arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

Arm：引領(lǐng)AIoT與車用MCU的未來(lái)

在32位MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎(chǔ)，那么站在內(nèi)核提供商角度，Arm怎么看待未來(lái)MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)呢，我們特別采訪了兩位Arm專家來(lái)暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展動(dòng)向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來(lái)越流行的重要因素，關(guān)于未來(lái)如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場(chǎng)的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面的重點(diǎn)主要集中在以
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兆易創(chuàng)新：致力于實(shí)現(xiàn)MCU市場(chǎng)全面覆蓋

全球通用MCU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)通用MCU廠商逐漸開始成為競(jìng)爭(zhēng)中的重要角色，兆易創(chuàng)新就是國(guó)產(chǎn)通用MCU的代表廠商，目前已經(jīng)擁有從低成本到高性能的通用32 位MCU產(chǎn)品系列，可滿足各類MCU應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品性能和成本的需求。我們特別采訪了兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理柯亞軍，請(qǐng)他站在國(guó)產(chǎn)MCU廠商的角度來(lái)看待MCU市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。兆易創(chuàng)新的通用MCU產(chǎn)品具有高性價(jià)比和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，技術(shù)導(dǎo)向型產(chǎn)品則著重展現(xiàn)技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢(shì)，包括根據(jù)客戶需求的定制化，滿足多樣化的需求；提供優(yōu)秀的本地化的支持團(tuán)隊(duì)，為客戶提供迅速的
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英飛凌科技：MCU市場(chǎng)變革中的策略與應(yīng)對(duì)

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。尤其是在汽車電子領(lǐng)域，MCU的重要性不言而喻。英飛凌作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，當(dāng)然更加重視MCU 在汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用。英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)總監(jiān)、動(dòng)力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人仲小龍1 32位MCU不斷擠占市場(chǎng)近年來(lái)，隨著32 位MCU 的普及，8 位/16 位MCU的市場(chǎng)地位受到了一定程度的擠壓。隨著汽車電子系統(tǒng)功能的提升和集成度的不斷提高，EE 架構(gòu)不斷更新，總體上對(duì)MCU性能的需求也在不斷提升。功能相對(duì)簡(jiǎn)單的系統(tǒng)，如泵、閥和小電
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瑞薩半導(dǎo)體：洞察MCU市場(chǎng)趨勢(shì)，積極應(yīng)對(duì)技術(shù)變革

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組成部分，正在經(jīng)歷著前所未有的變革。從最初的8 位和16 位MCU，到如今的32 位甚至更高性能的MCU，這一領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)格局都在不斷演變。瑞薩在不斷變化的MCU 技術(shù)以及市場(chǎng)中經(jīng)歷著挑戰(zhàn)的同時(shí)也助力行業(yè)發(fā)展。1 MCU技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用需求的提升，32 位MCU 因其更高的性能、更豐富的功能以及更好的擴(kuò)展性而逐漸普及。這一趨勢(shì)對(duì)8 位和16 位MCU 的市場(chǎng)地位構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)，尤其是在對(duì)處理能力和資源需求較高的應(yīng)用中。面對(duì)當(dāng)
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德州儀器：32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，德州儀器（TI）以其前瞻性的視野和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，不斷推動(dòng)著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來(lái)，32位MCU在市場(chǎng)中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)，以及更豐富的功能和擴(kuò)展性，能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性，以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
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ADI：MCU市場(chǎng)回暖背后的策略與技術(shù)創(chuàng)新

在2023 年，全球芯片市場(chǎng)普遍低迷，全球的元器件分銷商都處在“至暗時(shí)刻”，這一年中，高庫(kù)存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)，各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底，多家機(jī)構(gòu)都給出2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能復(fù)蘇的預(yù)測(cè)，現(xiàn)在站在2024年初這個(gè)時(shí)間點(diǎn)之上，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的逐步回暖的預(yù)期，MCU（微控制器）價(jià)格也開始出現(xiàn)上漲趨勢(shì)。在這一背景下，我們采訪了模擬芯片國(guó)際大廠ADI的資深業(yè)務(wù)經(jīng)理李勇，一起探討MCU 市場(chǎng)現(xiàn)狀和ADI 在MCU領(lǐng)域的布局以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。面對(duì)如今MCU 市場(chǎng)價(jià)格普遍上
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Arm Neoverse 新動(dòng)態(tài)助推基礎(chǔ)設(shè)施AI應(yīng)用表現(xiàn)

隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業(yè)、制造、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域，AI 正在改變經(jīng)濟(jì)發(fā)展和Arm的日常生活，Arm 構(gòu)建了全球應(yīng)用最為普及的 CPU 架構(gòu)，在多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)革新中發(fā)揮主導(dǎo)作用，影響了世界各地人們的日常生活。AI技術(shù)的光明前景讓算力資源開始逐漸向AI應(yīng)用需求傾斜，甚至在最近一兩年新配置的算力基礎(chǔ)設(shè)施中如果沒(méi)有更好的AI應(yīng)用支持，可能會(huì)很快被市場(chǎng)所淘汰。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad直言，Arm 是這一切變革的基石。眾多國(guó)際知名的大型科技企業(yè)正基于 Arm
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對(duì)外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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不復(fù)位調(diào)試的小技巧

01 前言在產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，經(jīng)常會(huì)碰到在測(cè)試過(guò)程中或設(shè)備出廠后才發(fā)現(xiàn)程序異常，但當(dāng)重新對(duì)設(shè)備仿真調(diào)試時(shí)卻復(fù)現(xiàn)不出現(xiàn)場(chǎng)的問(wèn)題，或者只能通過(guò)保存的日志信息艱難分析代碼運(yùn)行到了何處而導(dǎo)致的異常。遇到這種場(chǎng)景，也并非無(wú)路可循。原則上只要我們通過(guò)仿真器調(diào)試時(shí)，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復(fù)位，就可能保留當(dāng)前程序運(yùn)行的狀態(tài)，讓 Bug 無(wú)處藏身。02 實(shí)現(xiàn)方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運(yùn)行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調(diào)試符號(hào)信息
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香港城市大學(xué)與香港中文大學(xué)合作研發(fā)出全球領(lǐng)先的微波光子芯片，比傳統(tǒng)電子處理器快 1000 倍且耗能更低

香港城市大學(xué)（城大）電機(jī)工程學(xué)系王騁教授團(tuán)隊(duì)與香港中文大學(xué)研究人員合作，開發(fā)出了全球領(lǐng)先的微波光子芯片，可運(yùn)用光學(xué)進(jìn)行超快模擬電子信號(hào)處理及運(yùn)算。官方表示，團(tuán)隊(duì)的研究成果不僅開辟了新的研究領(lǐng)域，即鈮酸鋰微波光子學(xué)，使微波光子芯片更小巧、具高訊號(hào)保真度與低延遲性能，也是芯片級(jí)模擬電子處理與運(yùn)算引擎的突破。相關(guān)研究成果已經(jīng)以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發(fā)表在《自然》上。據(jù)介紹，這種芯片比傳統(tǒng)電子處理器的速度快 1000 倍，耗能更低，應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋 5/6G 無(wú)線通訊系統(tǒng)、高解析度雷達(dá)系統(tǒng)、人工智能
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紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證，攜手安謀科技深化車芯市場(chǎng)布局

近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過(guò)了國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)的評(píng)估，榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級(jí)功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì)。這標(biāo)志著該款產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)首顆通過(guò)ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片，達(dá)到了功能安全的最高等級(jí)要求。作為紫光同芯在汽車電子功能安全領(lǐng)域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過(guò)優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)賽的中心，人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長(zhǎng)和創(chuàng)新的引擎。從韓國(guó)到德國(guó)再到美國(guó)，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃?？傆?jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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