intel ceo 文章 進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)
ZiLOG任命Intel的Darin Billerbeck為CEO
- ZiLOG宣布:任命英特爾(Intel)公司前任副總裁、Flash產(chǎn)品部門總經(jīng)理Darin Billerbeck先生為ZiLOG公司新任總裁兼最高執(zhí)行官?,F(xiàn)年47 歲的Billerbeck先生,曾于英特爾工作14年,他接替ZiLOG 董事兼臨時(shí)CEO Robin Abrams女士擔(dān)任此職位。Abrams女士自去年9月份起接替離職的James Thorburn先生擔(dān)任ZiLOG公司臨時(shí)CEO,今后將繼續(xù)擔(dān)任ZiLOG董事會成員。
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CPU+GPU,敏感時(shí)期的平臺化戰(zhàn)略
- AMD本是個(gè)相對低調(diào)的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前,AMD不得不改變自己的策略。 從目前的結(jié)果來看,AMD與Intel的競爭沒有勝利者,如果硬要說獲利者的話,那就是廣大消費(fèi)者。在過去的12個(gè)月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內(nèi)連推3個(gè)新架構(gòu),這不得不說是競爭帶來的新壓力。 我們無法預(yù)知AMD在價(jià)格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久,因?yàn)槭召廇TI已經(jīng)為AMD的財(cái)務(wù)帶來了不小的壓
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場手機(jī)普及與全球互通
- 日前,德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出,TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能,全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。 譚普頓表示:“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場手機(jī)普及與全球互通
- 日前,德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出,TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能,全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。 譚普頓表示:“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球
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做中國的FPGA 迎接消費(fèi)電子盛宴——專訪Actel CEO John East
- 做中國的FPGA產(chǎn)品!這句話聽起來很響亮,出自賽靈思?還是Altera?多年來,人們總是習(xí)慣性的把FPGA市場上的風(fēng)吹草動都?xì)w結(jié)到難分伯仲的PLD雙雄身上。不僅因?yàn)檫@兩家公司長期壟斷FPGA市場,總計(jì)占了85%以上的份額,還在于最近他們?yōu)闋帄Z65納米聲勢激烈競爭,口水仗不斷上演。這種多年不變的市場格局讓人們幾乎淡忘了FPGA市場上還有Lattice 、Actel 、Quicklogic等眾多無名小輩。不過,這一響亮的聲音不是來自PLD雙雄,而是目前市場上排名第四的FPGA供應(yīng)商Actel。 Ac
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風(fēng)河推出支持Intel IOP342處理器的多內(nèi)核片上調(diào)試技術(shù)
- 風(fēng)河系統(tǒng)公司日前推出了全新的支持Intel IOP342處理器的多內(nèi)核片上調(diào)試解決方案——Wind River Workbench 片上調(diào)試工具。該工具運(yùn)用了一種高性能的JTAG解決方案,不但能夠完成硬件調(diào)試,還可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)跨多內(nèi)核運(yùn)行的不同操作系統(tǒng)之間的復(fù)雜交互調(diào)試,從而極大地縮短用戶的“調(diào)試-編譯-編碼”周期。風(fēng)河公司還將進(jìn)一步完善這一業(yè)界領(lǐng)先的多內(nèi)核片上調(diào)試工具,使客戶能夠更充分利用Intel IOP342處理器下各種設(shè)備軟件應(yīng)用的強(qiáng)大功能,更
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Intel欲推新技術(shù)改進(jìn)芯片性能
- Intel技術(shù)和制造小組主管Mike Mayberry表示,他們目前正在研究一種新的晶體管設(shè)計(jì),以便于讓他們的處理器能裝入更多存儲器,提高產(chǎn)品性能。公司準(zhǔn)備在本周舉行的IEDM 2006(International Electron Devices Meeting)大會上發(fā)表他們的“浮體單元(floating-body cell)”計(jì)劃。 Mayberry的任務(wù)是生產(chǎn)更小的晶體管,浮體單元技術(shù)的目標(biāo)就是提高緩存密度。緩存用來存儲頻繁讀寫的數(shù)據(jù),它
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凌華推出以965系列芯片組設(shè)計(jì)搭載的工業(yè)單板計(jì)算機(jī)
- 針對高端運(yùn)算處理技術(shù),產(chǎn)業(yè)應(yīng)用平臺供貨商-凌華科技推出高性價(jià)比、符合PICMG1.0規(guī)范的工業(yè)級單板計(jì)算機(jī)NuPRO-852系列。該產(chǎn)品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D處理器,CPU前端總線高達(dá)1066MHz,提供更高的處理器頻率與更卓越的電源效率。 凌華科技NuPRO-852所采用的 Intel®
- 關(guān)鍵字: 965系列芯片組 Intel 處理器 工業(yè)單板計(jì)算機(jī) 工業(yè)控制 凌華科技 雙核心 工業(yè)控制
凌華科技推出以965系列芯片組設(shè)計(jì)搭載Intel雙核心處理器的工業(yè)單板計(jì)算機(jī)
- 針對高端運(yùn)算處理技術(shù),產(chǎn)業(yè)應(yīng)用平臺供貨商-凌華科技推出高性價(jià)比、符合PICMG1.0規(guī)范的工業(yè)級單板計(jì)算機(jī)NuPRO-852系列。該產(chǎn)品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D處理器,CPU前端總線高達(dá)1066MHz,提供更高的處理器頻率與更卓越的電源效率。 凌華科技NuPRO-852所采用的 Intel®
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Intel 65nm處理器產(chǎn)品深入分析
- 轉(zhuǎn)入新制程 Intel 65nm處理器產(chǎn)品深入分析 65納米和雙核心無處不在,Intel打算從2006年第一季開始普及這個(gè)概念,首先主打的是它的形象產(chǎn)品——EE系列(Extreme Edition ),EE其實(shí)就是物以稀為貴,用來撐門面的限量產(chǎn)品,AMD的FX系列也有這個(gè)嫌疑。我們不指望下列產(chǎn)品會得到大眾親睞: 955EE首次采用了兩個(gè)65納米工藝的Presler核心(Presler采用新工藝后就是Cedar 
- 關(guān)鍵字: 06技術(shù)回顧 65nm Intel 處理器
兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時(shí)代提前來臨
- 半導(dǎo)體工藝技術(shù)日新月異。記得當(dāng)年P(guān)3的末期,P3 Tualatin憑借著130nm的技術(shù),讓原本已經(jīng)P3的性能再一次的爆發(fā)。不過好景不長,隨著P4的上市,P3 Tualatin漸漸淡出市場。初期的Willamette核心P4性能表現(xiàn)并不優(yōu)秀,甚至在一些方面還不如P3 Tualatin系列處理器,直到基于130nm的技術(shù)的Northwood P4出現(xiàn),這才真正的發(fā)揮出P4的性能,到了后期90nm技術(shù)的 Prescott P4出現(xiàn),將P4的極限頻率再次再次提高一個(gè)層次。 然而由于Net
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Intel:65nm已出貨4000萬 超越90nm
- 2006年9月對Intel來說是一個(gè)非常重要的月份,因?yàn)槠?5nm處理器的出貨量首次超過了90nm,達(dá)4000萬顆,而AMD還沒有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱,到下周,Intel的65nm處理器出貨量就將達(dá)到4000萬這一具有里程碑意義的數(shù)字,不過其中只有大約500萬顆是新的Core架構(gòu)產(chǎn)品,NetBurst和Yonah架構(gòu)仍占據(jù)著7/8的Intel產(chǎn)品。 Intel還特別提到了服務(wù)器方面,因?yàn)閃oodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構(gòu)處理器,不過其出貨量目前也
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65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點(diǎn)
- 每一次工藝制程的變更,都將帶來處理器性能的飛躍。 在更新的制程工藝上,Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會上亮相。65納米(1納米等于十億分之一米)制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應(yīng)變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將使英特爾能夠?qū)?dāng)前單個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產(chǎn)品更小,而且還會降低能耗并減少電流泄漏。 &n
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