)各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備，組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘，以便您可使
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TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合，旨在解決高速板對(duì)板和板對(duì)匯流條數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對(duì)高額定電流的需求。該產(chǎn)品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器，可提供靈活的設(shè)計(jì)選擇和浮動(dòng)功能，易于安裝，適用于功率高達(dá) 350 A 的應(yīng)用。ICCON Insert 產(chǎn)品的浮動(dòng)功能使產(chǎn)品易于安裝。當(dāng)兩個(gè)印刷電路板（PCB）或匯流條插接時(shí)，該產(chǎn)品允許正負(fù) 1 mm 的徑向偏差。該產(chǎn)品組合靈活的設(shè)計(jì)選擇
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新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長(zhǎng)。如無法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵工具。&n
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Mentor 通過臺(tái)積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺(tái)積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對(duì)于雙方共同客戶以及臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺(tái)正不斷地獲得臺(tái)積電認(rèn)證，以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)。”此次獲得臺(tái)積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
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Limata推出X1000系列：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門級(jí)解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺(tái)，在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速升級(jí)。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/&nbs
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推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

如今“顛覆性”一詞可能被過度使用，但它通常只適用于一種技術(shù)。例如，當(dāng)90年代末期PC產(chǎn)業(yè)真正開始騰飛時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一段兩位數(shù)增長(zhǎng)的時(shí)期。盡管業(yè)界盡了最大努力，但直到21世紀(jì)初期手機(jī)的出現(xiàn)改變了這一切，這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個(gè)具有顛覆性的技術(shù)，以引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)再來一段兩位數(shù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)時(shí)期。一段時(shí)間以來，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）一直被視為是這一觸發(fā)器，但或許由于其迥然不同的性質(zhì)，它尚未真正產(chǎn)生這樣的影響。但是，現(xiàn)在隨著5G技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)人工智能的興趣和發(fā)展的增加，云計(jì)算的持續(xù)重要性，以及增強(qiáng)/
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新型F1490射頻放大器具有超低靜態(tài)電流可降低功耗、提高增益鏈路余量，且性能穩(wěn)定

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán) 近日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其強(qiáng)大的射頻放大器產(chǎn)品線，推出新產(chǎn)品F1490，可提供遠(yuǎn)低于競(jìng)品的靜態(tài)電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級(jí)射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關(guān)鍵sub-6GHz 5G頻段。F1490為設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化發(fā)射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量，同時(shí)提供兩種可選的增益模式，從而為系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來更高靈活性、更低功耗和更強(qiáng)大性能。瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru?表示：“F149
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IPC與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，開啟職業(yè)教育項(xiàng)目新篇章

近日，IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，這也是IPC亞太區(qū)的首家教育機(jī)構(gòu)合作伙伴，標(biāo)志著IPC正式開啟了其在亞太區(qū)助推職業(yè)教育共促電子行業(yè)發(fā)展的新篇章。該項(xiàng)合作旨在與亞太區(qū)內(nèi)廣泛的職業(yè)教育機(jī)構(gòu)一同打造面向電子行業(yè)的職業(yè)教育內(nèi)容與認(rèn)證項(xiàng)目，以及國際化的職業(yè)技能競(jìng)賽平臺(tái)，為行業(yè)輸送專業(yè)人才，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。在該項(xiàng)目框架內(nèi)，雙方將發(fā)揮各自的平臺(tái)與資源優(yōu)勢(shì)，在教育認(rèn)證、人才培養(yǎng)、專業(yè)技能提升、就業(yè)促進(jìn)等方面展開深度合作，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)互通。作為一家全球性的協(xié)會(huì)，IPC通過標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、教育和
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藍(lán)牙讓汽車訪問控制系統(tǒng)更智能

多年來，藍(lán)牙技術(shù)作為汽車和駕駛員之間連接的紐帶，在提高道路行駛安全性的同時(shí)不斷豐富著駕乘體驗(yàn)，藍(lán)牙免提通話和音頻播放功能幫助司機(jī)在駕駛時(shí)減少分心并且更加安全地觀察道路狀況。
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Soitec 發(fā)布 2021 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，收入達(dá) 1400 萬歐元

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財(cái)年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業(yè)績(jī)，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財(cái)年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%（按固定匯率和邊界1計(jì)下降5.2%）。這主要?dú)w因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)?！? ?2021 財(cái)年第一季度收入達(dá) 14
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如何化解與V2X相關(guān)的頻譜挑戰(zhàn)

Wi-Fi和5G被認(rèn)為是自動(dòng)駕駛汽車的推動(dòng)力，其挑戰(zhàn)在于這些技術(shù)如何協(xié)同工作并共存——頻譜干擾可能會(huì)對(duì)車輛的運(yùn)行和乘客安全產(chǎn)生不利影響。本文討論了支持車輛互聯(lián)的技術(shù)，以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存，以實(shí)現(xiàn)車輛通信。
關(guān)鍵字： V2X 頻譜 RF 濾波器 BAW 202008

Teledyne e2v的四通道ADC為5G NR ATE和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)的自動(dòng)校準(zhǔn)測(cè)試測(cè)量帶來重大變革

無線技術(shù)在過去的20年里快速從3G發(fā)展到4G，現(xiàn)在已到了5G的時(shí)代。有一個(gè)技術(shù)問題一直貫穿這一發(fā)展的過程，即高頻器件的自動(dòng)校準(zhǔn)測(cè)試。 RF ATE和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)面臨的最困難的挑戰(zhàn)是校準(zhǔn)、可重復(fù)性和測(cè)試結(jié)果的關(guān)聯(lián)度。未來的無線技術(shù)的發(fā)展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點(diǎn)開關(guān)輸入電路技術(shù)，使用戶可在RF ATE和/或現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試環(huán)境中使用自動(dòng)校準(zhǔn)和測(cè)量技術(shù)。
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Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI