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Microchip推出可防止GPS干擾和欺騙的新版SyncServer S600系列 時間服務器
- 任務關(guān)鍵型網(wǎng)絡和其他重要的企業(yè)基礎(chǔ)設施需要不斷從網(wǎng)絡時間服務器接收到準確的時間信息，才能保持可靠運行。但這些服務器易遭受到全球定位系統(tǒng)（GPS）干擾和欺騙這類的網(wǎng)絡安全威脅。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出一項解決方案，通過將其BlueSky技術(shù)信號異常檢測軟件集成到SyncServer S600系列網(wǎng)絡時間服務器和儀器中，成功解決這一難題。Microchip是首家將GPS干擾和欺騙檢測和保護以及本地射頻（RF）數(shù)據(jù)記錄和分析完全集成在一個時間服務器內(nèi)的公司。
- 關(guān)鍵字： RF GPS
基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源
- 近年來，諧振變換器的熱度越來越高，被廣泛用于計算機服務器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場景。諧振變換器可以很容易地實現(xiàn)高能效，其固有的較寬的軟開關(guān)范圍很容易實現(xiàn)高頻開關(guān)，這是一個關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數(shù)字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數(shù)控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
- 關(guān)鍵字： MOSFET IC
西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術(shù)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
- 關(guān)鍵字： IC ASE
泛林集團推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動下一代3D存儲器件的制造
- 通過技術(shù)和Equipment Intelligence?（設備智能）的創(chuàng)新，Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。近日，泛林集團 近日發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺Sense.i?所設計的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex??；诜毫旨瘓F在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，這一開創(chuàng)性的設計將為目前和下一代NAND和DRAM存儲設備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業(yè)領(lǐng)先的Sense.i?刻蝕平臺3D存儲設備通
- 關(guān)鍵字： RF
2021：中國連接器市場呈現(xiàn)新多樣化
- IDC預計，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將恢復兩位數(shù)的增長率，并在2020—2024年的預測期間實現(xiàn)11.3%的復合年增長率（CAGR）。機器對機器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍牙等低功耗網(wǎng)絡傳輸數(shù)據(jù)，推動著物聯(lián)網(wǎng)的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術(shù)和5G高效傳輸網(wǎng)絡的出現(xiàn)，也加速了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。3G和4G網(wǎng)絡促進了人與人之間的無線通信，而5G網(wǎng)絡則將連接范圍擴大到了“事物”之間，這一轉(zhuǎn)變促使人們開發(fā)多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，應對各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關(guān)鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵
- 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設計之前，工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
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KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合
- 日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
- 關(guān)鍵字： IC EPC
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC，進一步完善第三代產(chǎn)品組合
- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關(guān)鍵字： DMS IMS IC
新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時間
- 德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設計系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產(chǎn)品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內(nèi)進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計，可能會導致生產(chǎn)時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關(guān)鍵工具。&n
- 關(guān)鍵字： IC PCB
Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認證。臺積電設計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認證進一步體現(xiàn)了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進而成功實現(xiàn)芯片設計。”此次獲得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
- 關(guān)鍵字： IC RF
Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺
- Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內(nèi)快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關(guān)鍵字： QTA IC PCB
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