ic china 2024 文章進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區(qū)

Mark Gurman：蘋(píng)果計(jì)劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋(píng)果計(jì)劃在 6 月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個(gè)改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱(chēng)將具備更自然的對(duì)話(huà)能力，并提供更加個(gè)性化的用戶(hù)體驗(yàn)。據(jù)稱(chēng)，該公司自 2023 年初以來(lái)一直在測(cè)試其“Ajax”大語(yǔ)言模型，并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動(dòng)完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家，作為DEEPX早期客戶(hù)參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠(chǎng)自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲(chǔ)2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

作者：益萊儲(chǔ)亞太區(qū)高級(jí)副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機(jī)會(huì)，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動(dòng)汽車(chē)、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)蓬勃生機(jī)；然而，全球供應(yīng)鏈問(wèn)題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)保可持續(xù)性帶來(lái)的壓力也給行業(yè)帶來(lái)多重挑戰(zhàn)。在過(guò)去的一年里，測(cè)試測(cè)量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢(shì)。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，測(cè)試測(cè)量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時(shí)代的中流砥柱，推動(dòng)著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景

PC公司的氮化鎵專(zhuān)家將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ，包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間，EPC的技術(shù)專(zhuān)家將于1月9日至12日在套房與客戶(hù)會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
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村田將參加CES 2024

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì)：CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。名稱(chēng)CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

中國(guó) 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車(chē)／電動(dòng)車(chē)等各類(lèi)應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心舉行的
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Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿(mǎn)足更高的汽車(chē)安全認(rèn)證要求

2023年11月16日消息，隨著汽車(chē)的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對(duì)加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國(guó)政府和汽車(chē)OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開(kāi)始包含更大的密鑰尺寸和愛(ài)德華曲線(xiàn)ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿(mǎn)足復(fù)雜的汽車(chē)和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0

最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過(guò)了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性?xún)r(jià)比安全身份驗(yàn)證解決方案

Microchip Technology Inc.安全及計(jì)算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對(duì)單個(gè)配件的身份驗(yàn)證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性?xún)r(jià)比安全身份驗(yàn)證IC?？纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠?lái)幫助您實(shí)現(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗(yàn)證 IC不知您是否有注意到，其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗(yàn)證過(guò)程。例如，當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機(jī)插入充電器或打印文檔時(shí)，后臺(tái)都有在進(jìn)行身份驗(yàn)證。本
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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測(cè)量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測(cè)量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級(jí)ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
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瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車(chē)邁入“加速時(shí)代”

日前，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES，原CISES）。作為半導(dǎo)體原廠(chǎng)和設(shè)備制造商云集的平臺(tái)，ISES專(zhuān)注于高層管理，來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過(guò)推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì)，為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車(chē)應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中，Markus Mose
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深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023

2023年9月13-15日，中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：Sensor China）在上海舉辦。納芯微電子（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納芯微”，科創(chuàng)板股票代碼688052）在本次展會(huì)上展示了其在傳感器方面的豐富產(chǎn)品及解決方案。納芯微參加Sensor China 2023智能傳感器是智能化時(shí)代信息系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的重要手段，也是未來(lái)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。作為高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，納芯微聚焦汽車(chē)電子、泛能源（包含工業(yè)控制、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等）和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，目前已量產(chǎn)傳感器產(chǎn)
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TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

全球三大傳感器展之一的中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA），時(shí)隔三年再次于上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕。連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity （以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）攜其工業(yè)、醫(yī)療和交通運(yùn)輸領(lǐng)域的熱門(mén)產(chǎn)品及解決方案亮相：不僅將集中展出汽車(chē)傳感器解決方案，發(fā)布最新能源領(lǐng)域工業(yè)傳感器應(yīng)用白皮書(shū)，還將帶來(lái)三場(chǎng)主題演講，分享TE在智能傳感領(lǐng)域的技術(shù)觀點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)踐。TE Connectivity 傳感器事業(yè)部亞太區(qū)銷(xiāo)售與市場(chǎng)總經(jīng)理Tan Ban Weng在開(kāi)幕
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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì),開(kāi)啟行業(yè)新篇章

芯片行業(yè)正由過(guò)熱逐漸降溫，傳感器產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)基石、海量數(shù)據(jù)之源，卻迎來(lái)了新一輪投融資熱潮。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2023年上半年就有多家中國(guó)本土傳感器企業(yè)獲得了數(shù)千萬(wàn)元以上的融資；二級(jí)市場(chǎng)對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)的熱度也在攀升，多家中國(guó)傳感企業(yè)市值已超過(guò)100億元……投資熱度高漲的背后，是傳感器市場(chǎng)需求的井噴式增長(zhǎng)，但也帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)——傳感器企業(yè)需要不斷提升實(shí)力、著力創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和競(jìng)爭(zhēng)的加劇。9月13-15日，全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA，時(shí)隔3年將再次于上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕
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