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        PCB市場倒裝芯片急速增長

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        作者: 時間:2007-09-10 來源:中國電子報 收藏
        隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加,印刷()市場中的倒裝市場也急速增長。

          據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報道,世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個,將會達(dá)到每年平均8.6%的增長率。其中,導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些,而倒裝(Flip Chip)方式生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%,預(yù)計增長3倍左右。

          倒裝球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比,使用非Bonding Wire的BUMP形式,從而符合了I/O數(shù)量增加的半導(dǎo)體趨勢。另外,倒裝芯片易于散熱,而且因采用BUMP來直連芯片,從而也減少了工程。

          鑒于這些優(yōu)點(diǎn),業(yè)界專家一致認(rèn)為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場將會急速擴(kuò)大。


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