一個(gè)與STM32F2高低溫死機(jī)相關(guān)的話題

• 　　前言 　　本篇討論了一個(gè)STM32F2在用戶產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試死機(jī)的例子。 　　問(wèn)題： 　　某用戶使用STM32F2進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。當(dāng)進(jìn)行高低溫試驗(yàn)時(shí)，發(fā)現(xiàn)高溫時(shí)產(chǎn)品死機(jī)。 　　分析： 　　首先，芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經(jīng)了解，客戶實(shí)測(cè)的溫箱溫度在70攝氏度左右，并未超過(guò)限制。然而，客戶也表示芯片表面溫度較高，有可能恰好達(dá)到了85攝氏度。此點(diǎn)需要進(jìn)一步排查。 　　進(jìn)一步了解，在產(chǎn)品中芯片工作在120MHz。而當(dāng)頻率降低到60MHz時(shí)也一切正常。由此推測(cè)，此問(wèn)題可能并非由溫度導(dǎo)致。
• 關(guān)鍵字： STM32F2