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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ap soc

        Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

        •   Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案,這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案,預(yù)先通過Apple公司測(cè)試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)化工程設(shè)計(jì)工作,并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡(jiǎn)潔、易用的API,并預(yù)先通過Ap
        • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

        使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

        •   片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊,而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能,以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外,本文還將闡述SC模擬模塊
        • 關(guān)鍵字: SoC  MCU  

        碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?

        •   盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù),但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好,那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂觀的預(yù)期,該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長(zhǎng)19.9%,市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元?! ??然而,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)并非如預(yù)期一帆風(fēng)順,正如IC Insights已將其市場(chǎng)預(yù)期從之前的增長(zhǎng)21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面,依
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        新型藍(lán)牙氣表方案出爐!設(shè)計(jì)要訣在這里

        •   目前市場(chǎng)上越來越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺(tái),從性能、可靠性和整體成本來說,瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢(shì),詳見以下分析:  圖1:基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案  如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖,包括以下功能模塊:  ??采用3.6V鋰電池直接供電,且具電池低電壓檢測(cè)指示功能?;  ??蜂鳴器報(bào)警控制;  ??實(shí)時(shí)時(shí)鐘指示,閏年自動(dòng)翻轉(zhuǎn);  ??內(nèi)
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SOC  

        無線AP/CPE終端快速安裝與配置方法

        • 1、將您計(jì)算機(jī)的IP地址配置成靜態(tài)IP地址,并在192.168.1.20子網(wǎng)內(nèi),子網(wǎng)掩碼為255.255.255.0。將無線AP/CPE設(shè)備與您的計(jì)算機(jī)連接在同一個(gè)物理網(wǎng)絡(luò)中。打開Web瀏覽器,輸入無線AP/CPE設(shè)備的缺省IP地址:http://192.168.1.20...
        • 關(guān)鍵字: 無線  AP  CPE  

        Dialog DA145080藍(lán)牙智能SoC解決方案

        • Dialog領(lǐng)先的藍(lán)牙智能解決方案SmartBond DA14580藍(lán)牙智能解決方案自2011年起,低功耗藍(lán)牙(BLE)被稱為藍(lán)牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),瞄準(zhǔn)的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂領(lǐng)域的新型應(yīng)用。與ld
        • 關(guān)鍵字: SoC    藍(lán)牙    無線    電源管理    低功耗  

        FPGA雙雄公布季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示一片光明

        • FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2%同比增長(zhǎng)3%。賽靈思則為5.87億美元,環(huán)比下降了2%,但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
        • 關(guān)鍵字: FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

        Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

        • 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度,同時(shí)大幅加速了開發(fā)進(jìn)程,使得中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場(chǎng)上POWERLINK主站的首家中國(guó)供應(yīng)商。2013
        • 關(guān)鍵字:   FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

        基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

        • H.264等視頻壓縮算法在視頻會(huì)議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時(shí)間內(nèi),編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
        • 關(guān)鍵字: altera  Cyclone V SoC  FPGA  DSP  

        LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)

        • 摘要:針對(duì)LEON3開源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法,將圖像采集,邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核,通過APB總線嵌入到LE
        • 關(guān)鍵字: 動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)  局部熵算法  IP  LEON3  SOC  

        處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎?

        • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問題領(lǐng)域,
        • 關(guān)鍵字: 處理器  SoC  

        手機(jī)廠商SoC自主化大勢(shì)所趨 解讀手機(jī)處理器市場(chǎng)格局

        • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮,而對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言,除了在智能手機(jī)市場(chǎng)以外,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
        • 關(guān)鍵字: SoC  處理器  

        三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動(dòng)AP 可望用在S8手機(jī)

        •   三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動(dòng)10納米制程移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動(dòng)裝置,如Galaxy S8(暫名)等。   據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)與ZDNet Korea報(bào)導(dǎo),三星電子17日宣布已率先啟動(dòng)10納米制程量產(chǎn)移動(dòng)AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產(chǎn)AP之后,如今再度領(lǐng)先同業(yè)啟用更先進(jìn)制程。   10納米第一代(10 LPE)比現(xiàn)有14納米第一代每片晶圓產(chǎn)量提升30%,同時(shí)性能提高27%、耗電量降低40
        • 關(guān)鍵字: 三星  AP   

        小米研發(fā)的SoC到底如何,與華為高通有多大差距?

        • 目前,越來越多的手機(jī)公司開始著力開發(fā)自己的手機(jī)芯片,除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外,LG也選擇開發(fā)自己的手機(jī)芯片,中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機(jī)芯片,小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流,不過現(xiàn)階段就想和華為高通比,完全不可能。
        • 關(guān)鍵字: 小米  SoC  

        基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)

        • 作者:王 曦 王立德 劉 彪 丁國(guó)君
          0 引言內(nèi)燃機(jī)車在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重,比如在貨運(yùn)及調(diào)車運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用,且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)機(jī)車的可靠性,安全性及高效性提出了更高的要求。因此,基于
        • 關(guān)鍵字: 無觸點(diǎn)化  SOC  邏輯控制  IP核  CAN  
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