SMT元器件介紹

　　SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents）

　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

　　SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）
主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：

　　1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

　　2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。

　　3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機械開關(guān)塊，等。

　　Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 鉭電容, 尺寸規(guī)格:
TANA,TANB,TANC,TANDSOT

　　晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等

　　melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等

　　SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

　　QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

　　BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80

　　CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA