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        手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

        •   受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置,相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。   10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)   先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
        • 關(guān)鍵字: 10納米  SoC  

        Q2大陸平板AP出貨將季增6%展訊份額暴漲

        •   DIGITIMES Research預(yù)測(cè),2016年第2季大陸市場(chǎng)平板電腦應(yīng)用處理器(AP)出貨狀況因庫(kù)存回補(bǔ),國(guó)外訂單略回溫,出貨量季成長(zhǎng)將為6%,然因整體平板電腦市況不佳,出貨年衰退將達(dá)2.9%。主要AP供應(yīng)商方面,聯(lián)發(fā)科...   2Q'16大陸平板AP市場(chǎng)因庫(kù)存回補(bǔ) 出貨將季增6% 然市況不振 將年減2.9%(3)        2016年第2季在庫(kù)存回補(bǔ)的效應(yīng)下,平板電腦AP需求見(jiàn)回溫,然因整體市場(chǎng)景氣不佳,出貨量季成長(zhǎng)將僅6%。   傳統(tǒng)三大平板電腦AP供應(yīng)商出貨皆
        • 關(guān)鍵字: 展訊  AP  

        Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)

        •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶,芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
        • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

        車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦

        •   Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。   為達(dá)到功耗和性能目標(biāo),EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
        • 關(guān)鍵字: SoC  EyeQR5  

        PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍,中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

        •   IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華,稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元,年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了,已經(jīng)無(wú)處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
        • 關(guān)鍵字: PCB  SoC  

        放棄SoC之后 英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)將走向何方?

        • 回顧PC時(shí)代,英特爾的輝煌無(wú)人能及,移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫,就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了?其實(shí)不是這樣子的。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

        基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)

        • 以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái),介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
        • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  動(dòng)態(tài)加載  SPI  201606  

        Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計(jì)

        •   Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,它的商用系統(tǒng)級(jí)芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案,系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以用它高效率地設(shè)計(jì)出cache一致性的系統(tǒng),它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個(gè)可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計(jì)中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連,與之相比,NCo
        • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

        Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)

        •   Arteris公司是商用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù),在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計(jì)出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時(shí),它提高了系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)能力。利用這項(xiàng)新技術(shù),推出了業(yè)界第一個(gè)分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連,幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的頻率,更低的功耗,高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級(jí)芯片,縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。這種系統(tǒng)級(jí)芯片跨越多個(gè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,如移動(dòng)設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、
        • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

        揭開(kāi)全球第一大企業(yè)安全廠商IBM的面紗

        •   今年2月底,一個(gè)收購(gòu)消息在國(guó)外安全社區(qū)開(kāi)始傳播。IBM Security 正在收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急響應(yīng)公司 Resilient Systems,據(jù)知情人士透露,收購(gòu)價(jià)約為1億美金。   實(shí)際上,自從 IBM Security 在2012年正式建立之后,連續(xù)收購(gòu)了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前,IBM還收購(gòu)了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
        • 關(guān)鍵字: IBM  SOC  

        第二季大陸市場(chǎng)機(jī)AP出貨將季增11.3%

        •   DIGITIMES Research預(yù)估,由于智慧型手機(jī)庫(kù)存消化將告一段落,且因新產(chǎn)品推出效應(yīng),預(yù)期對(duì)晶片需求將回溫,2016年第2季大陸市場(chǎng)智慧型手機(jī)AP出貨量預(yù) 期將較前季成長(zhǎng)11.3%。個(gè)別供應(yīng)商出貨方面,聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補(bǔ),但在高階出貨有限,而中低階產(chǎn)品布局...   季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動(dòng) 2Q'16大陸市場(chǎng)智慧型手機(jī)AP出貨將季增11.3%(3)        2016年第2季大陸智慧型手機(jī)AP市場(chǎng)因客戶庫(kù)存回補(bǔ),以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應(yīng)推動(dòng)需求,
        • 關(guān)鍵字: AP  晶片  

        話說(shuō)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)

        •   一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)包含兩部分內(nèi)容:一是系統(tǒng)擴(kuò)展,即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元,如ROM、RAM、I/O、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時(shí),必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展,選擇適當(dāng)?shù)男酒?,設(shè)計(jì)相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配置,即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備,如鍵盤(pán)、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等,要設(shè)計(jì)合適的接口電路?! ∠到y(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則:  1、盡可能選擇典型電路,并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)?! ?、系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿
        • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  SoC  

        通信基帶成SoC核心競(jìng)爭(zhēng)力 高通/海思/三星各有法寶

        • 通信基帶才是SoC能在市場(chǎng)上能脫穎而出的制勝法寶,擁有基帶的廠商在競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)不言而喻,手機(jī)廠商們?cè)谶x擇SoC方案時(shí)必然要考慮這方面的因素,而活到今天依然滋潤(rùn)的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。
        • 關(guān)鍵字: SoC  基帶  

        MCU/SoC助力本土車企追趕世界

        • 智能互聯(lián)和自動(dòng)駕駛是未來(lái)汽車產(chǎn)業(yè)的一個(gè)大的趨勢(shì),其中安全問(wèn)題和汽車圖像處理問(wèn)題變得尤為重要。瑞薩電子面對(duì)這一趨勢(shì)會(huì)有怎樣的對(duì)策呢?又將怎樣看待中國(guó)的汽車電子業(yè)?
        • 關(guān)鍵字: MCU/SoC  智能互聯(lián)  自動(dòng)駕駛  趙明宇  201605  

        Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce硬件加速仿真平臺(tái)加速驗(yàn)證

        •   Mentor Graphics公司今日宣布,Mentor® 硬件加速仿真服務(wù)采用具有專業(yè)服務(wù)和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平臺(tái) ,借此加速仿真驗(yàn)證并降低與片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于選擇日后購(gòu)買或已擁有 Veloce 平臺(tái)并需要額外短期容量的公司而言,Mentor 硬件加速仿真服務(wù)為其提供了能滿足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平臺(tái)。   國(guó)際汽車供應(yīng)商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服務(wù)驗(yàn)證復(fù)雜的 SoC,最終如期一次性通
        • 關(guān)鍵字: Mentor Graphics  SoC  
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