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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證包含新功能以滿足快速增長(zhǎng)的電子貨架標(biāo)簽(ESL)市場(chǎng)需求
- 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth? 5.4平臺(tái)已經(jīng)通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (SIG) 認(rèn)證,并已授權(quán)許可多家客戶,其中包括快速擴(kuò)張的電子貨架標(biāo)簽 (ESL) 市場(chǎng)中的客戶。根據(jù)全球技術(shù)情報(bào)公司ABI Research預(yù)測(cè),電子貨架標(biāo)簽 (ESL) 市場(chǎng)年出貨量將從2022年的接近1.85億個(gè)增長(zhǎng)到2027年的接近5.6億個(gè),其中藍(lán)牙ESL所占的份額將會(huì)越來(lái)越大。CEVA副總裁兼無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理Tal
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蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏,國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了
- 2023年9月13日凌晨,蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣?蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造,而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
- 關(guān)鍵字: A17 Pro iphone15 SoC
人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜
- 不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
- 關(guān)鍵字: 原型設(shè)計(jì) FPGA SoC
華為麒麟9000S處理器為8核12線程,手機(jī)端用上超線程
- IT之家 8 月 31 日消息,華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開啟預(yù)售,但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來(lái)看,這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息,麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì),為 8 核 12 線程,測(cè)試工具已經(jīng)適配。另?yè)?jù)知乎博主 JamesAslan 消息,這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道,跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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新生代藍(lán)牙——電競(jìng)級(jí)音頻發(fā)射器
- 隨著最新一代藍(lán)牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布,各個(gè)芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍(lán)牙芯片,其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音頻平臺(tái)。除了能滿足LE Audio的規(guī)范,還添加了高通自研的特色功能。如更高品質(zhì)的LE Audio音樂(lè),超低延時(shí)的音頻傳輸,音質(zhì)與通話完美結(jié)合的游戲模式,更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗(yàn),甚至優(yōu)于傳統(tǒng)audio的體驗(yàn)。使用QCC3086方案做的發(fā)射器,可以讓用戶在當(dāng)下這些還沒來(lái)得及更新?lián)Q代的各個(gè)平臺(tái)上,提前享受LE
- 關(guān)鍵字: 高通藍(lán)牙 Qualcomm LE Audio 藍(lán)牙發(fā)射器 QCC 游戲 藍(lán)牙 usb2.0
三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載
- IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外,還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器,這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上,三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下,而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
- 關(guān)鍵字: 三星 智能穿戴 SoC
匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過(guò)Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

- 近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過(guò)Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證,標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求,將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過(guò)Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同,海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò),物
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大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

- 2023年7月13日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組(CW5181)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的展示板圖 自LE Audio規(guī)格問(wèn)世以來(lái),各大廠商便紛紛布局此市場(chǎng),并已經(jīng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品。因此,對(duì)于新跨入藍(lán)牙領(lǐng)域或者希望產(chǎn)品能快速投入量產(chǎn)的公司來(lái)說(shuō),采用LE Audio模組創(chuàng)新產(chǎn)品是快速追趕市場(chǎng)的有效途徑之一。
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產(chǎn)

- IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱“MWC 上?!保?,展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產(chǎn)?!?圖源紫光展銳官方公眾號(hào),下同據(jù)介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn),利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施,易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星,同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
- 關(guān)鍵字: 紫光展銳 MWC2023 衛(wèi)星通信 SoC
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

- 根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng),市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持!與此同時(shí),天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來(lái)說(shuō),國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu),這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 SoC
高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行,預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

- IT之家 6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì),將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點(diǎn)沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍 SoC
手機(jī)芯片為啥這么燒錢

- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片,芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能,可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此,手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件,別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小,里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管,每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此,無(wú)論是研發(fā)還是制造難度,大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商,未來(lái)將推游戲掌機(jī)專用芯片

- IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作,但不少媒體和玩家認(rèn)為,高通會(huì)針對(duì)未來(lái)的游戲掌機(jī),推出以游戲?yàn)楹诵牡膶S锰幚砥鳌8咄ǜ呒?jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力,都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升,高通和這些游戲主機(jī)
- 關(guān)鍵字: 高通 游戲掌機(jī) SoC
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

- 2020年1月6日 藍(lán)牙特別興趣小組(SIG)宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能,包括縮小延遲,通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后,加上LE Audio,這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。 藍(lán)牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應(yīng)用場(chǎng)景非常具有典型性,LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果,通過(guò)重新
- 關(guān)鍵字: QCC3056 LE Audio 藍(lán)牙 Qualcomm
用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

- 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
- 關(guān)鍵字: SoC FPGA
bluetooth le soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)bluetooth le soc的理解,并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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