cadence reality 文章 進入cadence reality技術(shù)社區(qū)
消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預(yù)計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反，Rea
- 關(guān)鍵字： 蘋果 Reality Pro 頭顯 iPhone
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
- 關(guān)鍵字： Cadence 2022 TSMC OIP
聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設(shè)計
- 聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 Cadence 毫米波參考流程
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍
- 內(nèi)容提要：●? ?為客戶提供業(yè)內(nèi)首個具有大規(guī)模并行和分布式架構(gòu)的完全自動化環(huán)境；●? ?支持無限容量的設(shè)計優(yōu)化和簽核，周轉(zhuǎn)時間縮短至一夜，同時大幅降低設(shè)計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動新興設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展，包括超大規(guī)模計算、5G 通信、移動、汽車和網(wǎng)絡(luò)?？请娮樱绹?Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution，以應(yīng)對不斷增長的芯片級設(shè)計尺寸和復(fù)雜性挑戰(zhàn)。Ca
- 關(guān)鍵字： Cadence 并行優(yōu)化 簽核速度
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應(yīng)用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高，
- 關(guān)鍵字： Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 驗證
美媒：商標申請文件顯示蘋果MR頭盔或名為Reality One
- 8月29日消息，最新商標申請備案文件顯示，蘋果公司可能以Reality作為其混合現(xiàn)實（MR）設(shè)備的名字，這將是其多年來推出的首個全新產(chǎn)品類別。美國、歐盟、英國、加拿大、澳大利亞、新西蘭、沙特、哥斯達黎加和烏拉圭都收到了“Reality One”、“Reality Pro”和“Reality Processor”等商標申請。盡管蘋果本身沒有參與，但這些申請都遵循了該公司過去使用過的模式，包括依賴之前聘請的律師事務(wù)所提供幫助。蘋果的MR頭盔預(yù)計將結(jié)合虛擬現(xiàn)實（VR）和增強現(xiàn)實（AR）技術(shù)，使該公司與領(lǐng)先的VR
- 關(guān)鍵字： 蘋果 MR頭盔 Reality One
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設(shè)計認證
- 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設(shè)計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設(shè)計時間，加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應(yīng)用設(shè)計開發(fā)，滿足日漸增高的市場需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢，可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下，使用時間長、體積小、運算強的應(yīng)用需求。經(jīng)聯(lián)電認證的Cadence AMS設(shè)計流程，提供了整合
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 Cadence 22納米 模擬與混合信號
瑞薩電子完成對Reality AI的收購
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布，在獲得Reality AI股東及監(jiān)管機構(gòu)批準后，于2022年7月19日完成對嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應(yīng)商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收購。 Reality AI總部位于美國馬里蘭州哥倫比亞市，為汽車、工業(yè)和消費類產(chǎn)品中的高級非視覺傳感提供廣泛的嵌入式AI和微型機器學(xué)習(xí)（TinyML）解決方案。將Reality AI卓越的AI推理技術(shù)與瑞薩電子廣泛的MCU和MPU產(chǎn)品相結(jié)合，將實現(xiàn)機器學(xué)習(xí)和信號處理的無縫銜接
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 Reality AI 收購
Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設(shè)計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運行。 面向 PCIe 5
- 關(guān)鍵字： Cadence TSMC PCIe 5.0
聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴展數(shù)字芯片設(shè)計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學(xué)習(xí)引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板
- 電池供電馬達控制方案為設(shè)計人員帶來多項挑戰(zhàn)，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時；但現(xiàn)在，應(yīng)用設(shè)計人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今，電池供電馬達驅(qū)動解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中，為確保整個系統(tǒng)的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅(qū)動設(shè)備的電流。事實上，馬達電流可能會超過數(shù)十安培，導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導(dǎo)致運作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至?xí)蝗煌Ｖ惯\作。優(yōu)化熱效能同時縮小大小，是變流器設(shè)計過程中的重要一
- 關(guān)鍵字： 電池供電 熱感知 高功率高壓板 ST Cadence
當人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學(xué)習(xí)提升EDA設(shè)計效能
- 隨著算力的不斷提升，人工智能的應(yīng)用逐漸滲透到各個行業(yè)。作為人工智能芯片最關(guān)鍵的開發(fā)工具EDA，是否也會得到人工智能應(yīng)用的助力從而更好地提升服務(wù)效率呢？答案自然是肯定的。隨著半導(dǎo)體芯片設(shè)計的復(fù)雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設(shè)計過程越來越需要借助人工智能來盡可能避免一些常見的設(shè)計誤區(qū)，并借助大數(shù)據(jù)的優(yōu)勢來實現(xiàn)局部電路設(shè)計的最優(yōu)化。在可以預(yù)見的未來，隨著人工智能技術(shù)的不斷引入，借助大數(shù)據(jù)和機器學(xué)習(xí)的優(yōu)勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設(shè)計輔助功能。 近日，楷登電子（Cadenc
- 關(guān)鍵字： 人工智能 EDA Cadence Cerebrus
大幅縮減設(shè)計進程 Cadence新設(shè)備為硬件仿真驗證提速
- 當前隨著國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注，短時間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設(shè)計企業(yè)來說，如何盡可能縮短設(shè)計進程，加速設(shè)計上市時間是一個不可回避的關(guān)鍵點。作為當下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設(shè)計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍
- Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內(nèi)存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴展性的FastSPICE架構(gòu)，可為客戶提供高達3倍的效能。當今復(fù)雜的內(nèi)存和SoC設(shè)計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預(yù)期運作并滿足芯片規(guī)格。 此外，在芯片驗證過程中，布局后寄生效應(yīng)變得越來越重要，尤其是對于先進制程設(shè)計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
- 關(guān)鍵字： Cadence 電路仿真器 FastSPICE
cadence reality介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cadence reality!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cadence reality的理解，并與今后在此搜索cadence reality的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cadence reality的理解，并與今后在此搜索cadence reality的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
cadence reality相關(guān)帖子
cadence reality資料下載
cadence reality專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473