意法半導(dǎo)體（ST）的新款汽車串行EEPROM采用2x3mm微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的存儲(chǔ)容量選擇

• 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)的汽車質(zhì)量級(jí)串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的可選存儲(chǔ)容量。當(dāng)工程師在設(shè)計(jì)高集成度車身控制器、網(wǎng)關(guān)，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS, Advanced Driver Assistance System)的雷達(dá)和攝像頭模塊時(shí)，這些存儲(chǔ)器能夠提供最大的設(shè)計(jì)靈活性。 　　使用分立串行EEPROM數(shù)據(jù)參數(shù)存儲(chǔ)裝置有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，同時(shí)提供最大的升級(jí)靈活性。有限的存儲(chǔ)器封裝和容量選擇將會(huì)限制解決方案的效果
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