pwm ic 文章進(jìn)入pwm ic技術(shù)社區(qū)

融合IC產(chǎn)業(yè)鏈， IC Park營(yíng)造優(yōu)勢(shì)生態(tài)

幾年后的北京中關(guān)村，將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國(guó)北京海淀區(qū)北部的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正在全方位構(gòu)建“芯”生態(tài)，目標(biāo)是要成為東方的IC硅谷。
關(guān)鍵字： IC 芯片

創(chuàng)新的自適應(yīng)脈寬調(diào)制器為固定通/斷時(shí)間可控的穩(wěn)壓器提供恒定開(kāi)關(guān)頻率

　　摘要　　本文介紹一種創(chuàng)新的自適應(yīng)穩(wěn)壓器(AC/DC或DC/DC)脈寬調(diào)制器(PWM) ，基于“固定關(guān)斷時(shí)間(FOT)”或“恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)”控制方法，可以在全工況下(例如，滿負(fù)載CCM或中低負(fù)載DCM模式，寬輸入輸出電壓) 以恒定開(kāi)關(guān)頻率工作，無(wú)轉(zhuǎn)換器的寄生參數(shù)(例如，功率開(kāi)關(guān)和濾波電感器的電阻)的負(fù)面影響。此外，本文提出的調(diào)制器電路與轉(zhuǎn)換器拓?fù)錈o(wú)關(guān)(升壓、降壓、反激式等)，只與功率開(kāi)關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)邏輯信號(hào)(GD)有關(guān)，節(jié)省芯片引腳數(shù)量，且/或降低設(shè)計(jì)復(fù)雜程度?！　∏把浴　≡谝?/li>
關(guān)鍵字： PWM 自適應(yīng)

觸控MCU與觸控IC的對(duì)比分析

以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用環(huán)境、觸控性能要求、開(kāi)發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字：觸控 MCU 觸控 IC Rx130 201805

合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐，你達(dá)到了嗎？

　　在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室的這4年間，我遇到過(guò)許多英文水平不好的同學(xué)們，也見(jiàn)到了由此為他們帶來(lái)的專業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識(shí)來(lái)分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文，同時(shí)也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專業(yè)英語(yǔ)的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對(duì)英文材料不在望而生畏?！　?nbsp; 　　一些歷史知識(shí)　　半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國(guó)外的歷史。關(guān)于硅谷，關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
關(guān)鍵字：電子工程師 IC

中國(guó)半導(dǎo)體迎來(lái)盛世危機(jī)，變局之年如何破解？

縱觀集成電路行業(yè)的上下游各個(gè)環(huán)節(jié)，幾乎沒(méi)有人希望跌價(jià)，漲價(jià)將是常態(tài)。2018年半導(dǎo)體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場(chǎng)、不是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而是時(shí)代。與時(shí)俱進(jìn)、放眼未來(lái)方為正道。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

Siemens 計(jì)劃收購(gòu) Sarokal Test Systems，持續(xù)加強(qiáng)對(duì)IC行業(yè)的投資

　　Siemens?今天宣布，其已簽署協(xié)議，將收購(gòu)位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測(cè)試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無(wú)線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無(wú)線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設(shè)計(jì)階段到實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運(yùn)營(yíng)商使用?Sarokal?產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
關(guān)鍵字： Siemens IC

這5個(gè)竅門，是每一個(gè)嵌入式開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)前都應(yīng)該了解的！

　　一個(gè)嵌入式應(yīng)用軟件都會(huì)在某些時(shí)候訪問(wèn)最底層的固件和進(jìn)行一些硬件控制。驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)和實(shí)施是確保一個(gè)系統(tǒng)能夠滿足其實(shí)時(shí)性要求的關(guān)鍵。以下5個(gè)竅門是每一個(gè)開(kāi)發(fā)者在設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)程序時(shí)應(yīng)該考慮的，下面就隨我們一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　?.使用設(shè)計(jì)模式　　設(shè)計(jì)模式是一個(gè)用來(lái)處理那些在軟件中會(huì)重復(fù)出現(xiàn)的問(wèn)題的解決方案。開(kāi)發(fā)人員可以選擇浪費(fèi)寶貴的時(shí)間和預(yù)算從無(wú)到有地重新發(fā)明一個(gè)解決方案，也可以從他的解決方案工具箱中選擇一個(gè)最適合解決這個(gè)問(wèn)題的方案。在微處理器出現(xiàn)之初，底層驅(qū)動(dòng)已經(jīng)很成熟了，那么，為什么不利用現(xiàn)有的成熟的
關(guān)鍵字：嵌入式 PWM

PFM對(duì)比PWM，區(qū)別和優(yōu)勢(shì)在哪里？

　　做電源設(shè)計(jì)的應(yīng)該都知道PWM 和PFM 這兩個(gè)概念　　開(kāi)關(guān)電源的控制技術(shù)主要有三種：　　(1)脈沖寬度調(diào)制(PWM);　　(2)脈沖頻率調(diào)制(PFM);　　(3)脈沖寬度頻率調(diào)制(PWM-PFM).　　PWM：(pulse width modulation)脈沖寬度調(diào)制　　脈寬調(diào)制PWM是開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電源中的術(shù)語(yǔ)。這是按穩(wěn)壓的控制方式分類的，除了PWM型，還有PFM型和PWM、PFM混合型。脈寬寬度調(diào)制式(PWM)開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電路是在控制電路輸出頻率不變的情況下，通過(guò)電壓反饋調(diào)整其占空比，從而達(dá)到穩(wěn)定輸出
關(guān)鍵字： PFM PWM

基于STM32為主控的溫度單反饋控制系統(tǒng)

　　設(shè)計(jì)選用STM32單片機(jī)作控制器，設(shè)計(jì)溫度單反饋的控制系統(tǒng)，對(duì)電加熱水器內(nèi)水的溫度進(jìn)行控制。通過(guò)PT100溫度傳感器實(shí)現(xiàn)對(duì)水溫信號(hào)的采集，并利用模擬量前向通道來(lái)對(duì)水溫信號(hào)進(jìn)行處理。利用STM32單片機(jī)進(jìn)行控制輸出PWM信號(hào)，用此信號(hào)控制接觸器進(jìn)而控制電加熱水器的電源通斷，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)水溫的控制。同時(shí)用組態(tài)軟件設(shè)計(jì)監(jiān)控界面來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)水溫的控制顯示。通過(guò)對(duì)此課題的設(shè)計(jì)，能夠使自動(dòng)化的學(xué)生對(duì)工業(yè)過(guò)程控制對(duì)象具有更進(jìn)一步的了解，同時(shí)熟練掌握自動(dòng)化控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，為以后的工作學(xué)習(xí)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！　∫弧⒖刂葡到y(tǒng)硬
關(guān)鍵字： STM32 PWM

中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

　　2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。　　硅片供不應(yīng)求　　中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 　　全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
關(guān)鍵字：集成電路 IC

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進(jìn)的2017，求變創(chuàng)新的2018

走過(guò)砥礪奮進(jìn)的2017年，迎來(lái)機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來(lái)自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
關(guān)鍵字： IC 集成電路

智能半導(dǎo)體方案應(yīng)用于智能照明

　　光對(duì)我們的日常生活至關(guān)重要，無(wú)論是在工作、家里還是旅程中。沒(méi)有光，人們根本無(wú)法進(jìn)行正常的日?；顒?dòng)。所以我們或許不應(yīng)該對(duì)巨大的照明用電量感到意外。據(jù)美國(guó)能源信息署估計(jì)，2016年美國(guó)住宅和工業(yè)/商用照明耗電量為2790億千瓦小時(shí)。這約占這兩個(gè)領(lǐng)域能源消耗總量的10%，約為美國(guó)能源消耗總量的7%。世界上其他發(fā)達(dá)國(guó)家的此類用電量相對(duì)值也與此類似。　　應(yīng)是白熾燈下臺(tái)的時(shí)候　　傳統(tǒng)的基礎(chǔ)照明技術(shù)能效非常低，事實(shí)上，不起眼的白熾燈泡僅能將不到5%的所用能量轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光。幸而這個(gè)百年的核心技術(shù)正在逐步被淘汰，尤其是
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汽車電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8％

　　2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。　　隨著對(duì)新車電子系統(tǒng)需求的上升，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn)，由此可見(jiàn)，人們對(duì)電動(dòng)車的興趣日益濃厚。隨著這些技術(shù)在中檔和入門級(jí)汽車上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng)，汽
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晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

　　晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶南京江北新區(qū)，一方面是晶門科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國(guó))有限公司)正式開(kāi)幕。　　為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門科技在11月10日舉行了開(kāi)幕儀式，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
關(guān)鍵字：晶門科技 IC

2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。　　1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
關(guān)鍵字：封測(cè) IC