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InnoSwitch3-AQ已通過Q100認(rèn)證；可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開始量產(chǎn),這是一款已通過AEC-Q100認(rèn)證的反激式開關(guān)IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側(cè)檢測功能。新獲得認(rèn)證的器件系列適用于電動汽車應(yīng)用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
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低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機電流測量

隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長,我們面臨著改善電機工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電機均面臨著這種需求壓力,包括以下領(lǐng)域中使用的電機:?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅(qū)動器●? ?自動化●? ?汽車應(yīng)用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對于確保電機以峰值效率和性能運行而言,反饋到控制算法中的電機運行特性至關(guān)重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實現(xiàn)最佳的電機性能)之一。
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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通用快速充電：電池供電應(yīng)用的未來趨勢

如今，那些“永遠(yuǎn)在線”的消費者希望隨時隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如，我們經(jīng)?？吹铰每驮诘却菣C或乘坐火車時給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是，由于每個設(shè)備的充電方式不同，這些消費者必須攜帶不同的適配器，并且記住哪個適配器適用哪個設(shè)備是件相當(dāng)麻煩的事情（請參見圖1）。對于為了解決這一麻煩的工程師來說，他們的電池充電系統(tǒng)設(shè)計必須支持從各種輸入源充電。圖1：使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電？設(shè)計一個單芯片充電器集成電路（IC）來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個電
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存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個層面，從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見解。在主題演講環(huán)節(jié)，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠(yuǎn)程做了題為《針對數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長，從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導(dǎo)體技術(shù)及發(fā)展前景

6月28-29日，“功率及化合物半導(dǎo)體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點討論的主題包括：寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復(fù)合半導(dǎo)體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國區(qū)總裁居龍先生出席會議致辭。他表示歡迎來參加SEMICON China，這屆展會舉辦著實不易，這是一個堅持，舉辦過程中排除萬難曲曲折折。功率化合物半導(dǎo)體這個市場成長非?？焖伲梢灶A(yù)見今后幾年市場將繼續(xù)爆發(fā)，尤其5G時代來臨，還有汽車電子對于功率方面的需求，“我想這是一個重大的
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高可靠性、節(jié)省空間的降壓/反激式開關(guān)IC適合400 VDC電動汽車應(yīng)用

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過AEC-Q100認(rèn)證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關(guān)IC，新器件適合降壓或非隔離反激式應(yīng)用。新款汽車級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET，可為連接到高壓母線的電動汽車子系統(tǒng)提供簡單可靠的電源，這些子系統(tǒng)包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機系統(tǒng)。這種表面貼裝器件不需要散熱片，只需要很少的外圍元件，而且占用的PC
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量

6月28日，SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自政策、投資界、研究機構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在開場致辭中表示，SEMI堅守在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺。北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝主持人北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在開場致辭中表示，雖然
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IC設(shè)計高峰論壇（ESDA）：從痛點到新技術(shù)突破，IC設(shè)計公司如何找到新機遇

6月28日舉辦的IC設(shè)計高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計的新時代”為主題，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍大會開頭，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍致開場辭，他表示IC設(shè)計是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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綠色廠務(wù)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展

近幾年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以說蓬勃向上，市場和資金給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)插上了雙翼，發(fā)展迅猛。半導(dǎo)體集成電路工廠相繼擴建，半導(dǎo)體制程也陷入了尖端技術(shù)更迭的追逐戰(zhàn)。除了設(shè)備更新?lián)Q代之外，高效節(jié)能、綠色環(huán)保、人性化訴求，可持續(xù)發(fā)展以及智慧工廠的概念應(yīng)運而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠務(wù)科技論壇”上，聚集了對工廠有深刻認(rèn)識的產(chǎn)業(yè)界精英，更有來自臺積電、華為、信息產(chǎn)業(yè)第十一設(shè)計研究院、中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、伊頓電源、戴思環(huán)保等產(chǎn)業(yè)界資深專家在論壇現(xiàn)場分享真知灼見，一起探
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漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

2020年6月28日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會期間全方位展示了應(yīng)用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。先進封裝目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期，數(shù)據(jù)爆炸性增長推動了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端、移動和邊緣計算等架構(gòu)對高性能計算的需求，對5G部署、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢推動了先進封裝逐步進入成熟期。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)
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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝引領(lǐng)穿戴式裝置時代

全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應(yīng)用中達到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點之一是接腳數(shù)低，這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設(shè)計服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP，這讓主芯片廠商在設(shè)計內(nèi)存控制器時更加容易，目前愈來愈多主芯片
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IC供應(yīng)鏈重整技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢確立

這一場中美貿(mào)易爭端，將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰(zhàn)場上，作為夾在中美之間的中國臺灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機遇？我們聽聽當(dāng)?shù)氐耐性趺凑f。
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艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）近日推出適用于數(shù)字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠為臨床醫(yī)生提供更清晰的圖像，同時減少對患者的輻射影響?！? ?新型AS5850A是一款256通道數(shù)字讀取電路IC，適用于醫(yī)療平板式探測儀●? ?作為醫(yī)療應(yīng)用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商，艾邁斯半導(dǎo)體持續(xù)進行芯片設(shè)計和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新，不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
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SEMICON China 2020為SEMI 50周年舉行慶典

SEMICON China 2020開幕儀式與SEMI 50周年慶在開幕主題演講（Grand Opening）現(xiàn)場正式舉行。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍說道：“感謝SEMI會員50年的風(fēng)雨陪伴，感謝在座各位嘉賓的支持與厚愛，讓我們共同見證SEMI 50周年慶典和SEMICON 2020的開幕式。”儀式在SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍，上海市委常委、副市長吳清，上海市人民政府副秘書長陳鳴波，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)，上海華虹（集團）有限公司董
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