CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證

• CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務提供商所使用的Dolby At
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聯(lián)想PC出貨量跌至第二，移動手機業(yè)務能否撐起AIoT戰(zhàn)略？

• 久已寒涼的全球PC市場，終于迎來陣陣暖意。根據(jù)IDC報告顯示，2020年第二季度，全球PC市場出貨量同比增長11.2%，成為近年來為數(shù)不多的兩位數(shù)增長。復蘇之下，PC巨頭聯(lián)想?yún)s沒有分享這份歡愉好心情。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想二季度出貨量1741萬臺，低于惠普的1808萬臺，連續(xù)七個季度奪魁之路戛然而止。從行業(yè)來看，目前占據(jù)前三市場份額的，依次是惠普（25%）、聯(lián)想（24.1%）、戴爾（16.6%），三者合計吃掉了2/3的全球PC市場。而隨著聯(lián)想跌回第二，傳統(tǒng)兩強惠普、聯(lián)想的榜首大戰(zhàn)，更加膠著，更有看頭。行業(yè)人士指出
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TraceSafe手環(huán)和風險曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

• 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍牙遠距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
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PC老大另謀新出路，聯(lián)想：備戰(zhàn)AIOT

• 聯(lián)想，是中國人家喻戶曉的品牌，許多人家里的第一臺電腦可能就是聯(lián)想。然而在今年受疫情影響，人們在家辦公和遠程學習的需求也大大上漲，而這就直接導致PC的需求量增長遠超預期。而如今一方面國內(nèi)疫情正在得到逐漸控制，另一方面科技的發(fā)展以及人們對于線上生活的依賴卻并未減弱，所以用戶對于PC的需求和高使用率能否繼續(xù)存在還是個未知數(shù)。在這次PC需求出現(xiàn)回暖的情況下，作為PC市場的龍頭企業(yè)，聯(lián)想?yún)s并沒有抓住這次回暖的機會，銷售額并沒有想象中的那么好。據(jù)聯(lián)想集團5月20日發(fā)布了2019/2020財年財報顯示，聯(lián)想集團本財年第
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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

• 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應用。貿(mào)澤供
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計算平臺

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網(wǎng)絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設計為可完全定制，以實現(xiàn)對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術(shù)設計新一代5納米移動SoC芯片

• 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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阿里云IoT、天貓精靈聯(lián)合成立阿里AIoT創(chuàng)新中心

• 7月8日消息，阿里云IoT、天貓精靈宣布聯(lián)合成立AIoT創(chuàng)新中心，整合阿里巴巴包括達摩院在內(nèi)的技術(shù)能力，全面賦能AIoT行業(yè)。阿里巴巴集團副總裁庫偉擔任AIoT創(chuàng)新中心負責人。該創(chuàng)新中心將設立三大創(chuàng)新實驗室、一個質(zhì)量監(jiān)控中心，同時啟動城市和產(chǎn)業(yè)帶的實驗基地規(guī)劃。其中，杭州將成為首個示范試點城市，慈溪、嵊州的家電產(chǎn)業(yè)帶成為首批規(guī)劃基地。此前，天貓精靈曾宣布在今年投入100億，建立AIoT及內(nèi)容生態(tài)，庫偉表示，創(chuàng)新中心的成立將幫助中小家電制造企業(yè)更低成本實現(xiàn)智能化升級，成為全行業(yè)的“加速器”，并面向未來5G和
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高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

• 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術(shù)，得以進入中階相機區(qū)隔；因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
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蘋果Mac SoC預計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產(chǎn)，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

• 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責人Jo
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西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

• ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開發(fā)到實現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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AIoT架構(gòu)復雜 混合云成為入手最隹解

• 進入AIoT時代，公、私有云被一個更大的架構(gòu)包覆，稱為「混合云」。對於AIoT導向的應用，與云端服務供應商合作才是最隹的建置方法?；旌显埔渤蔀橹腔畚锫?lián)時代里更具效益的解決方案。  圖一 :  進入AIoT時代，公、私有云被一個更大的架構(gòu)包覆，稱為「混合云」。                 
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