中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>

    1. <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>

      1. <xmp id="3hn2b"></xmp>

      2. 首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
        EEPW首頁 >> 主題列表 >> hyper-na euv

        芯片設(shè)計企業(yè)該如何選擇適合的工藝?

        • 如何向芯片設(shè)計企業(yè)推薦最合適的工藝,芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前,在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD)”期間,芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  EUV  

        敞開擁抱中國,荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML絲毫不受“大火”影響

        • 荷蘭光刻機(jī)霸主阿斯麥(ASML)公司公布了2018年第四季度及全年業(yè)績報告,而在當(dāng)天的聲明中,公司CEO彼得·維尼克(Peter Wennink)特別指出,中國對其產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁,繼續(xù)看好對中國的出口。
        • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  

        英特爾巨資升級美國D1X晶圓廠,上馬7nm EUV工藝

        •   12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃有對應(yīng)14nm的,但是并不是應(yīng)急用的,也有面向未來工藝的,其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一,未來英特爾的7nm EUV處理器會在這里生產(chǎn)。  2018年下半年英特爾忽然出現(xiàn)了14nm產(chǎn)能不足的危機(jī),這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個PC行業(yè)的增長,官方也承認(rèn)了14nm產(chǎn)能供應(yīng)短缺,并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴(kuò)建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓  EUV  

        EUV需求巨大!ASML最新財報顯示今年將出貨30臺

        •   荷蘭當(dāng)?shù)貢r間1月23日,ASML發(fā)布了去(2018)年第四季度及全年的業(yè)績報告。  報告指出,去年第四季度凈銷售額為31億歐元,凈收入為7.88億歐元,毛利率為44.3%。  具體來看,ASML指出,DUV光刻業(yè)務(wù)中,存儲客戶的需求使得TWINSCAN NXT:2000i保持著持續(xù)增長。同時ASML也提高了該產(chǎn)品的可靠性,據(jù)了解,上一代產(chǎn)品需要六個月才能達(dá)到高可靠性,而該產(chǎn)品僅用了兩個月?! ∪ツ耆?,ASML凈銷售額為109億歐元,凈收入為26億歐元?! ≈档米⒁獾氖?,ASML已與尼康簽署了諒解
        • 關(guān)鍵字: EUV  ASML  

        全面起底ASML的EUV光刻技術(shù)

        •   用于高端邏輯半導(dǎo)體量產(chǎn)的EUV(Extreme Ultra-Violet,極紫外線光刻)曝光技術(shù)的未來藍(lán)圖逐漸“步入”我們的視野,從7nm階段的技術(shù)節(jié)點到今年(2019年,也是從今年開始),每2年~3年一個階段向新的技術(shù)節(jié)點發(fā)展?!   「叨诉壿嫲雽?dǎo)體的技術(shù)節(jié)點和對應(yīng)的EUV曝光技術(shù)的藍(lán)圖?! ∫簿褪钦f,在EUV曝光技術(shù)的開發(fā)比較順利的情況下,5nm的量產(chǎn)日程時間會大約在2021年,3nm的量產(chǎn)時間大約在2023年。關(guān)于更先進(jìn)的2nm的技術(shù)節(jié)點,還處于模糊階段,據(jù)預(yù)測,其量產(chǎn)時間最快也是在2026
        • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  

        Imec與ASML聯(lián)手,EUV成主流技術(shù)工具

        •   日前,有消息稱,比利時研究機(jī)構(gòu)Imec和微影設(shè)備制造商ASML計劃成立一座聯(lián)合研究實驗室,共同探索在后3nm邏輯節(jié)點的奈米級元件制造藍(lán)圖。此次雙方這項合作是一項為期五年計劃的一部份,分為兩個階段:  首先是開發(fā)并加速極紫外光(EUV)微影技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn),包括最新的EUV設(shè)備準(zhǔn)備就緒。  其次將共同探索下一代高數(shù)值孔徑(NA)的EUV微影技術(shù)潛力,以便能夠制造出更小型的奈米級元件,從而推動3nm以后的半導(dǎo)體微縮?! O紫外光(EUV)微影技術(shù)  EUV光刻也叫極紫外光刻,它以波長為10-14 nm的極紫外
        • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  

        三星促使EUV制程技術(shù)走紅,遵循摩爾定律方向發(fā)展

        •   繼聯(lián)電在2017年進(jìn)行高階主管大改組,并宣布未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程之后,格芯也在新執(zhí)行長Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布無限期暫緩7nm制程研發(fā),并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對成熟的制程服務(wù)上?! ∫隕UV工藝是半導(dǎo)體7nm工藝的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點  眾所周知,目前半導(dǎo)體領(lǐng)域,7nm工藝是一個重要節(jié)點。而7nm工藝是半導(dǎo)體制造工藝引入EUV技術(shù)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折,這是摩爾定律可以延續(xù)到5nm以下的關(guān)鍵,引入EUV工藝可以大幅提升性能,縮減曝光步驟、光罩?jǐn)?shù)量等制造過程,節(jié)省時間和成本。  不過引入EU
        • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  

        5nm技術(shù)指日可待,EUV技術(shù)有重磅突破

        •   全球一號代工廠臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。今年4月開始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn),蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或?qū)褂盟圃?,但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)?! 《酉聛淼牡诙?nm工藝(CLNFF+/N7+),臺積電將首次應(yīng)用EUV,不過僅限四個非關(guān)鍵層,以降低風(fēng)險、加速投產(chǎn),也借
        • 關(guān)鍵字: 5nm  EUV  

        從7nm到3nm GAA,三星為何激進(jìn)地采用EUV?

        • 半導(dǎo)體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當(dāng)龐大的研發(fā)費(fèi)用,因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準(zhǔn)備就緒,但是三星已經(jīng)邁出了實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的第一步。
        • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  3nm   

        拚不過對手 英特爾放棄搶推EUV?

        •   引領(lǐng)技術(shù)開發(fā)的少數(shù)芯片制造商認(rèn)定,極紫外光(EUV)微影技術(shù)將在明年使得半導(dǎo)體元件的電晶體密度更進(jìn)一步向物理極限推進(jìn),但才剛失去全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭寶座的英特爾(Intel),似乎放棄了繼續(xù)努力在采用EUV的腳步上領(lǐng)先;該公司在1990年代末期曾是第一批開始發(fā)展EUV的IC廠商?! ≡请娮庸こ處煹氖袌鲅芯繖C(jī)構(gòu)Bernstein分析師Mark Li表示,英特爾不會在短時間內(nèi)導(dǎo)入EUV,該公司仍在克服量產(chǎn)10納米制程的困難,因此其7納米制程還得上好幾年,何時會用上EUV更是個大問題。  在此同時,三星(S
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  EUV  

        Entegris EUV 1010光罩盒展現(xiàn)極低的缺陷率,已獲ASML認(rèn)證

        •   業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的公司Entegris(納斯達(dá)克:ENTG)日前發(fā)布了下一代EUV 1010光罩盒,用于以極紫外(EUV)光刻技術(shù)進(jìn)行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是與全球最大的芯片制造設(shè)備制造商之一的ASML密切合作而開發(fā)的,已在全球率先獲得ASML的認(rèn)證,用于NXE:3400B等產(chǎn)品。  隨著半導(dǎo)體行業(yè)開始更多地使用EUV光刻技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)制程的大批量制造(HVM),對EUV光罩無缺陷的要求比以往任何時候都要嚴(yán)格。Entegris的EUV 1010光罩盒已
        • 關(guān)鍵字: Entegris  EUV  ASML  

        李在镕正式回歸,三星半導(dǎo)體是否大舉投資引關(guān)注

        • 先前李在镕涉入政治關(guān)說丑聞的負(fù)面影響尚未完全消除,設(shè)法恢復(fù)各界對三星的信賴也是李在镕須解決的課題。
        • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  

        EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圓代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勢進(jìn)軍中國市場

        •   為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑?! ”敬握搲?,三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領(lǐng)主要管理團(tuán)隊,介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門一年來的發(fā)展成果,以及未來發(fā)展路線圖和服務(wù),首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計劃,以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖,
        • 關(guān)鍵字: EUV,晶圓  

        進(jìn)軍全球5G芯片市場,臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)

        •   聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片,代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作,臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5G芯片市場作熱身,但臺面下,已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設(shè)計量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案,卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能,同時向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕,在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間,聯(lián)發(fā)科已先一步表達(dá)忠誠,而面對高通、蘋果專利訟訴
        • 關(guān)鍵字: 臺積電,EUV  

        中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機(jī) 如何躲過《瓦森納協(xié)定》的?

        •   據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的話稱,中國芯片加工企業(yè)中芯國際(SMIC)向全球最大的芯片設(shè)備制造商——荷蘭ASML訂購了首臺最先進(jìn)的EUV(極紫外線)光刻機(jī),價值1.2億美元。目前,業(yè)內(nèi)已達(dá)成共識,必須使用EUV光刻機(jī)才能使半導(dǎo)體芯片進(jìn)入7nm,甚至5nm時代。今天,中芯國際方面對觀察者網(wǎng)表示,對此事不做評論?! ∠⒎Q,這臺幾乎相當(dāng)于中芯國際去年全部凈利潤的設(shè)備,將于2019年前交付?! SML發(fā)言人對《日經(jīng)亞洲評論》表示,該企業(yè)對包括中國客戶在內(nèi)
        • 關(guān)鍵字: 中芯  EUV  
        共224條 11/15 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 »
        關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
        Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
        備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473