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	cadence
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        Cadence宣布收購Tensilica
        
                                                            
          
                    	
        • 　　Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結(jié)合，將為移動無線、網(wǎng)絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。
　　作為業(yè)界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進入市場。
　　全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過200個，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過20億枚。
　　2013年3月1
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        • 關鍵字：
                        Cadence  IP                          
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        Cadence宣布收購Tensilica
        
                                                            
          
                    	
        • ?　　· Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結(jié)合，將為移動無線、網(wǎng)絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。
　　· 作為業(yè)界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進入市場。
　　· 全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過200個，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilic
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        • 關鍵字：
                        Cadence  Tensilica  嵌入式                          
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        GLOBALFOUNDRIES與三星支持最新Cadence Virtuoso先進節(jié)點
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其兩家主要晶圓代工廠合作伙伴--三星晶圓廠與GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)支持最新Cadence面向20與14納米先進節(jié)點設計的定制/模擬技術。兩家晶圓廠正在為新推出的Cadence Virtuoso先進節(jié)點提供基于SKILL的工藝設計工具包(PDK)。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  三星  晶圓                          
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        Cadence與GLOBALFOUNDRIES合作推動20納米生產(chǎn)工藝的定制/模擬與數(shù)字設計
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認證關鍵的Cadence技術，用于其20納米LPM技術的定制/模擬、數(shù)字和混合信號設計、實現(xiàn)和驗證。驗證涵蓋了Virtuoso和Encounter平臺，包括業(yè)界標準的SKILL工藝設計工具包(PDK)。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  20納米  LPM                          
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        Cadence協(xié)議收購Cosmic Circuits,擴張IP業(yè)務
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司(納斯達克：CDNS)，日前宣布協(xié)議收購Cosmic Circuits 私人有限公司，這是一家領先的以模擬和混合信號IP為核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工藝節(jié)點上經(jīng)過硅驗證的接口類及先進的混合信號IP解決方案，20nm和FinFET的產(chǎn)品正在開發(fā)中。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  Cosmic  混合信號                          
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        半導體業(yè)新的驅(qū)動力在哪里
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 編者按：不久前，Cadence在華舉行了進入中國20周年的慶典;今年又將迎來30歲華誕。三十而立，Cadence作為EDA(電子設計自動化)工具的領軍企業(yè)，如何看待半導體業(yè)?對我國本土IC設計業(yè)有何建議?
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        • 關鍵字：
                        Cadence  EDA  201301                          
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        新版Cadence Incisive平臺可將SoC驗證效率提升一倍
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數(shù)百種其他功能。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  Incisive  SoC                          
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        Cadence：做大，更要做強
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 收購是做大的一種途徑。EDA工具業(yè)給人的印象是三大公司稱雄，并購案時有發(fā)生。并購使大者恒大，資本、技術密集。例如Cadence一直在陸續(xù)收購。Cadence在埋頭把核心技術和客戶服務搞好后，有了充足的盈利就考慮收購公司，以給股東帶來更大的回報。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  設計  EDA                          
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        Cadence合成技術為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時間
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實現(xiàn)，尤其是將復雜 ASIC 設計的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實現(xiàn)周期并降低了成本。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  Renesas  微系統(tǒng)  ASIC                          
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        Cadence推出首款以太網(wǎng)汽車連接性的設計IP和驗證IP
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布將很快推出業(yè)界首款用于最新的汽車以太網(wǎng)控制器的 汽車以太網(wǎng)設計 IP 和 驗證 IP (VIP)。 基于標準的設計 IP 和 VIP 支持由 OPEN Alliance Special Interest Group (SIG) 定義的最新汽車以太網(wǎng)擴展。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  以太網(wǎng)                          
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        Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
        
                                                            
          
                    	
        • 　　近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設計到制造的各種新挑戰(zhàn)。
　　14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  芯片  處理器                          
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        Cadence宣布使用ARM和IBM工藝技術流片14納米測試芯片
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布流片了一款14納米測試芯片，使用IBM的FinFET工藝技術設計實現(xiàn)了一顆ARM Cortex-M0處理器。這次成功流片是三家技術領先企業(yè)緊密合作的結(jié)果，他們一起建立了一個產(chǎn)品體系，解決基于14納米FinFET的設計流程中內(nèi)在的從設計到生產(chǎn)的過程中出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  IBM  ARM  芯片                          
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        Cadence驗證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗證周轉(zhuǎn)時間
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現(xiàn)多個成功驗證項目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗證解決方案之一。
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        • 關鍵字：
                        Cadence  ARM  SoC                          
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        Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。
　　


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　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議
　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議，共同開發(fā)14nm以及更先進的半導體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。
　　這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
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                        Cadence  芯片  FinFET                          
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        Cadence技術與Allegro Package Designer為掌上消費電子市場而優(yōu)化
        
                                                            
          
                    	
        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
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                        Cadence  Allegro  IC封裝                          
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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