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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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微軟剛賺258億美元就裁員6000人 CEO：必須抓住AI新戰(zhàn)場
- 5月14日消息，美國時間周二，微軟宣布將裁員約6000人，占其員工總數(shù)的3%，涉及所有層級、團隊和地區(qū)。微軟發(fā)言人在一份聲明中表示：“我們持續(xù)推進必要的組織調(diào)整，以便在瞬息萬變的市場環(huán)境中更好地定位公司，確保實現(xiàn)最佳業(yè)績表現(xiàn)?！苯衲?月底，微軟公布了超出市場預(yù)期的2025財年第三財季業(yè)績，凈利潤達258億美元，并給出了積極的業(yè)績展望。截至2024年6月底，微軟在全球擁有22.8萬名員工。華盛頓州政府周二披露，微軟將削減與其雷德蒙德總部相關(guān)的1985個崗位，其中1510個為辦公室職位。這很可能是微軟自202
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計細節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計算芯片在 TS
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設(shè)計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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消息稱蘋果 CEO 庫克一門心思撲在 AR 眼鏡上，誓超 Meta
- 4 月 14 日消息，蘋果公司正在全力推進 AR（增強現(xiàn)實）眼鏡的研發(fā)，這一項目對蘋果 CEO 蒂姆?庫克而言意義非凡。據(jù)一位蘋果工程師透露，庫克對 AR 眼鏡的開發(fā)“專注且執(zhí)著”，將其視為當前最重要的任務(wù)。盡管開發(fā)真正的 AR 眼鏡需要很多時間，但蘋果并未停下前進的腳步。據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼報道，蘋果正在開發(fā)一款“帶有攝像頭和麥克風的眼鏡”，類似于 Meta 的 Ray-Bans 智能眼鏡，作為過渡產(chǎn)品。不過，這并不影響 AR 眼鏡作為庫克的“頭號優(yōu)先項目”的地位。這些眼鏡將深度整合蘋果的語音助手
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Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流
- 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強調(diào)，憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領(lǐng)導(dǎo)下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
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OpenAI破天荒決策！CEO親證今夏將開放模型權(quán)重
- 4月1日消息，OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）本周一透露，OpenAI將在今夏發(fā)布一款“開放權(quán)重”的人工智能模型。奧特曼在社交媒體平臺X上寫道，“我們未來幾個月內(nèi)將推出一款具有推理能力的全新開放權(quán)重語言模型，對此倍感振奮?！贝伺e既是對中國DeepSeek R1模型迅猛成功的回應(yīng)，也因應(yīng)Meta的Llama系列模型日益流行的壓力。今年1月份DeepSeek發(fā)布R1模型后不久，奧特曼曾公開反思，OpenAI在開放模型的問題上“站在歷史錯誤的一邊”，暗示戰(zhàn)略調(diào)整勢在必行。本周一，他表示
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Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
- Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉(zhuǎn)公司局面，并在幾年內(nèi)重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說?！拔以铝τ诓⑾Ｍ瓿申P(guān)于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導(dǎo)下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
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OpenAI高管再分工：COO擴權(quán)，CEO奧特曼專注技術(shù)攻堅
- 3月25日消息，美國時間周一，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI宣布將擴大首席運營官布拉德·萊特卡普（Brad Lightcap）的職權(quán)范圍，全面負責公司“業(yè)務(wù)運營與日常管理”。此舉旨在讓首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）能夠?qū)⒕性谘邪l(fā)和產(chǎn)品上。萊特卡普于2018年加入OpenAI，之前曾與奧特曼在硅谷創(chuàng)業(yè)孵化器Y Combinator共事。OpenAI在博客中表示，萊特卡普將負責“全球部署”，涵蓋戰(zhàn)略、合作伙伴關(guān)系及基礎(chǔ)設(shè)施。奧特曼在聲明中強調(diào)，隨著公司壓力加劇，需要將對外事務(wù)職責移
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Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會即將開啟
- 2025 年 3 月 23 日，全球半導(dǎo)體巨頭 Intel 宣布，新任首席執(zhí)行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領(lǐng)袖自 2025 年 2 月正式履新以來，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺，VISION 大會（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調(diào)整備受矚目。值得關(guān)注的是，在年初發(fā)布的會議預(yù)告中，主講人原為
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英特爾新官上任三把火！CEO計劃重組代工、AI業(yè)務(wù)并裁員 重回“世界級代工廠”
- 媒體報道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進行重大調(diào)整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。兩位熟悉陳立武想法的知情人士向媒體透露，在他于周二正式回歸英特爾前，他已經(jīng)在制定一項全面改革計劃，包括重組英特爾在人工智能領(lǐng)域的布局，并裁減部分員工，以解決他認為臃腫低效的中層管理問題。此外，知情人士對媒體表示，英特爾制造業(yè)務(wù)的調(diào)整將是陳立武的核心優(yōu)先事項之一，該部門曾經(jīng)專注于為英特爾自身生產(chǎn)芯片，但現(xiàn)在也為英偉達等外部客戶制造半導(dǎo)體。這些計劃仍在制定過程中，可能會有所調(diào)整。受此消息推
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早
- Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調(diào)這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設(shè)計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
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