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        基于PLD的矩陣鍵盤狀態(tài)機控制

        • 講講FPGA中矩陣鍵盤的應(yīng)用了。這個思維和電路在FPGA中有所不同,在此,在此做詳細解釋,Bingo用自己設(shè)計的成熟的代碼作為案例,希望對你有用。一、FPGA矩陣鍵盤電路圖在FPGA中的電路,與單片機雷同,如下所示:在上電
        • 關(guān)鍵字: PLD  矩陣鍵盤    

        PLD技術(shù)在功能薄膜材料研究中的應(yīng)用

        • 薄膜材料已在半導(dǎo)體材料、超導(dǎo)材料、生物材料、微電子元件等方面得到廣泛應(yīng)用。為了得到高質(zhì)量的薄膜材料,脈沖激光沉積技術(shù)受到了廣泛的關(guān)注。本文介紹了脈沖激光沉積(PLD)薄膜技術(shù)的原理及特點,分析了脈沖激光沉積
        • 關(guān)鍵字: PLD  薄膜  材料  中的應(yīng)用    

        基于S3C44BOX芯片的單回路PlD控制器參數(shù)整定

        • 摘要:針對目前單回路PID控制系統(tǒng)穩(wěn)定性不高,控制效果不理想的情況,提出以ARM7S3C4480X 32位嵌入式芯片為核心設(shè)計的單回路控制器的設(shè)計方法,該芯片具有強大的數(shù)據(jù)處理功能。在設(shè)計過程中選擇了更便捷的C語言平臺,
        • 關(guān)鍵字: 控制器  參數(shù)  PlD  回路  S3C44BOX  芯片  基于  

        MCS-51單片機與PLD 可編程器件接口設(shè)計

        • 摘要:采用Lattice公司的PLD器件ISPLSI1032,基于VHDL描述語言設(shè)計了一種MCS-51單片機與PLD可編程邏輯器件的接 ...
        • 關(guān)鍵字: 單片機  PLD  EDA  VHDL  

        基于FPGA LPM多功能信號發(fā)生器設(shè)計

        基于FPGA的電子設(shè)計競賽電路板的設(shè)計與實現(xiàn)

        基于FPGA的像素探測器數(shù)據(jù)緩存設(shè)計

        基于FPGA的CORDIC算法的改進及實現(xiàn)

        PLD器件的應(yīng)用

        • 10.4 PLD器件的應(yīng)用10.4.1 可編程器件的開發(fā)系統(tǒng)10.4.2 ABEL硬件描述語言一、ABEL源文件的結(jié)構(gòu)二、ABEL的基本語法10.4.3 應(yīng)用舉例10.4 PLD器件的應(yīng)用10.4.1 可編程器件的開發(fā)系統(tǒng)10.4.2 ABEL硬件描述語言一、ABEL源文
        • 關(guān)鍵字: PLD  器件    

        萊迪思MachXO PLD發(fā)運超7千5百萬片

        • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD,廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思  MachXO PLD  

        PLD和數(shù)據(jù)通路來釋放微控制器中CPU資源

        • PLD和數(shù)據(jù)通路來釋放微控制器中CPU資源,本文介紹了一種采用PLD和數(shù)據(jù)通路(datapath)來解放微控制器系統(tǒng)中CPU任務(wù)的方案。在大多數(shù)微控制器結(jié)構(gòu)中,智能的CPU身邊總會環(huán)繞著一系列不可編程的外設(shè)。外設(shè)的功能有限,通常它們只負責(zé)數(shù)據(jù)形式的轉(zhuǎn)換。例如,I2C
        • 關(guān)鍵字: CPU  資源  控制器  釋放  數(shù)據(jù)  通路  PLD  

        使用賽靈思FPGA實現(xiàn)位與周期準確的浮點DSP算法

        采用FPGA實現(xiàn) DisplayPort

        一種基于Spartan3E的DDS優(yōu)化設(shè)計

        萊迪思推出最低功耗和最豐富功能的低密度PLD

        •   萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建,MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度,提高了10倍的嵌入式存儲器,并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思  PLD  
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