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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> cadence

        Cadence推出SPB 16.2版本應對小型化產品設計挑戰(zhàn)

        •   Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝(SiP)小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計,以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。   設計團隊將會看到,新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設計方法學問題,而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素,因而得以使總體的封裝尺寸大大
        • 關鍵字: 封裝  設計  Cadence  SPB  

        EDA工具:太貴,太便宜?

        •   如果你問不同的人,會得出截然相反的結論。   幾年前筆者參加過某EDA產品發(fā)布會后,咨詢一家國內某微電子所的專家對此意見,他說:“一套新的設計工具要20萬美元!相當于我們所一年的利潤,而且這只是一個設計工具!”頓時,筆者為高科技即將造福我國設計業(yè)的興奮勁兒被冷卻了。   但是你去問EDA公司,他們的觀點就不同了。最典型的,記得一家EDA廠商的老總說:你不要看一件東西本身的價格有多少,而要看它實際帶來的價值有多大?如果你拿一個工具可以開發(fā)一個流行的產品,帶來了100萬美元的
        • 關鍵字: EDA  Cadence  IC設計業(yè)  居龍先生  

        Cadence推出C-to-Silicon Compiler

        •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種
        • 關鍵字: Cadence  SoC  C-to-Silicon Compiler  半導體  

        Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產品

        •   全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP,用于消費電子、無
        • 關鍵字: Cadence  C-to-Silicon Compiler  

        Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產品

        •   全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產品,能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片IP的過程中,將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(RTL)模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP,用于消費電子、無
        • 關鍵字: Cadence  RTL  SoC  IP  

        CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程

        •   全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯(lián)合開發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程,滿足高級節(jié)點設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解決方案,而且還包含來自Cadence的關鍵可制造性設計(De
        • 關鍵字: CADENCE  Common Platform  ARM  RTL-to-GDSII  低功耗  

        Cadence為TSMC提供高級可制造性設計(DFM)解決方案

        •   Cadence設計系統(tǒng)公司宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產,提供了自動化的、前端到后端的流程,實現(xiàn)高良品率、省電型設計,面向晶圓廠的40納米生產工藝。   Cadence已經在多代的工藝技術中與TSMC合作,開發(fā)參考流程,提供低功耗設計能力和高級DFM方法學。通過參考流程9.0,Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點,使用光刻物理分析和強化的統(tǒng)計靜態(tài)時序分析能力,此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經支
        • 關鍵字: Cadence  晶圓  設計  DFM  低功耗  

        Cadence多種領先技術納入TSMC參考流程9.0版本

        •   全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產,提供了自動化的、前端到后端的流程,實現(xiàn)高良品率、省電型設計,面向晶圓廠的40納米生產工藝。   “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術,這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風險和快速量產的必要技術,”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。   Cadence已經在多
        • 關鍵字: Cadence  TSMC  DFM  

        Cadence與UMC推出65納米低功耗參考設計流程

        •   全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)與領先的全球半導體晶圓廠UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式(CPF)的低功耗參考設計流程,面向UMC 65納米工藝。該參考流程讓客戶能夠在使用UMC的低功耗套件時實現(xiàn)最佳的65納米低功耗設計,該套件中包含了基于CPF的庫和其他知識產權。   這種65納米低功耗參考流程使用UMC的“Leon”測試芯片作為參考設計。Leon是一個開放源碼的32位RISC微處理
        • 關鍵字: Cadence  UMC  低功耗  Leon  CPF  

        Cadence推出對應OVM的驗證IP

        •   全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出首批兩款對應開放式驗證方法學(OVM)的高級測試平臺驗證IP(VIP)產品。這些改進能夠讓迅猛發(fā)展的OVM用戶團體輕松獲得Cadence®指標導向型驗證解決方案,可預測地實現(xiàn)高質量驗證閉合。AMBA® 3 AXI ™ 和AMBA AHB™ VIP已經在數(shù)百種設計中得以證明,現(xiàn)在作為多語言的通用驗證組件(Universal Verification Components ,UV
        • 關鍵字: Cadence  OVM  驗證IP  VIP  

        Cadence強化的高級節(jié)點設計解決方案對定制IC設計實現(xiàn)經過實際生產驗證的改良

        •   全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天公布了一系列新的定制IC設計功能,幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產化,尤其是在65納米及以下的高級節(jié)點工藝。這些經過實際生產證明對Virtuoso?技術的提升,進一步強化了Cadence用于降低風險和提升生產力的同時管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。   對Virtuoso? 定制設計平臺的主要改進將會出現(xiàn)在最新版本中,提供更為緊密的可生產性整合、更好的寄生分析,更快的仿真工具,用于精確而高效地驗證
        • 關鍵字: Cadence  IC  定制數(shù)字  模擬/混合信號  系統(tǒng)級芯片設計  Virtuoso  

        Cadence新技術加速模擬和混合信號驗證

        •   全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS),今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高級“turbo”技術目前已經推出,這是業(yè)界領先的模擬SPICE電路仿真器,獲得了全面的晶圓廠支持。這種turbo技術能夠在提升性能的同時,確保硅片的精確性,讓設計師能夠驗證他們復雜的大型模擬設計,例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-di
        • 關鍵字: Cadence  turbo  Cadence?Virtuoso? Spectre? Circuit Simulator  

        Cadence聯(lián)手香港科技園

        • 中國香港,2008年2月19日——全球電子設計創(chuàng)新領導廠商Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS)今天宣布香港科技園公司(香港科技園)已經選擇Cadence為其通信、無線、移動和多媒體產業(yè)的客戶提供更先進的EDA技術和解決方案。通過與Cadence的合作,香港科技園幫助香港政府為眾多中小型IC企業(yè)提供支持。此外,該合作關系再次確認了Cadence做為EDA供應商在香港的領先地位。 “通過我們與全球領先的EDA供應商Cadence的合作,香港IC設計平臺已
        • 關鍵字: Cadence 香港科技園  

        CADENCE硬件仿真器在Ethernet交換芯片驗證中的應用

        •   隨著網絡通信的高速發(fā)展,集成多種內容的以太網交換芯片在網絡通信中起著越來越重要的作用,如何加快以太網交換芯片的開發(fā)速度,縮短驗證的周期,是我們面臨的重要課題,為此,我們選用了CADENCE硬件仿真器Palladium作為驗證加速平臺。   1 概述   隨著網絡通信的高速發(fā)展,集成多種內容的以太網交換芯片在網絡通信中起著越來越重要的作用,如何加快以太網交換芯片的開發(fā)速度,縮短驗證的周期,是我們面臨的重要課題,為此,我們選用了Cadence硬件仿真器Palladium作為驗證加速平臺。   Cad
        • 關鍵字: CADENCE  

        Cadence攜手ARM為多核與低功耗器件提供參考方法學

        •   Cadence設計系統(tǒng)公司與ARM 宣布推出兩種由它們聯(lián)合開發(fā)的新的實現(xiàn)參考方法學,一種用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核處理器,另一種用于ARM1176JZF-S(TM)處理器的低功耗實現(xiàn),后者集成了ARM® Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技術。針對這兩款ARM處理器的這些Cadence參考方法學是兩個公司緊密合作的成果,為設計多核、低功耗器件的共同客戶提供了增強的設計解決方案。   “Cadence低功耗解決方案包括Encounte
        • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Cadence  ARM  處理器  MCU和嵌入式微處理器  
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        cadence介紹

        EDA仿真軟件Cadence -------------------------------------------------------------------------------- Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導 [ 查看詳細 ]

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