萊迪思單線聚合IP解決方案減少嵌入式系統(tǒng)的設計尺寸，提升穩(wěn)定性

• 低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商 萊迪思半導體公司 近日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業(yè)、消費電子和計算等應用中減小系統(tǒng)總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發(fā)人員提供了快速、簡便、創(chuàng)新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數(shù)量，從而提高穩(wěn)定性、減少系統(tǒng)總體尺寸、降低成本。在電子系統(tǒng)中連接各電路板和模塊的連接器不僅價格較高，還占用設備有限的寶貴空間，且隨著設備的使用其性能也會大打折扣，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。位于空間有限
• 關(guān)鍵字： SWA  BOM