- PCB走線的電阻如何計算？很多硬件朋友會說，用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值，就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量，測量的結果基本是0，非常不準確。也有朋友會說，我們可以分別測量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端，電路板上電后，測量A端的電壓值為3.3V，B端電壓為3.1V，也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A，可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況，如果電流比較大的情況，好像可以計算出電阻值，但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時候，也不太好測量。我們
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PCB 電阻 PCB設計
- PCB設計公司都是3塊錢一個PIN，已經延續(xù)好多年了，都不漲價，AI也卷不動啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應用AI 做Layout，未必比IT民工便宜，研發(fā)出來應該也沒啥收益。AI研發(fā)投入與收益的"剪刀差"研發(fā)成本黑洞：訓練一個可用的PCB設計AI需至少10萬張標注設計圖（單張標注成本約200元），僅數(shù)據(jù)準備就需2000萬元投入，而年營收過億，需要從事PCB設計公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項目耗資超2億美元，但商業(yè)化時發(fā)現(xiàn)客戶不愿支付相當于
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人工智能 AI PCB
- 你還有什么癥狀？，歡迎點擊“寫留言”，寫下你的癥狀看下圖，讓你難受一下強迫癥的合理取舍優(yōu)先級排序：先保證電氣性能（如阻抗、回流路徑），再優(yōu)化美觀（對齊、間距）。工具輔助：利用EDA工具的自動對齊、DRC規(guī)則和仿真功能減少人工糾結。成本意識：過孔數(shù)量、層數(shù)和工藝選擇需與預算平衡，避免過度設計。接受“不完美”：PCB設計本質是妥協(xié)的藝術，例如：繞線稍多的普通GPIO信號可以接受；散熱器件的非常規(guī)布局可能比整齊更重要。終極建議：在關鍵區(qū)域（如高速信號、電源路徑）追求極致，在非關鍵區(qū)域適當“放過自己”PCB設計中
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PCB 電路設計
- 為什么在高速PCB設計中，信號線不能多次換孔？大家在進行PCB設計時肯定都接觸過過孔，所以大家都知道過孔對PCB信號質量的影響很大，先給大家介紹一下我們在PCB設計時過孔應該如何選取。通常有三種類型的過孔可供選擇：（單位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，當板子比較密的情況下，我們會使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過孔，當板材相對空曠時，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過孔，10/20之間可以
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PCB 電路設計
- 對于硬件工程師而言，PCB 設計水平直接影響電子產品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設計的眾多關鍵要點，本文將繼續(xù)深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關重要的方面，助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。一、布局設計①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區(qū)域？可利用 CFD（計算流體動力學）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果，從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據(jù)熱仿真分析結果，設定合適的間距值，保證熱量有效散發(fā)
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PCB 電路設計
- 在電子產品領域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關產品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復雜的系統(tǒng)工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個方面，其中諸多因素都會對傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關系，即線寬越寬，阻抗越小；線寬越窄，阻抗越大。在生產過程中，若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化，那么阻抗也會隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經驗，傳輸線線
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PCB 電路設計 阻抗
- 在集成電路應用設計中，項目原理圖設計完成之后，就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。設計結果的優(yōu)劣直接影響整個設計功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設計調試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設計要點。PCB Layout設計要點元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇: 選擇時也需要考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。電感選擇: 所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實
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PCB 電路設計
- 12 月 25 日消息，Chiphell 網友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤，對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
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英偉達 GPU 計算平臺 RTX 5090 PCB
- 現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide，都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會說走圓弧會比45度拐角更好。事實是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？大家開始糾結于pcb走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。上世紀九十年代初，PC界的霸主Intel主導定制了PCI總線技術。（很感謝Intel發(fā)布了PCI接口，正是有了PCI總線接口的帶寬提升，包括后來的AGP總線接口，才誕生了像
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PCB 電路設計
- 受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，PCB產業(yè)第四季成長動能有限，不過臺灣電路板協(xié)會（TPCA）認為，今年PCB臺商海內外總產值將突破新臺幣8千億關卡，以年增5％的表現(xiàn)，來到8,083億，主要是主流終端產品溫和復蘇，以及AI基礎設施如服務器、網通設備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場的推動。臺商PCB第三季全球產值展現(xiàn)穩(wěn)健成長，島內外總產值達到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場較為觀望，終端及下游備貨也相對保守。TPCA預計，第四季全球產值為2,090億，較去年同期小幅
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PCB
- 現(xiàn)在高速高密電路中，串擾問題越來越嚴重。對于電路的抗干擾性能設計，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個非常復雜的技術問題。對于PCB設計而言，主要做好以下幾點，即可以在很大程度上減少信號受到的干擾。1. 增大布線空間距離設計意義：增大信號之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串擾（Crosstalk）效應。在高密度設計中，雖然空間有限，但關鍵信號（如時鐘線、高速總線）應盡量優(yōu)先分配較大的間距。補充建議：對于高速差分對，如LVDS、USB、HDMI等，差分對之間的距離應遠大于差分對內部的線間距（常用3W規(guī)則）
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PCB 電路設計
- 抄板，就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產文件進行制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個復制。PCB抄板主要有以下步驟：一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描
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PCB 電路設計 抄板
- 本期，為大家?guī)淼氖恰秾Ρ入p電源分立式和集成式儀表放大器》，目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設計分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點和缺點有很多，而且經常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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IA 運算放大器 PCB
- 網友eefishing問題：一個DC-DC電源轉換，紋波有點大，上傳原理圖和PCB圖用AOZ1050PI設計的一款DC-DC電源轉換，輸入9~18V，輸出1.2V，AOZ1050開關頻率500KHz，現(xiàn)在用示波器測得輸出大概有100mV，Vp-p在485KHz左右的紋波。請問各位專家：1 這個指標的紋波是否在設計許可的范圍之內？在一般情況下，DC-DC電源轉換的紋波在一個什么范圍內可以認為是正常的？2 從原理圖和PCB圖上，這個設計是否還能夠進一步優(yōu)化降低紋波？還請指出。敬請各位斧正。網友mituone的
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DC-DC電源 紋波 PCB 電源電路
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