- 隨著全球能源結構向低碳能源和節(jié)能運輸轉移，節(jié)能汽車產業(yè)面臨著挑戰(zhàn)。如今，整個電動汽車(EV)市場的增長率已經超過傳統內燃機(ICE)汽車市場增長率的10倍。預計到2040年，電動汽車市場將擁有35%的新車銷量份額，對于一個開始批量生產不到10年的市場而言，這樣的新車銷售份額是引人注目的。
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EV GaN IC 201807
- 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。
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AI 人工智能 IC
- 雖然中興事件在不斷斡旋下出現轉機，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術受制于人，隨時可能會被人反制，必須讓自己的“芯”更強，才能變得更強大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務體系的補給以及應用帶動的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發(fā)展IC產業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開建設，問題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應?
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IC
- 幾年后的北京中關村，將會出現一個吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國北京海淀區(qū)北部的中關村集成電路設計產業(yè)園正在全方位構建“芯”生態(tài)，目標是要成為東方的IC硅谷。
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IC 芯片
- 以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應用產品的結構設計、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點。
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觸控 MCU 觸控 IC Rx130 201805
- 在大學實驗室的這4年間，我遇到過許多英文水平不好的同學們，也見到了由此為他們帶來的專業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認識來分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W好英文，同時也將為大家介紹一些學習專業(yè)英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對英文材料不在望而生畏。
一些歷史知識 半導體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國外的歷史。關于硅谷，關于半導體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
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電子工程師 IC
- 中法創(chuàng)新加速器Impact China是法國商務投資署和法國國家投資銀行組織的協助法國科技創(chuàng)新公司探索中國市場的落地加速項目。項目旨在為這些已經做好準備進入中國的創(chuàng)新公司，提供在這片全球最為活躍的創(chuàng)新市場上落地生根的必要條件，平均可為這些公司的在華發(fā)展加速2年時間。
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Impact China，科創(chuàng)公司
- 縱觀集成電路行業(yè)的上下游各個環(huán)節(jié)，幾乎沒有人希望跌價，漲價將是常態(tài)。2018年半導體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場、不是競爭對手，而是時代。與時俱進、放眼未來方為正道。
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半導體 IC
- Siemens?今天宣布，其已簽署協議，將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網絡創(chuàng)新測試解決方案的提供商。前傳網絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網絡“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設計階段到實現和現場測試，芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產品開發(fā)、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網絡設備。
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Siemens IC
- 2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續(xù)擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產線將陸續(xù)投產，屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業(yè)，提升國產硅片供應能力，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。
硅片供不應求
中國IC供應鏈存在安全風險
全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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集成電路 IC
- 走過砥礪奮進的2017年，迎來機遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來自IC產業(yè)鏈里的設計企業(yè)、EDA企業(yè)、設計服務企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導體產業(yè)?
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IC 集成電路
- 2021年將占全球電子系統銷售額的9.8%)根據2018年版的IC Insights數據報告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統的銷售額預計年復合增長率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統類別中最高的(圖1)。
隨著對新車電子系統需求的上升，人們越來越關注自動駕駛技術，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎設施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點，由此可見，人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術在中檔和入門級汽車上的廣泛應用，以及售后市場產品的強勁推動，汽
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汽車電子 IC
- 晶門科技是華大半導體*旗下具領導地位的半導體公司，以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應用的集成電路芯片(“IC”) 及系統解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協議，正式落戶南京江北新區(qū)，一方面是晶門科技擴展業(yè)務的重要戰(zhàn)略布局，同時有助推江北新區(qū)集成電路產業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。
為紀念這一重要里程碑，晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式，由中國電子信息產業(yè)集團有限公司(以下
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晶門科技 IC
- 根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對于封測產品質與量的要求同步提升。
1、中國海外并購難度加大轉而專注開發(fā)先進封裝技術
2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜，隨著全球產業(yè)整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年國內資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點，
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封測 IC
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