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        PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 如果層間電容不夠大，電場將分布在電路板相對較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號產生的場可能會干擾附近改變層的信號的場。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時，圖 1 和圖 2 中的層疊的個問題就會出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當信號走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        PCB 布局來減少二次諧波失真
        
                                                            
          
                    	
        • 值得一提的是，實際上，變壓器輸出不是理想的差分信號——兩個輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會增加二次諧波失真?？梢钥闯觯沃C波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴重。通過差分信號驅動對稱結構通常是抑制二次諧波的基本技術。讓我們看看這個技術是如何工作的。   假設我們的非線性電路是無記憶的（即任何時刻的輸出僅取決于同時的輸入）。我們可以使用以下等式來近似非線性輸入輸出特性：其中分別是電路輸入和輸出信號。在此等式中，系數指定電路的線性增益，而則表征二次諧波失真。為
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        為什么PCB板大多都是綠色的？答案不是便宜
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 如果關注過電腦硬件，就會發(fā)現(xiàn)不管CPU主板，還是內存顯卡，PCB電路板的顏色大多數都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢買不同顏色的版本，為什么商家沒有做出多彩的PCB呢？我們看到的PCB板的顏色其實是阻焊劑的顏色，不同顏色的阻焊劑在生產制造中的作用和影響不同，導致最后廠商的選擇不同。首先是在生產中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過，確保曝光需要曝光的地方，而不同顏色的阻焊劑對紫外光的影響不同，其中綠色，藍色和紅色的透光率更高，也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒有電路的部分有更高的差別，采用黃
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        PCB 布局挑戰(zhàn)——改進您的開關模式電源設計
        
                                                            
          
                    	
        • 這里發(fā)揮作用的機制和風險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關的 EMC 原則通常要求設計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個耦合因素，如圖 1 所示： 具有高 dv/dt 的電壓開關節(jié)點“熱電流回路”，其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
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        • 關鍵字：
                        PCB  開關                          
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        確定電容器的等效串聯(lián)電阻 (ESR)
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 隨著工作頻率的增加和電子系統(tǒng)變得越來越復雜和越來越小，設計人員必須密切關注電容器 ESR，因為它會影響功率使用和效率。隨著工作頻率的增加和電子系統(tǒng)變得越來越復雜和越來越小，設計人員必須密切關注電容器 ESR，因為它會影響功率使用和效率。了解預期工作條件下的 ESR 值可以極大地幫助確定特定電容器是否適合執(zhí)行給定功能。一些制造商指定特定頻率和工作條件下的 ESR，一些只定義耗散因數，而其他制造商既不提供 ESR 也不提供耗散因數。等效串聯(lián)電阻 (ESR) 是電容器的非理想特性之一，可能會導致電子電路出現(xiàn)各種
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        • 關鍵字：
                        電容器  ESR                          
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        可能毀掉您設計的 PCB 布局樣式錯誤
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤，這些錯誤不會影響產品的功能，但可能會影響裝配、調試和產量，因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設計風格錯誤以及如何避免這些錯誤?，F(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤，這些錯誤不會影響產品的功能，但
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        • 關鍵字：
                         PCB                          
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        PCB業(yè)拚能源轉型 TPCA：產官學合作不可少
        
                                                            
          
                    	
        • 中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構更多元化再生能源與交易平臺，透過能源轉型帶動PCB產業(yè)低碳轉型。 李長明表示，根據碳盤查的結果，中國臺灣PCB產業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產業(yè)仍積極響應減碳，不只是因應政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對手的壓力，像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
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        • 關鍵字：
                        PCB  能源轉型  TPCA                          
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        PCB 產業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長率先降后升
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。
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        • 關鍵字：
                        PCB                          
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        Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時間縮短 10 倍以上
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設計技術，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數天縮短至幾分鐘。?
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        • 關鍵字：
                        Cadence  Allegro  PCB                          
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        散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設計，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范
        
                                                            
          
                    	
        • 汽車電子供應商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計，因為其散熱特性不佳，有可能導致性能的降級。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議，說明如何微調雙層PCB的電路和布局設計，以實現(xiàn)最佳散熱特性，同時符合CISPR25 5類標準。采用雙層PCB布局PCB的層數取決于PCB空間、組件數量以及計劃投入的生產成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設計
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        • 關鍵字：
                        MPS  PCB  CISPR25                          
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        PCB無處“安放”？幾個工業(yè)PCB互連技能點，幫你解決！
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 眾所周知，PCB板設計是電子設計工程師必須具備的一項基本功，也是檢驗硬件工程師技術實力的試金石。不過，如果你希望在“畫板子”這種板級設計之外，還能夠向電子產品的系統(tǒng)級設計進階，那么PCB之間的互連設計，就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復雜，再考慮到系統(tǒng)擴展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn)，再將這些“小”PCB相互連接起來構建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易，在實戰(zhàn)中，如
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        • 關鍵字：
                        Mouser  PCB                          
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        電路板廠PCB關鍵信號如何去布線？ 
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內完成布線，遠離數字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據電路板廠了解，
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        • 關鍵字：
                        電路板  PCB  布線                          
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        極低等效串聯(lián)電阻鋁電解電容器性能研究
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 普通液態(tài)鋁電解電容器具有成本優(yōu)勢，市場對更低ESR的產品有廣泛的需求，通過對電解液、電解紙等主要材料的研究，采取提升電解液電導率，特殊纖維電解紙的選用，以及負極箔、膠塞的合理搭配，開發(fā)出極低ESR鋁電解電容器，指標略優(yōu)于日系同類產品。已廣泛應用于汽車電子、充電樁、伺服驅動、通信電源、逆變器、智能三表、消費類電子等各類型電子設備控制電路中。
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        • 關鍵字：
                        202302  鋁電解電容器  ESR  電解液                          
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        幾個氮化鎵GaN驅動器PCB設計必須掌握的要點
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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        • 關鍵字：
                        安森美  GaN  驅動器  PCB                          
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        氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅動器，為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
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        • 關鍵字：
                        安森美  GaN  PCB                          
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