arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車中的應(yīng)用

低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及，成為汽車應(yīng)用中新連接用例的首選無(wú)線協(xié)議。本文探討了汽車中無(wú)線連接應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的背后驅(qū)動(dòng)因素，并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來(lái)潛在用例。1 車輛采用無(wú)線通信技術(shù)的驅(qū)動(dòng)因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革，電氣化、自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢(shì)幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來(lái)越多地使用智能手機(jī)來(lái)訪問(wèn)車輛并定制這一體驗(yàn)。此外，隨著汽車中傳感器、安
關(guān)鍵字： 202405 低功耗藍(lán)牙 MCU

充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計(jì)，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國(guó)總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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模擬芯片行業(yè)辟土開疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

所謂模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)，處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。通俗一點(diǎn)來(lái)講，我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的，這種信號(hào)稱為模擬信號(hào)，數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒辦法直接處理這種信號(hào)的，需要通過(guò)模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無(wú)論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢(shì)。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，恩智浦半導(dǎo)體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!

好消息~前不久，恩智浦半導(dǎo)體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃，成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí)，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴。恩智浦深耕中國(guó)市場(chǎng)，在過(guò)去幾年中，與RT-Thread保持緊密合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì)，年度開發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng)，以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽，培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ)，也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技術(shù)平臺(tái)。圖片出處：基于MCX微控制器的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案為嵌入式開源社區(qū)
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Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(zhǎng) 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，以及全年收入預(yù)測(cè)，但未能達(dá)到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示，Arm 這一季度總營(yíng)收達(dá) 9.28 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 67 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 47%；調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng) 60% 達(dá)到 4.14 億美元（當(dāng)前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費(fèi)部分增長(zhǎng)了 37%，達(dá)到 5.1
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元

2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元，比2023年同期增長(zhǎng)15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)?！薄邦A(yù)
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貿(mào)澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多種連接選項(xiàng)，是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車應(yīng)用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM，以及廣泛的連接選項(xiàng)，包括
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全新MCX W系列MCU賦能更廣闊連接

基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無(wú)線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員，MCX W系列具有與MCX產(chǎn)品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，并與MCX產(chǎn)品其他系列共享外設(shè)平臺(tái)。MCX W系列的亮點(diǎn)在于其支持多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍(lán)牙等，從而為整個(gè)MCX產(chǎn)品組合帶來(lái)無(wú)線連接的新可能。MCX W將成為MCX產(chǎn)品組合無(wú)線應(yīng)用的首選解決方案。目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，涵蓋：●? ?工業(yè)和
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

用于工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%，使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導(dǎo)體，特別是寬禁帶半導(dǎo)體，對(duì)于世界實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設(shè)備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對(duì)它們的需求受到了對(duì)其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而，情況開始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
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Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機(jī)，輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式安全功能

自2024年生效的新法律法規(guī)對(duì)從消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全提出了更嚴(yán)格的要求。從產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的角度來(lái)看，滿足這些新的安全合規(guī)要求可能非常復(fù)雜、昂貴且耗時(shí)。為了向開發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設(shè)計(jì)出符合法規(guī)要求的應(yīng)用，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機(jī)（MCU）系列。該系列集成了硬件安全模塊（HSM）子系統(tǒng)和采用TrustZone?技術(shù)的Arm?Cortex?-M33內(nèi)核，可幫助隔離并確保設(shè)備安全。?PIC3
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科車機(jī)芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC