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十年磨一劍：三星引入長江存儲專利技術
- 近日，三星與長江存儲（YMTC）簽署了3D NAND混合鍵合（Hybrid Bonding）相關專利許可協(xié)議。不過，目前尚不清楚三星是否也獲得了Xperi等其他公司的專利許可。三星從第10代V-NAND（V10）將開始采用NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路分別在兩塊獨立的硅片上制造，因此需要長江存儲的專利技術W2W（Wafer-to-Wafer）混合鍵合技術實現(xiàn)?——?通過直接將兩片晶圓貼合，省去了傳統(tǒng)的凸點連接，形成間距為10μm及以下的互連。從而使得電路路徑變得更短，顯著提高了傳輸
- 關鍵字： 三星 長江存儲 NAND 混合鍵合 晶棧 Xtacking 閃存
從Xtacking? 1.0到2.0 致態(tài)TiPro7000性能的秘密
- 近段時間以來，致態(tài)TiPro7000的問世，再次引發(fā)了全行業(yè)關注，作為一家2016年堪堪成立，不到6年，卻實現(xiàn)了從SATA到PCIe3.0，再到如今消費級固態(tài)硬盤巔峰PCIe4.0 SSD，全領域的產品布局，長江存儲·致態(tài)背后的Xtacking?為何如此神奇？Xtacking?技術究竟又有多少魔力？根據官方解釋，Xtacking? 是長江存儲核心專利和技術品牌，代表著長江存儲在3D NAND存儲技術領域的創(chuàng)新進取和卓越貢獻，同時它也是長江存儲面向企業(yè)客戶、消費者推廣3D NAND產品的關鍵所在，
- 關鍵字： Xtacking 致態(tài)TiPro7000
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