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        再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
        
                                                            
          
                    	
        • 　　全球領先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創(chuàng)新高。更進一步來說，純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆?！　』仡?017年的金融IC卡產業(yè)，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作
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        • 關鍵字：
                        華虹半導體  eNVM                          
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        再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
        
                                                            
          
                    	
        • 　　全球領先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創(chuàng)新高。更進一步來說，純金融IC卡、社?？ā⒕用窠】悼ǖ葞Ы鹑谥Ц豆δ艿闹悄芸ㄐ酒瓿鲐浖s4.3億顆。　　回顧2017年的金融IC卡產業(yè)，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作
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        • 關鍵字：
                        華虹半導體  eNVM                          
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        華虹半導體力推95納米eNVM工藝平臺  制勝8位MCU市場
        
                                                            
          
                    	
        • 　　全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司針對8位微控制器(Microcontroller?Unit,?MCU)市場，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V?SG?eNVM)工藝平臺。在保證產品穩(wěn)定性能的同時，95納米5V?SG?eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本的優(yōu)勢，廣受客戶青睞。該平臺現(xiàn)已成功量產，產品性能優(yōu)
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        • 關鍵字：
                        華虹半導體  eNVM                          
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        聯(lián)電大進化 躋身蘋概軍團
        
                                                            
          
                    	
        • 　　晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應鏈數(shù)據(jù)晶片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網商機可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博 文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯(lián)網應用。
　　針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業(yè)復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業(yè)則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體 IC出貨總量將超過臺灣，聯(lián)電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
　　聯(lián)
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        • 關鍵字：
                        臺積電  eNVM                          
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        力旺攜手中芯，擴大eNVM布局
        
                                                            
          
                    	
        • 　　力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性記憶體技術上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(eNVM)。

　　力旺電子表示，與中芯國際自2004年起展開合作，迄今成果豐碩。合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等，應用產品包括數(shù)位機上盒、多媒體播放機、電源管理晶片、微控制晶片、藍芽控制晶片與無線射頻識別晶片等。

　　力旺表示，雙方聯(lián)手推出
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        • 關鍵字：
                        中芯  eNVM                          
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        中芯國際推出多元化eNVM技術平臺
        
                                                            
          
                    	
        • 　　為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計
　　中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺。中芯國際綜合eNVM平臺包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(eEEPROM)技術、嵌入式閃存(eFlash)技術、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預備就緒的55納米(nm) eFlash技術。該高差異化的平臺可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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        • 關鍵字：
                        中芯國際  eNVM                          
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        力旺電子與聯(lián)華電子擴大技術合作
        
                                                            
          
                    	
        • 全方位之嵌入式非揮發(fā)性內存硅智財供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯(lián)華電子日前共同宣布，雙方擴大技術合作，將力旺電子獨特開發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
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        • 關鍵字：
                        力旺  聯(lián)華  嵌入式  eNVM                          
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        聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm
        
                                                            
          
                    	
        • 　　2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術合作，布建多元解決方案于28奈米先進制程。
　　導入國際會計準則后，聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準，達102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。
　　聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億，聯(lián)電預估第2季營收成長目標約為12-14%，同時晶
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        • 關鍵字：
                        聯(lián)電  28nm  eNVM                          
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