自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現數字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應商及其客戶關注的問題。
降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設備等新興市場之門的關鍵。
Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經驗。本文說明如何應用計算機輔助設計(CAD)技術，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。
CM
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 Xilinx FPGA ASIC
全球能源需求的不斷增長以及環(huán)境保護意識的逐步提升使得高效、節(jié)能產品成為市場發(fā)展的新趨勢。為此，電源|穩(wěn)壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應用到整機產品中。在整機市場產量不斷增加以及功率器件在整機產品中應用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長，但由于市場基數的不斷擴大，市場增長率將逐年下降。預計到2011年時中國功率器件市場銷售額將達到1680.4億元，2007-2011年中國功率器件市場年均復合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
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模擬技術 電源技術 MOSFET 芯片 IC 元件 制造
盡管今年年初美國《LaserFocusWorld》雜志對2006年的世界激光產業(yè)作出了“經歷了驚人的強力增長”和“激光行業(yè)的發(fā)展看起來相當樂觀”的評價，但2006年世界激光產品市場銷售額達到56億美元，同比僅增長了2%。與之相比，2006年則是中國激光產品市場一個高速、穩(wěn)定的發(fā)展年份。中國光學光電子行業(yè)協(xié)會激光分會對全行業(yè)激光產品銷售統(tǒng)計結果表明：2006年中國激光產品市場(不含全息 制品)的銷售總額已突破50億元大關，達到56.3267億元，同比增長了40.4%。2007年中國激光產品市場銷售總額將
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消費電子 激光 晶體 光學元件 元件 制造
多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產業(yè)的基礎材料。近年來，由于世界半導體集成電路產業(yè)和太陽能光伏產業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產業(yè)發(fā)展的驅動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關注。
在當今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產業(yè)在研發(fā)、
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模擬技術 電源技術 多晶硅 太陽能 光伏 元件 制造
即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調低或維持產品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調低或維持產品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調升產品價格。
報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產程序的措施，其中包括通過規(guī)模經濟增加效率、進入產業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！?
據悉，計劃減低生產成本的受訪供應商中：2
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模擬技術 電源技術 多晶硅 太陽能 SoC ASIC
一、電力電子技術及特點
電子技術包括信息電子技術和電力電子技術兩大分支。通常所說的模擬電子技術和數字電子技術屬于信息電子技術。電力電子技術是應用于電力領域的電子技術，它是利用電力電子器件對電能進行變換和控制的新興學科。目前所用的電力電子器件采用半導體制成，故稱電力半導體器件。信息電子技術主要用于信息處理，而電力電子技術則主要用于電力變換。電力電子技術的發(fā)展是以電力電子器件為核心，伴隨變換技術和控制技術的發(fā)展而發(fā)展的。
電力電子技術可以理解為功率強大，可供諸如電力系統(tǒng)那樣大電流、高電壓場合應用的
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電力 電子技術 元件 制造
驅動電路的性能很大程度上影響整個系統(tǒng)的工作性能。有許多問題需要慎重設計，例如，導通延時、泵升保護、過壓過流保護、開關頻率、附加電感的選擇等。
1.開關頻率和主回路附加電感的選擇
力矩波動也即電流波動，由系統(tǒng)設計給定的力矩波動指標為ΔI/IN，對有刷直流電動機而言，通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認為
ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd) &nb
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直流電機 元件 制造
1.功率驅動電路的基本類型
無刷直流伺服電路的基本類型
無刷支流伺服電動機的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平，這個容量段的商品化器件應該采用全控制器件，即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關斷器件，并且IGBT已占主導地位。它們的主要性能指標是：電壓、電流和工作頻率。通過這三項參數的分析即可進行元件的選擇。功率驅動電路的基本類型如圖1所示。圖中m表示電機的繞組相數；A表示繞組允許通電方向，當繞組允許正、反兩個方向通電，A=2，只允許單方向通電時A=1。圖
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無刷直流伺服電動機 元件 制造
隨著制造技術的發(fā)展和進步，系統(tǒng)設計人員必須跟上技術的發(fā)展步伐，才能為其設計挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件，工程師需要深入了解它的關鍵特性及指標才能做出正確選擇。本文將討論如何根據RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開關性能指標來選擇正確的MOSFET。 MOSFET的選擇 MOSFET有兩大類型：N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中，MOSFET可被看成電氣開關。當在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時，其開關導通。導通時
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MOSFET 元件 制造
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
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SMD工藝流程 元件 制造
基本工藝構成要素：
絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后 面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到
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SMT 元件 制造
SMT有關的技術組成
1、電子元件、集成電路的設計制造技術
2、電子產品的電路設計技術
3、電路板的制造技術
4、自動貼裝設備的設計制造技術
5、電路裝配制造工藝技術
6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術
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SMT技術 元件 制造
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
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表面貼裝 元件 制造
SMT元器件介紹
SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents）
主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：
1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PC
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SMT元器件 元件 制造
目前無鉛標準還沒有完善，因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加電后產生壓力，在不均勻處會把Sn推出來，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對于低端產品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn，對于高可靠產品以及壽命要求大
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無鉛鍍層 元件 制造
asic 制造介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對asic 制造的理解，并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。
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