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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

        ASIC中的異步時序設計

        • 絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題,本文針對異步時序產生的問題,介紹了幾種同步的策略,特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
        • 關鍵字: ASIC  

        在選用FPGA進行設計時如何降低功耗

        • 傳統(tǒng)意義上,ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高,且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多,在低功耗應用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
        • 關鍵字: 低功耗  ASIC  CPLD  可編程半導體器件  

        可配置電源管理ASIC--當今的系統(tǒng)黏合劑

        • 上個世紀,在數(shù)字化思維主導設計領域時,系統(tǒng)是標準處理器,ASSP,模擬電路和黏合邏輯的混合物?!梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實現(xiàn)一體化,“黏合邏輯”曾經風靡整個ASIC業(yè)。
        • 關鍵字: 集成電路  ASIC  電源管理  

        如何用C語言描述AES256加密算法最高效?

        • 高級加密標準 (AES) 已經成為很多應用(諸如嵌入式系統(tǒng)中的應用等)中日漸流行的密碼規(guī)范。
        • 關鍵字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

        MEMS麥克風技術滿足音量市場的性能要求

        • 隨著智能設備的迅猛發(fā)展,市場需要更高性能的麥克風,而MEMS可以在緊湊的尺寸內麥克風提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結構和工作模式,并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
        • 關鍵字: MEMS  麥克風  ASIC  201706  

        ASIC設計中不可忽視的幾大問題

        •   ASIC的復雜性不斷提高,同時工藝在不斷地改進,如何在較短的時間內開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計,并且一次性流片成功,這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程?! ”疚慕Y合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件,從工藝獨立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法,介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態(tài)時序分析和時序仿真等階段經常忽視的問題以及避免的辦法,從而使得整個設計具有可控性?! ?nbsp;    
        • 關鍵字: ASIC  

        2016年中國半導體行業(yè)設計/制造/封測十強都是誰?

        •   根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動,2016年依然快速增長,同比增長25.1%,銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。   根據(jù)海關統(tǒng)計,2016年集成電路進口3425.5億塊,同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元,同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊,同比下降1
        • 關鍵字: 制造  封測  

        便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

        • 真實世界的應用需要真實世界的物理連接,一般來說,這意味著模擬信號要在系統(tǒng)內的某處被數(shù)字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?;具x用標準當選擇一款模擬數(shù)字轉換器(ADC)時,大多數(shù)設計師似
        • 關鍵字: 模數(shù)轉換器    SPI    ASIC    ADC  

        一種采用CMOS 0.18μm制造的帶EBG結構小型化的片上天線

        • 采用標準0.18μm CMOS工藝設計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結構的小型化片上天線。該片上天線由一根長1.6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結構構成。分別對該EBG結構以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試,結果表明該片上天線工作在20CHz,具有小型化的性能,同時具備三次諧波抑制的功能。
        • 關鍵字: CMOS  EBG  制造  天線    

        使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

        • 錫膏印刷在無鉛制造質量中發(fā)揮著關鍵作用,為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題,根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要
        • 關鍵字: SPI  無鉛  缺陷  制造    

        DIY系列:省下一萬元自制觸摸屏

        • 自從蘋果的iPhone手機引入了多點觸摸功能之后就引發(fā)了一股“多點觸摸”的熱潮,不僅手機紛紛克隆,易PC的觸摸板也開始支持多點觸摸了。微軟也將推出Surface系統(tǒng),這家伙使用多點觸摸屏,操作很炫,當然費
        • 關鍵字: 觸摸屏  制造  

        常見問題解答:賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構

        • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產品? 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢: middot; 賽靈思宣布開始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
        • 關鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

        在系統(tǒng)設計中的如何選擇半導體器件:ASIC,還是FPGA?

        • 作為一個系統(tǒng)設計工程師,經常會遇到這個問題:是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC,是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱,電子產品中,應用非常廣泛。ASIC的
        • 關鍵字: FPGA  ASIC  系統(tǒng)設計  成本因素  

        ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別?

        • 我經常收到關于各類設備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題,至少技術和術語隨
        • 關鍵字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

        智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網應用開發(fā)

        •   聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術相互結合設計,為超低功耗的無線應用需求技術進行優(yōu)化,滿足無線物聯(lián)網產品的電池長期壽命需求。   智原科技行銷暨投資副總于德旬表示:「物聯(lián)網應用建構過程中,效能往往受制于低功耗技術。而今透過聯(lián)電55奈
        • 關鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC  
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        asic 制造介紹

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