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Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

- Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案,這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案,預(yù)先通過Apple公司測(cè)試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)化工程設(shè)計(jì)工作,并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡(jiǎn)潔、易用的API,并預(yù)先通過Ap
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs SoC
使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

- 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊,而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能,以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外,本文還將闡述SC模擬模塊
- 關(guān)鍵字: SoC MCU
碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?

- 盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù),但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好,那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂觀的預(yù)期,該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長(zhǎng)19.9%,市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元?! ??然而,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)并非如預(yù)期一帆風(fēng)順,正如IC Insights已將其市場(chǎng)預(yù)期從之前的增長(zhǎng)21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面,依
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新型藍(lán)牙氣表方案出爐!設(shè)計(jì)要訣在這里

- 目前市場(chǎng)上越來越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺(tái),從性能、可靠性和整體成本來說,瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢(shì),詳見以下分析: 圖1:基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案 如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖,包括以下功能模塊: ??采用3.6V鋰電池直接供電,且具電池低電壓檢測(cè)指示功能?; ??蜂鳴器報(bào)警控制; ??實(shí)時(shí)時(shí)鐘指示,閏年自動(dòng)翻轉(zhuǎn); ??內(nèi)
- 關(guān)鍵字: 瑞薩 SOC
基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析
- H.264等視頻壓縮算法在視頻會(huì)議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時(shí)間內(nèi),編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
- 關(guān)鍵字: altera Cyclone V SoC FPGA DSP
LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)
- 摘要:針對(duì)LEON3開源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法,將圖像采集,邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核,通過APB總線嵌入到LE
- 關(guān)鍵字: 動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè) 局部熵算法 IP LEON3 SOC
三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動(dòng)AP 可望用在S8手機(jī)
- 三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動(dòng)10納米制程移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動(dòng)裝置,如Galaxy S8(暫名)等。 據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)與ZDNet Korea報(bào)導(dǎo),三星電子17日宣布已率先啟動(dòng)10納米制程量產(chǎn)移動(dòng)AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產(chǎn)AP之后,如今再度領(lǐng)先同業(yè)啟用更先進(jìn)制程。 10納米第一代(10 LPE)比現(xiàn)有14納米第一代每片晶圓產(chǎn)量提升30%,同時(shí)性能提高27%、耗電量降低40
- 關(guān)鍵字: 三星 AP
基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)
- 作者:王 曦 王立德 劉 彪 丁國(guó)君
0 引言內(nèi)燃機(jī)車在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重,比如在貨運(yùn)及調(diào)車運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用,且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)機(jī)車的可靠性,安全性及高效性提出了更高的要求。因此,基于 - 關(guān)鍵字: 無觸點(diǎn)化 SOC 邏輯控制 IP核 CAN
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