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人們不會因為AI而購買AI PC，升級需求推動AI PC的采用
- 具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能。“雖然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅動力，”
- 關鍵字： AI PC
華為放棄“Wintel”聯盟，將推出鴻蒙PC
- 在華為Mate XT交付儀式上，余承東透露華為正在全力準備鴻蒙PC，“由于制裁相關影響，目前的華為PC或將是最后一批搭載Windows系統(tǒng)的筆記本電腦，后續(xù)將會有鴻蒙系統(tǒng)的PC產品”。在余承東看來，“我們是可以不用美國的器件的，因為我們做到了這種完全的替代，就被美國制裁這個造成的，否則美國的器件原來用的很多，現在大幅度減少了，甚至可以完全替代了”。盡管在手機和智能穿戴設備領域，華為通過推出HarmonyOS成功突圍，但在PC領域，Windows系統(tǒng)的缺失一直是華為的一大挑戰(zhàn)。然而，此次明確提到華為正在布局
- 關鍵字： 華為 Windows 鴻蒙 PC
Chromebook 在AI PC殺出活路
- Google積極導入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯想新推出的Chromebook Plus機款，并開放Gemini Advanced一年免費使用權，帶動Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內部估算，Chromebook Plus系列自推出以來已較傳統(tǒng)的Chromebook達2倍左右的出貨增長率，且因定價較過往Chromebook來得高，進而拉升了500美元～800美元價格帶的ChromeOS PC比重，在近一年間約占達整體ChromeOS系統(tǒng)
- 關鍵字： Chromebook AI PC 生成式AI
TrendForce：內存下半年價格恐摔
- 根據TrendForce最新調查，消費型電子需求未如預期回溫，中國大陸地區(qū)的智能型手機，出現整機庫存過高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產品而延遲購買，市場持續(xù)萎縮。此一現象，導致以消費型產品為主的內存現貨價走弱，第二季價格較第一季下跌超過30％。盡管現貨價至8月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價可能的未來走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠在消費類NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費性內存市場正遭遇嚴峻挑戰(zhàn)。內存產業(yè)雖一向受周期因素影響，但202
- 關鍵字： TrendForce 內存 DRAM
第二季DRAM產業(yè)營收季增24.8%，預期第三季合約價將上調
- 根據TrendForce集邦咨詢調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內存）產業(yè)營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional DRAM（一般型內存）合約價漲幅將高于先前預期。觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續(xù)第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
- 關鍵字： DRAM TrendForce 集邦咨詢
imec采用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構
- 比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發(fā)表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后，9納米和5納米（間距19納米）的隨機邏輯結構、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征，以及間距為32納米的動態(tài)隨機存取內存（DRAM）專用布局全部成功成形，采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態(tài)系
- 關鍵字： imec High-NA EUV DRAM
PC行業(yè)要變天！曝聯發(fā)科首款AI PC芯片明年登場：劍指高通英特爾
- 8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯發(fā)科即將進入AI PC領域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據媒體報道，聯發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據了
- 關鍵字： PC 聯發(fā)科 AI PC 芯片 高通 英特爾
外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM
- 8月7日消息，隨著移動設備功能的不斷增強，對內存性能和容量的要求也日益提高。據外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專為低功耗RAM市場設計，主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產品薄了9%。三星估計，這一改進將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂封裝技術，將LPDDR5X的厚度
- 關鍵字： 三星 手機芯片 LPDDR5X DRAM
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