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多網(wǎng)口網(wǎng)關設計，米爾基于Zynq-7010/20開發(fā)平臺工業(yè)網(wǎng)關設計應用

隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的飛速的發(fā)展，5G時代的到來，工業(yè)控制系統(tǒng)在生產(chǎn)領域應用越來越廣泛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為未來工業(yè)控制系統(tǒng)靈活性和可擴展性的需求提供了支持。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使我們的生產(chǎn)數(shù)據(jù)可以進行規(guī)模化集中存儲，并利用高速采集、云計算等技術對這些大數(shù)據(jù)進行分析、挖掘，進而優(yōu)化生產(chǎn)效率。?工業(yè)網(wǎng)關是跨系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁，對接口的類型和數(shù)量要求多樣化，對設備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解決方案已經(jīng)難以應對工業(yè)網(wǎng)關的諸多需求，比如外設接口、安全加密解密、訪問控制等整體的解決成本較高。米爾電子
關鍵字：工業(yè)網(wǎng)關 Zynq-7010/20 米爾 Zynq－7000 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機

Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進一步豐富了 GigE Vision
關鍵字： Sony Pregius S 傳感器 Blackfly S 8-20 MP 相機

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
關鍵字：三星代工高通驍龍8 Gen 2 Galaxy S23

三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預計搭載 Exynos 1380 芯片

IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設計語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個都有圓形環(huán)元素。通過這種設計語言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
關鍵字：三星 Galaxy A34 Exynos 1380

三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
關鍵字：三星 4nm 芯片 Galaxy S23 驍龍

曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計劃帶來 USB-C 改進設計并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會有所改進，這與轉向 US
關鍵字： iPhone 15 Ultra Pro Max

第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
關鍵字：驍龍8+ 三星 Galaxy Z

三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構 ANATEL 的認證。
關鍵字：巴西 Galaxy Z Fold 4

高通和三星延續(xù)并擴展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領先的頂級用戶體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現(xiàn)實XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴展技術領導力和打造卓越終端體驗的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術許可協(xié)議進一步表明兩家公司對長
關鍵字：高通三星驍龍 Galaxy

聯(lián)芯通助力 ADVANTICS 升級 CCS 軟件 ISO15118-20

杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動汽車充電系統(tǒng)通信協(xié)議?ISO 15118-3。最近，聯(lián)芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項新進展，他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新，包括支持電動汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車輛到電網(wǎng)?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
關鍵字：聯(lián)芯通電動汽車 ISO 15118-20

三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
關鍵字： 5G毫米波 Galaxy 高通驍龍 695

Swissbit G-20 工業(yè)級 CFexpress 卡現(xiàn)已上市

Swissbit 通過開創(chuàng)性的新產(chǎn)品擴展了該公司的工業(yè)級存儲卡產(chǎn)品線。Swissbit 推出的全新 G-20 產(chǎn)品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡，該標準被認為是 CFast 標準的高性能繼承者。CFexpress 將可移動存儲介質的所有優(yōu)點與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅固的外殼中。該產(chǎn)品所適用的應用非常廣泛，如工業(yè)自動化、游戲、運輸、醫(yī)療技術以及熱管理至關重要的應用等。全新的 CFexpress 產(chǎn)品系列容量最高為 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
關鍵字： CFexpress G-20

蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準測試，該系統(tǒng)應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并
關鍵字：蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU

蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？

3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
關鍵字：蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra

電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發(fā)貨。　　小屏旗艦新iPhone SE，擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
關鍵字： M1 Max M1 Ultra 芯片蘋果