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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ap soc

        如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能?

        • 一些設計團隊在創(chuàng)建片上系統(tǒng)(SoC)設備時,有幸能夠使用最新和最先進的技術節(jié)點,并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權(IP)模塊。然而,許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目,都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是,明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成,但這里為了清晰起見,只展示了三個。圖 1SoC 內
        • 關鍵字: SoC  

        晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

        • 亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計,涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建,晶心科技(臺灣證券交易所股票代碼:6533)是RISC-
        • 關鍵字: 晶心科技  Arteris  RISC-V SoC  

        imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線,項目將獲 25 億歐元資金支持

        • IT之家 5 月 21 日消息,比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元(IT之家備注:當前約 196.5 億元人民幣)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一,旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距,通過小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外, imec 還將參與先進 FD-SOI
        • 關鍵字: 半導體  2nm SoC  制程  

        一季度手機SoC排名,紫光展銳出貨量暴增64%

        • 紫光展銳在本季度實現(xiàn)了顯著的增長。
        • 關鍵字: SoC  

        定制 SoC 成為熱潮

        • 在數(shù)據(jù)中心、汽車等領域,越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
        • 關鍵字: SoC  

        BG26藍牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備

        • EFR32BG26(BG26)藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙(Bluetooth LE)和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇,其小型化的封裝尺寸,再加上升級的存儲容量和豐富的功能,將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案,目標應用包括網(wǎng)關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
        • 關鍵字: BG26  SoC  便攜式醫(yī)療設備  智能家居  

        MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

        • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時添加了人工智能和機器學習(AI/ML)硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求,包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加,擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
        • 關鍵字: MG26  Matter  SoC  

        xG22E無線SoC系列支持能量采集應用,開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!

        • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備,進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。從室內或室
        • 關鍵字: xG22E  SoC  IoT  

        芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC:面向未來無線的SoC

        • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設備如雨后春筍般涌現(xiàn),它們之間的互聯(lián)互通成為了關鍵。而Zigbee技術,作為物聯(lián)網(wǎng)領域的重要通信協(xié)議之一,正默默地扮演著重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡而言之,Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議,主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準,具有低功耗、低成本、高可靠性等特點,特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽脠鼍?。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
        • 關鍵字: Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

        瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

        • 汽車自19世紀首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng),因而備受關注。如今,幾乎所有汽車中都會使用ABS(防抱死制動系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)。它們都使用高品質的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力,來分
        • 關鍵字: 瑞薩  ADAS  SoC  

        聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱 realme C65 5G 手機將搭載

        • IT之家 4 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設計,即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
        • 關鍵字: 天璣 6300  SoC  

        Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

        • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件,適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于傳輸,低功耗藍牙則用于調試。基于Thread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能,以便能向網(wǎng)絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
        • 關鍵字: Nordic  藍牙  SoC  

        R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

        • 沒錯,看到標題各位一定已經(jīng)知道了,本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個月多了,筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備,那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個十分重要的部件,一直沒有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看,R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
        • 關鍵字: Apple  XR頭顯  Vision Pro  R1  SoC  

        消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

        • IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌P酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
        • 關鍵字: 三星  Exynos 芯片  SoC  智能手機  

        2023Q4 全球手機芯片報告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

        • IT之家 3 月 14 日消息,繼市場調查機構 Canalys 之后,另一家市場調查機構 Counterpoint Research 也公布報告,顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器(AP)出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內容,簡要梳理匯總如下:蘋果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機 OEM 廠商補貨,
        • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  Appl  AP  
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        ap soc介紹

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