Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計算平臺

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺認(rèn)知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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從ADAS到驅(qū)動器更換——實(shí)際雷達(dá)性能是否足夠好？

• 祖母時代的技術(shù)已成往事1904年，雷達(dá)首次被Christian Huelsmeyer用于探測船只，已有一個多世紀(jì)的歷史。常見的應(yīng)用是軍事雷達(dá)、民用航空交通管制，當(dāng)然，還有針對私家車輛的測速點(diǎn)。但是現(xiàn)在存在一種誤解，認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成熟，該領(lǐng)域幾乎沒有什么發(fā)展。成像雷達(dá)和協(xié)同雷達(dá)都在進(jìn)行著顛覆性的新創(chuàng)新。ADI公司(ADI)如何在汽車領(lǐng)域應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)雷達(dá)并引入獨(dú)特的軟件和算法正是其特殊之處。過去25年里，ADI一直活躍在汽車行業(yè)，其產(chǎn)品既可用于被動安全應(yīng)用，也可用于主動安全應(yīng)用。過去15年里，ADI以DSP和
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Imagination宣布和恩智浦（NXP）達(dá)成最新授權(quán)協(xié)議

• Imagination Technologies?近日宣布，公司與領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商?恩智浦（NXP）?達(dá)成新一輪的知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)協(xié)議。其中，Imagination以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器（EPP）IP將被用于恩智浦S32 車載網(wǎng)絡(luò)處理器中。恩智浦的處理器可以安全可靠地應(yīng)對車載網(wǎng)絡(luò)中快速增長的高速數(shù)據(jù)帶來的路由和處理挑戰(zhàn)。Imagination的EPP IP可以加速以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的路由，這樣處理器內(nèi)核就可以專注于通過云連接來提供新的、有價值的車輛服務(wù)。恩智浦的車載網(wǎng)絡(luò)處理器
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思特威副總經(jīng)理歐陽堅(jiān)：智能車載電子領(lǐng)域中國CIS廠商的“芯”機(jī)遇

• 雖然汽車整體市場銷量增速放緩，但在新能源汽車智能化進(jìn)程的助推下，車載電子領(lǐng)域的未來市場仍然不可估量！在過去的一年中雖然汽車行業(yè)的需求有所下滑，但挑戰(zhàn)與機(jī)遇也是并存的。未來整個汽車領(lǐng)域?qū)⒊又悄芑姆较虬l(fā)展，而就目前的市場情況看來，新能源汽車的穩(wěn)步上升正推動著汽車領(lǐng)域的智能化進(jìn)程，同時這也對車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著十分深遠(yuǎn)的影響。根據(jù)Yole的預(yù)測, 汽車中攝像頭模組全球市場2020將達(dá)到35億美元的水平，到2025年有望超過80億美元，攝像頭數(shù)量的不斷增長正迅速催生著CMOS圖像傳感器市場的體量。以特斯拉為
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

• 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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Imagination推出汽車行業(yè)最先進(jìn)的XS圖形處理器（GPU）知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

• ?Imagination Technologies?近日宣布推出面向汽車領(lǐng)域的?XS圖形處理器(GPU)產(chǎn)品系列?,可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)加速和安全關(guān)鍵圖形處理功能。XS是迄今為止所開發(fā)的最先進(jìn)的汽車GPU知識產(chǎn)權(quán)(IP),并且是業(yè)界首款符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的可授權(quán)IP,該標(biāo)準(zhǔn)旨在解決汽車行業(yè)中存在的功能安全風(fēng)險。全景環(huán)視、數(shù)字儀表盤和ADAS等下一代車載系統(tǒng)都需要安全關(guān)鍵圖形處理和計算功能。XS的設(shè)計采用了一種新型安全架構(gòu),該架構(gòu)具有獨(dú)特的計算和
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級的智能相機(jī)

• 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設(shè)計，過去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋果Mac SoC預(yù)計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)（Continental） 用于其車身高性能計算機(jī)

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車身高性能計算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設(shè)計

• ·???????? 此次收購將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開發(fā)到實(shí)現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產(chǎn)
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西門子收購 UltraSoC，推動面向硅的生命周期管理設(shè)計

• 西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中，構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
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Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

• Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計顯著
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