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拆解報告：MOVE SPEED移速20W小精靈快充
- MOVE SPEED移速近期推出了一款20W PD快充迷你充電器，型號為YSFCP101-20W，還為其取了個很好聽的名字——小精靈。這款產(chǎn)品支持QC、PD以及PPS等快充協(xié)議，可以滿足iPhone 12手機全速快充需求，對其它品牌安卓機也有很好的兼容性，下面充電頭網(wǎng)就對其進行拆解，看看用料做工如何。一、移速20W小精靈快充外觀 包裝盒藍白配色，正面印有品牌、充電器外觀圖、名稱以及20W、CCC認證標識等?！ ”趁嬗∮猩碳倚畔??！ ?cè)面印有充電器參數(shù)?！ ×硪粋?cè)面印有產(chǎn)品四大特性標識。 包裝內(nèi)含充
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實現(xiàn)
- 前言 隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式，即ASIP)，前者較后者易于實現(xiàn)，應用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復雜SoC設計實現(xiàn)，選用LEON3處理器作為MCU，Speed處理器作為Coprocessor。 LEON3及Speed LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Re
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務器處理器和網(wǎng)絡用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級產(chǎn)品市場推出的，其應用領域包括網(wǎng)絡邊緣設備，服務器智能化I/O以及分布式運算等。 IBM公司負責wire-speed架構(gòu)設計的首席設計師Charlie Johnson表示：“我認為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱
- 關(guān)鍵字： IBM 處理器 Wire-Speed Power
Speed Pixel獲得授權(quán)用于新型數(shù)字無線視頻片上系統(tǒng)
- ARM公司宣布位于香港的新興fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通過ARM代工廠計劃獲得ARM7TDMI處理器授權(quán)。Speed Pixel擁有強大的終端產(chǎn)品系統(tǒng)設計背景，通過這項協(xié)議，公司將能夠開發(fā)先進的片上系統(tǒng)解決方案，用于中、短距離數(shù)字無線視頻應用。Speed Pixel通過ARM DesignStart計劃開始其基于ARM技術(shù)的設計。在風險基金的支持下，Speed Pixel正加緊完
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HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE
- HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M99E/HT82M99A又開發(fā)出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產(chǎn)品，使得產(chǎn)品更加完整。對於PC週邊廠商所需USB相關(guān)產(chǎn)品設計，可說是一應俱全，方便設計，價位又有競爭力。盛群USB相關(guān)系列產(chǎn)品安規(guī)、相容性好、領先國內(nèi)相關(guān)競爭廠商、可協(xié)助客戶快速開發(fā)、承接國內(nèi)外客戶訂單。 HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
- 關(guān)鍵字： HOLTEK Low MCU OTP Speed USB 單片機 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 消費電子
凌華推出High Speed Link延伸模塊
- 凌華科技推出High Speed Link系統(tǒng)延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶提供最長可達2400公尺的長距離使用及多點連接(multi-drop)接線架構(gòu)，搭配高達十余種I/O及運動控制模塊的組合，提供客戶實時控制的完整解決方案。 凌華的High Speed Link（HSL）技術(shù)是串列式遠程I/O實時控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù)，針對接線的
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