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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> asic 制造

        采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)

        • 人們對(duì)寬帶服務(wù)的帶寬要求越來(lái)越高,促使芯片供應(yīng)商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此,下一代應(yīng)用采用了多種數(shù)據(jù)速率,從幾Mbps 到數(shù)百Gbps,在一種
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  40  nm  

        基于DSP+FPGA+ASIC的實(shí)時(shí)圖像處理架構(gòu)設(shè)計(jì)

        •   1.引言  隨著紅外焦平面陣列技術(shù)的快速發(fā)展,紅外成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化,在目標(biāo)跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來(lái)越多的應(yīng)用,并向更加廣泛的軍事及民用領(lǐng)域擴(kuò)展。實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統(tǒng)一般會(huì)包括非均勻校正、圖像增強(qiáng)、圖像分割、區(qū)域特征提取、目標(biāo)檢測(cè)及跟蹤等不同層次的實(shí)時(shí)圖像處理算法,由于圖像處理的數(shù)據(jù)量大,數(shù)據(jù)處理相關(guān)性高,因此實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統(tǒng)必須具有強(qiáng)大的運(yùn)算能力。目前有些紅外圖像處理系統(tǒng)使用FPGA實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)[1],運(yùn)算速度快,但對(duì)于復(fù)雜算法的實(shí)現(xiàn)難度比較高,且靈活性
        • 關(guān)鍵字: DSP  FPGA  ASIC  

        ASIC大爆發(fā)之際,F(xiàn)PGA怎么辦?

        • AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下,整體而言,F(xiàn)PGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  

        以太坊ASIC市場(chǎng)懸而未定,礦機(jī)芯片廠商演繹“續(xù)命三部曲”

        • 始料未及,2017年不斷走俏的加密貨幣在2018年突然進(jìn)入“調(diào)整”期。
        • 關(guān)鍵字: 以太坊  ASIC  芯片  

        適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理

        • 在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上,僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),但是由于需要反復(fù)調(diào)試,所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時(shí)間嚴(yán)重滯后
        • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  ASIC  電源管理  

        用C 語(yǔ)言描述AES256 加密算法

        • 作者:Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語(yǔ)言描述AES256 加密算法,然后在硬件中加速性能。 高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 已經(jīng)成為很多
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

        使用SDNet開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型可編程網(wǎng)絡(luò)

        • 日本電報(bào)電話公司 (NTT) 是一家全球電信集團(tuán)控股公司,負(fù)責(zé)制定管理策略和推動(dòng)研發(fā)工作發(fā)展。 我們是 NTT 研發(fā)部的研究人員,正領(lǐng)導(dǎo)兩個(gè)針對(duì)軟件定義網(wǎng)
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

        ASIC設(shè)計(jì)的這些問(wèn)題不可忽視

        • 本文結(jié)合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設(shè)計(jì)所用到的EDA軟件,從工藝獨(dú)立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對(duì)比各種ASIC的設(shè)計(jì)方法,介紹了在編
        • 關(guān)鍵字: ASIC  

        深度解讀激光增材制造中的過(guò)程監(jiān)控

        • 技術(shù)基礎(chǔ)激光增材制造(LAM)設(shè)備有兩種類型:粉末床和送粉式。近期業(yè)內(nèi)較多的關(guān)注集中在后者身上, 本文討論的也主要是后者。圖1顯示了通用的粉末床系統(tǒng)
        • 關(guān)鍵字: 激光增材  制造  監(jiān)控  

        剖析FPGA的優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)

        •   可編程的“萬(wàn)能芯片” FPGA——現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列,是指一切通過(guò)軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元,完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。        FPGA簡(jiǎn)介   FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明,雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD,但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明,這個(gè)
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

        當(dāng)FPGA越來(lái)越像SoC,F(xiàn)PGA跟ASIC還有啥區(qū)別

        • 在需要靈活性的應(yīng)用、不斷將可編程邏輯和硬線邏輯結(jié)合在一起的系統(tǒng)架構(gòu)以及適用于兩者的工具的推動(dòng)下,ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

        MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是潛力股?

        •   MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大,而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性,清楚眾多生態(tài)系統(tǒng)的選擇,將有助于您在面臨挑戰(zhàn)時(shí)發(fā)展路線清晰,從而更快速地開(kāi)發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品。  MEMS器件種類繁多,要求不一。一種器件就是一套工藝流程,這是MEMS制造面臨巨大挑戰(zhàn)的根結(jié)所在。雖然單一的方法不適合所有公司,但利用不同公司專業(yè)知識(shí)形成生態(tài)系統(tǒng)是解決這些挑
        • 關(guān)鍵字: MEMS  ASIC  

        聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng),領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(zhǎng)新引擎

        •   憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎(chǔ),使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單,開(kāi)始與博通等國(guó)際廠商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。   4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì),向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會(huì)是高速成長(zhǎng)的市場(chǎng),未來(lái)幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  ASIC  

        從應(yīng)用驅(qū)動(dòng)角度看集成電路的未來(lái)走向

        • 在2018年3月12日廈門(mén)海滄舉行的“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上,廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)公司總經(jīng)理王匯聯(lián)先生做了“細(xì)分與深耕,完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”報(bào)告,介紹了他對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的觀察。本文節(jié)選了他對(duì)集成電路市場(chǎng)的特征分析及應(yīng)用觀察部分的觀點(diǎn)。
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  人工智能  制造  201805  

        全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)向

        • 根據(jù)近期的部分半導(dǎo)體會(huì)議講演改寫(xiě),介紹和分析了近期國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)態(tài)勢(shì)及觀察。會(huì)議及講演者分別是:“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康先生的“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考”,廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)的“細(xì)分領(lǐng)域深耕,完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”。
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  人工智能  制造  201805  
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        asic 制造介紹

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