ic china 2024 文章進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區(qū)

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見的射頻干擾問題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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西部數(shù)據(jù)攜旗下專為傳媒娛樂業(yè)工作流打造的全新高性能、大容量解決方案亮相NAB 2024

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年4月13至17日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的2024 NAB 展會(huì)上展出一系列為傳媒娛樂業(yè)（M&E）工作流打造的創(chuàng)新技術(shù)和存儲(chǔ)解決方案。西部數(shù)據(jù)立足創(chuàng)新，不斷探索創(chuàng)造更先進(jìn)的解決方案，助力廣大用戶應(yīng)對(duì)數(shù)字內(nèi)容激增產(chǎn)生的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)。不論是引人入勝的豐富內(nèi)容，還是更高清的分辨率及幀率，用戶對(duì)數(shù)字內(nèi)容存儲(chǔ)的需求不斷提高，亟需更高性能、更靈活的大容量存儲(chǔ)解決方案，以精簡(jiǎn)的工作流程應(yīng)對(duì)高強(qiáng)度項(xiàng)目。西部數(shù)據(jù)一直致力于推動(dòng)技術(shù)革新，幫助專業(yè)人士和創(chuàng)作者更高效地完成工作中的數(shù)據(jù)收
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2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國(guó)大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預(yù)計(jì)，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%，2025年和2026年增長(zhǎng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國(guó)大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點(diǎn)摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺(tái)●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E還利用強(qiáng)大的OpenVino? AI工具包，將其實(shí)用性擴(kuò)展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開發(fā)工作，并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實(shí)
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BOE（京東方）攜前沿顯示技術(shù)亮相ICDT 2024 “綠色+科技”共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)融合共生新未來

3月31日-4月3日，由國(guó)際信息顯示學(xué)會(huì)（SID）牽頭舉辦的2024國(guó)際顯示技術(shù)大會(huì)（ICDT 2024）在合肥盛大召開，全球顯示領(lǐng)域的專家學(xué)者和企業(yè)代表匯聚一堂，共同探討電子信息技術(shù)的創(chuàng)新成果及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿趨勢(shì)。大會(huì)期間，BOE（京東方）展示了全球領(lǐng)先的顯示技術(shù)以及在元宇宙、智慧車載、低碳顯示等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，更重磅推出AI、低碳技術(shù)賦能的最新產(chǎn)品，讓“科技創(chuàng)新+綠色發(fā)展”成為BOE（京東方）產(chǎn)業(yè)升級(jí)的主旋律，有力支撐了行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的培育轉(zhuǎn)化，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)智能、低碳的可持續(xù)發(fā)展新潮流。BOE
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Vicor將在WCX 2024（2024年國(guó)際汽車設(shè)計(jì)工程展）上展示適用于48V區(qū)域架構(gòu)的模塊化電源轉(zhuǎn)換解決方案

隨著汽車行業(yè)向48V區(qū)域架構(gòu)過渡，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師正在尋找具有領(lǐng)先功率密度、重量和可擴(kuò)展性的新型高壓電源轉(zhuǎn)換解決方案。Vicor將于4月16日至18日在底特律舉行的2024年國(guó)際汽車設(shè)計(jì)工程展（WCX?）上發(fā)表五場(chǎng)演講，詳細(xì)介紹其使用新型高密度、可擴(kuò)展的電源模塊，配合專有拓?fù)浜蛣?chuàng)新封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)800V和48V電源轉(zhuǎn)換方面的創(chuàng)新方法。Vicor的演講包括：●? ?為開關(guān)頻率高于1.3MHz的高壓轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)EM傳導(dǎo)輻射合規(guī)性演講者：Nicola Rosano，歐洲、中東和非洲地區(qū)高級(jí)戰(zhàn)略
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蘋果 WWDC 2024 開發(fā)者大會(huì)官宣：太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日舉行

IT之家 3 月 27 日消息，蘋果公司今日宣布，WWDC 2024 開發(fā)者大會(huì)將于太平洋時(shí)間 6 月 10 日-14 日期間正式舉行。蘋果公司表示：在線參加 Apple 每年規(guī)模最大的開發(fā)者盛會(huì)。親眼見證 Apple 最新平臺(tái)、技術(shù)和工具的發(fā)布。了解如何創(chuàng)建和改進(jìn)你的 App 和游戲。與 Apple 設(shè)計(jì)師和工程師互動(dòng)交流，與全球開發(fā)者社區(qū)建立聯(lián)系。以上活動(dòng)均免費(fèi)在線舉行。探索各種新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戲。通過視頻講座學(xué)習(xí)新技能，與 Apple 專家進(jìn)
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)

北京時(shí)間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購(gòu)商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢(shì)頭
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力?？v觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
關(guān)鍵字：高端半導(dǎo)體裝備 SRII 集成電路制造思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無線電（NR）連接。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀（OBT）以及作為被測(cè)設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
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國(guó)家電網(wǎng)能源專家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)”期間，舉辦了一場(chǎng)關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會(huì)——“集成電路下的綠水青山”。國(guó)家電網(wǎng)能源研究院原副院長(zhǎng)、首席能源專家胡兆光教授分享了我國(guó)能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
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