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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴(kuò)大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開發(fā)環(huán)境間建立接口，使設(shè)計人員能夠在兩個程序間無縫共享數(shù)據(jù)、項目及AI代碼模塊。實時數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣與終端人工智能（AI）及微型機(jī)器學(xué)習(xí)（Tiny ML）應(yīng)用的設(shè)計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來，一直致力于研究、改進(jìn)并簡化AI設(shè)計。Reality AI T
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華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機(jī)端用上超線程
- IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開啟預(yù)售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結(jié)果來看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計，為 8 核 12 線程，測試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載
- IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證
- 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機(jī)構(gòu)的各項合規(guī)性驗證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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共建AI大生態(tài)圈 博世先行一步
- 7月12日，在剛剛過去的2023慕尼黑上海電子展期間，Bosch Sensortec舉行了主題為“創(chuàng)芯互聯(lián) 智領(lǐng)未來”的新聞發(fā)布會。會上，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球戰(zhàn)略及市場負(fù)責(zé)人Sebastien Therond先生作為演講人，主要向我們介紹了博世集團(tuán)2022年的業(yè)務(wù)情況，并揭秘了此次參加幕展展示的新品。兩位演講人表達(dá)了博世對于AIoT的愿景，闡述了傳感器如何助力未來AIoT大生態(tài)圈以及數(shù)字化生活的發(fā)展。博世集團(tuán)與Bosch Sensortec
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)
- IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上?！保故玖似煜率卓钚l(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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Cincoze德承參加6月雙展 探討AIoT解決方案
- 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，六月將連續(xù)參與兩大展會，首先迎來 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展，緊隨而來的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業(yè)博覽會。今年展示主軸鎖定「AIoT 的多元應(yīng)用」，通過三大展區(qū):「強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」、「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」以及「嵌入式 GPU 電腦專區(qū)」，展示德承針對工業(yè)現(xiàn)場端應(yīng)用所打造全新且完整的產(chǎn)品解決方案。德承歡迎您蒞臨我們的展位，共同探討 AIoT 領(lǐng)域的未來。 強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)在工業(yè)應(yīng)用中，確保機(jī)器能
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機(jī)專用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會針對未來的游戲掌機(jī)，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
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