賦能半導體產(chǎn)業(yè)變革，助力智能物聯(lián)和智能汽車領域本土創(chuàng)新

• 2023年已落下帷幕，全球半導體市場在經(jīng)歷了一年的波折之后，迎來了更加不確定的2024年。在這個關鍵時刻，安謀科技作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè)，憑借敏銳的產(chǎn)業(yè)嗅覺和穩(wěn)健的技術投入，持續(xù)賦能行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。受訪人：趙永超（安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人）?在2023年，安謀科技發(fā)布了“周易”X2 NPU和“山?！盨20F SPU兩款自研業(yè)務新品，并與Arm聯(lián)合推出了智能視覺參考設計。這些產(chǎn)品和技術解決方案為新興市場提供了系統(tǒng)級、全棧式的支持，有力地推動了智能汽車、AIoT、移動終端、數(shù)據(jù)中心基
• 關鍵字： 安謀科技  NPU  SPU  芯片IP