8月7日消息，隨著移動(dòng)設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，對(duì)內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報(bào)道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級(jí)別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項(xiàng)，專為低功耗RAM市場(chǎng)設(shè)計(jì)，主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機(jī)。

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這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計(jì)，這一改進(jìn)將使其散熱性能提高21.2%。

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三星通過(guò)優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹(shù)脂封裝技術(shù)，將LPDDR5X的厚度縮減至指甲蓋大小。這款芯片采用4層堆疊結(jié)構(gòu)，每層包含兩個(gè)LPDDR DRAM。

三星已經(jīng)開(kāi)始向制造商發(fā)貨這款更薄的芯片。隨著對(duì)高性能、高密度移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，公司計(jì)劃未來(lái)開(kāi)發(fā)6層24GB和8層32GB模塊，進(jìn)一步將封裝厚度降至極限。