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電子元件：旺季效應(yīng)顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)

投資要點(diǎn)：半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的最新報(bào)告稱，今年8月份全球半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到216億美元，比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，比今年7月份增長(zhǎng)了4.9%。NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。 iSuppli調(diào)低了對(duì)2007年全球半導(dǎo)體收入的預(yù)期，從6月預(yù)期增長(zhǎng)6%下調(diào)為增長(zhǎng)3.5%，并表示下半年半導(dǎo)體的收入增長(zhǎng)不能夠彌補(bǔ)上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來(lái)臨，iSuppli預(yù)期下半年全球半導(dǎo)體的收入將比上半年增長(zhǎng)10%，其中三季度的收入比二季度增長(zhǎng)8.8%
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臺(tái)灣制造商將占領(lǐng)五成大陸PCB市場(chǎng)

隨著中國(guó)大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場(chǎng)份額的25%，在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)的臺(tái)灣PCB制造商已占中國(guó)PCB生產(chǎn)總值的 40%，預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來(lái)三年內(nèi)將激增至50%。　　華南PCB聯(lián)誼會(huì)會(huì)長(zhǎng)賴國(guó)恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預(yù)測(cè)。蘇州PCB展會(huì)于5月16日至18日在中國(guó)蘇州舉行。　　去年，中國(guó)超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長(zhǎng)率達(dá)17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時(shí)，2006年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億
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臺(tái)灣制造商將占領(lǐng)五成大陸PCB市場(chǎng)

隨著中國(guó)大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場(chǎng)份額的25%，在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)的臺(tái)灣PCB制造商已占中國(guó)PCB生產(chǎn)總值的 40%，預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來(lái)三年內(nèi)將激增至50%。華南PCB聯(lián)誼會(huì)會(huì)長(zhǎng)賴國(guó)恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預(yù)測(cè)。蘇州PCB展會(huì)于5月16日至18日在中國(guó)蘇州舉行。去年，中國(guó)超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長(zhǎng)率達(dá)17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時(shí)，2006年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺(tái)灣制造商所貢獻(xiàn)。 P
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利用陶瓷輸出電容提高LDO穩(wěn)壓器的穩(wěn)定性

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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華泰證券:電子行業(yè)走出谷底迎接旺季到來(lái)

2007上半年全球半導(dǎo)體銷售1,210億美元，同比增長(zhǎng)2.1%。其中二季度全球半導(dǎo)體銷售額599億美元，比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開(kāi)始回升，表明半導(dǎo)體行業(yè)正走出谷底。由于半導(dǎo)體超額庫(kù)存超過(guò)預(yù)期，而產(chǎn)能利用率又有所回升，未來(lái)庫(kù)存消化壓力較大。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低，表明半導(dǎo)體生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，07年行業(yè)增速將落在1.8%。國(guó)內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機(jī)行業(yè)需求增長(zhǎng)速度放緩，元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大，收入增速也有所下滑，電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)分別為31.99%和39
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中國(guó)SMT市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)整期生產(chǎn)應(yīng)用求新求變

　　中國(guó)SMT的推廣應(yīng)用先后經(jīng)歷過(guò)四個(gè)引進(jìn)熱潮，持續(xù)高速地發(fā)展成為占世界市場(chǎng)一半的SMT應(yīng)用大國(guó)。從2005年起，發(fā)展速度明顯趨緩，增速大幅度走低，而進(jìn)入盤(pán)整期。這是由于：SMT在電腦、通信、家電與便攜數(shù)碼產(chǎn)品制造的應(yīng)用面已經(jīng)相當(dāng)廣泛的普及；國(guó)內(nèi)各類電子制造企業(yè)都已基本配置SMT設(shè)備，已形成相當(dāng)規(guī)模，產(chǎn)能已足夠；歐美日及我國(guó)香港與臺(tái)灣地區(qū)將生產(chǎn)基地的轉(zhuǎn)移基本完成；下一輪熱點(diǎn)產(chǎn)品蓄勢(shì)以待尚未啟動(dòng)，尚未形成新一輪需求；基數(shù)已經(jīng)巨大，需求有限，增長(zhǎng)自然回落；設(shè)備更新期尚待時(shí)日。如何渡過(guò)這個(gè)SMT發(fā)展的盤(pán)整期，如
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PCB硬板行情看俏軟板目前不盡人意

PCB從上個(gè)月開(kāi)始，行情逐步回升，經(jīng)銷商接單頻繁，排單現(xiàn)象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后，受訪經(jīng)銷商普遍反映，今年接下來(lái)的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內(nèi)人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢(shì)，美國(guó)、日本等國(guó)的市場(chǎng)全面復(fù)蘇，拉動(dòng)了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長(zhǎng)；同時(shí)，我國(guó)國(guó)內(nèi)通信以及手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了需求高潮
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PCB硬板市場(chǎng)行情看俏軟板不盡人意

PCB從上個(gè)月開(kāi)始，行情逐步回升，經(jīng)銷商接單頻繁，排單現(xiàn)象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后，受訪經(jīng)銷商普遍反映，今年接下來(lái)的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內(nèi)人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢(shì)，美國(guó)、日本等國(guó)的市場(chǎng)全面復(fù)蘇，拉動(dòng)了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長(zhǎng)；同時(shí)，我國(guó)國(guó)內(nèi)通信以及手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了需求高潮，印制線路板
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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對(duì)英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日?qǐng)A的設(shè)備,便接獲81日?qǐng)A新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標(biāo),數(shù)值低于1被視為未來(lái)訂單疲弱的訊號(hào). 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日?qǐng)A(12億美元),銷售額為1,
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PCB環(huán)評(píng)不過(guò)關(guān) 10億項(xiàng)目遭否決

今年年初，深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉(zhuǎn)移，惠州惠陽(yáng)區(qū)成為首選地，因?yàn)檫@里離深圳最近，產(chǎn)業(yè)配套方便，又屬于珠三角欠發(fā)達(dá)地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個(gè)電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達(dá)到環(huán)評(píng)要求，這個(gè)投資10多億元的項(xiàng)目就被否決了。其實(shí)，這里由于環(huán)評(píng)不達(dá)標(biāo)被否決的項(xiàng)目有許多?；蓐?yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)劉毅鋒告訴記者，這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，有30％的轉(zhuǎn)移項(xiàng)目到惠陽(yáng)洽談，而惠陽(yáng)只接受了其中的50％環(huán)保達(dá)標(biāo)項(xiàng)目。東莞也有大量項(xiàng)目希望向這里轉(zhuǎn)移，但惠陽(yáng)區(qū)政府對(duì)所有的招商項(xiàng)目均嚴(yán)格實(shí)施環(huán)評(píng)一票否決制。
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：關(guān)注高端縮小差距

世界PCB產(chǎn)值根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料，世界PCB市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國(guó)108.3億美元，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60億美元，韓國(guó)51億美元，北美46億美元（其中美國(guó)42.57億美元），歐洲約為37億美元。預(yù)計(jì)2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長(zhǎng)4%；韓國(guó)產(chǎn)值57億美元，增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù)到2007年。世界PCB發(fā)展趨勢(shì)
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中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)評(píng)述以及給PCB帶來(lái)的商機(jī)

一、中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)生命周期 1、 TD 3G手機(jī)將加速向TD HSPA手機(jī)演化2、對(duì)于手機(jī)這個(gè)增長(zhǎng)型行業(yè)而言，其成長(zhǎng)期持續(xù)的時(shí)間將會(huì)很長(zhǎng)3、 TD/GSM雙模手機(jī)將是中國(guó)TD初期3G主流產(chǎn)品 (備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進(jìn)技術(shù)，可見(jiàn)它與GPRS一樣，都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)物。在3G正式投入運(yùn)行之前，EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò)最高速的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。EDGE也稱為2.75G手機(jī))顯而易
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IC載板PCB廠估計(jì)旺季可持續(xù)到Q4

印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨，8月?tīng)I(yíng)收大舉改寫(xiě)單月新高或今年新高，業(yè)者估計(jì)，旺季可持續(xù)第四季初，甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景，具大陸投資收成概念的個(gè)股更是要角。上市、柜印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）載板相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商8月?tīng)I(yíng)收先后出爐，已有11家營(yíng)收或合并營(yíng)收改寫(xiě)單月新高，依年增率順序是尖點(diǎn)、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季，上市、柜相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營(yíng)運(yùn)不如去年同期。不過(guò)，淡季淡，就代表下半年傳統(tǒng)旺季會(huì)很旺，8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
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常用PCB專業(yè)用語(yǔ)綜合詞匯

綜合詞匯： 1、印制電路：printed circuit 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接點(diǎn)：printed contact 8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board 10、單面
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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